iPhone 18 Pro動態島移至左上角？ 螢幕下Face ID＋A20規格傳聞一次看懂

iPhone 18 Pro會有什麼改變？根據供應鏈最新消息，Apple下一代旗艦機將迎來設計語言的重大重構；從動態島移至左上角、螢幕下Face ID技術，到台積電WMCM封裝的A20晶片，本文為你整理所有iPhone 18 Pro的最新規格與傳聞分析。

iPhone 18 Pro最引人注目的傳聞在於iPhone正面設計的重大調整；根據科技媒體The Information以及知名爆料者Front Page Tech（Jon Prosser）的消息指出，Apple計畫將前置鏡頭從目前的螢幕頂端中央位置，移至螢幕的「左上角」，這意味著自iPhone 14 Pro以來深植人心的「動態島」介面位置將隨之改變。

據傳新的動態島軟體功能將會適配這一硬體變動，改為在左上角顯示即時資訊與通知，而Face ID模組則因技術突破，透過三星開發的新型紅外線感測器，能穿透螢幕面板進行臉部辨識，從而讓原本佔用螢幕空間的感測器模組得以隱藏，僅留下前鏡頭的開孔，這將是iPhone螢幕佈局多年來最大的一次視覺改動。

另一方面，根據韓國媒體ETNews報導指出，新一代機種將採用升級版的「LTPO+」顯示面板；相較於現有的LTPO技術，LTPO+在功耗控制上更為優異，能更精準地調節螢幕刷新率，預期將為裝置帶來更長的電池續航力，同時維持ProMotion的流暢體驗。

分析師Jeff Pu則更進一步透露，iPhone 18 Pro全系列預計將配備12GB的LPDDR5記憶體，雖然容量上與前代iPhone 17 Pro持平，但其核心架構有著根本性的改變。

據傳新一代A20 Pro晶片將採用台積電的「晶圓級多晶片模組」（WMCM）封裝技術，將記憶體直接整合在晶片晶圓上，而非傳統的並排封裝或透過中介層連接；這種高度整合的設計將大幅提升資料傳輸速度並降低延遲，對於執行Apple Intelligence等高負載的人工智慧任務將帶來顯著的效能提升。

（本文由 Newspie新聞派授權轉載，原文在此）