記憶體迎來30年產業結構質變，除了漲價缺貨外，因應AI趨勢技術也將升級!知名半導體分析師陸行之表示， SK Hynix Soo Gil Kim 提及部分記憶體存儲器技術藍圖會走到存內運算，像是記憶體處理器 Process in Memory (PiM)、以及 記憶體內運算Compute in Memory (CiM)。新技術是可行。
陸行之分享， SK Hynix Soo Gil Kim 博士在 2025 Symposium on VLSI Technology and Circuits 演講的PPT, 其中幾張有提到部分記憶體存儲器技術藍圖會走到存內運算，像是記憶體處理器 Process in Memory (PiM)、Accelerator in Memory (AiM) 以及 記憶體內運算Compute in Memory (CiM)。
陸行之指出，這兩個新技術應該都需要利用先進封裝的方式把AI邏輯晶片跟DDR6直接橋接在一起，再把數個PiM/Ai過CoWoS/Substrate封裝連接加強算力，而不是像HBM Memory跟AI GPU/ASIC分別封裝在CoWoS上通過CoWoS的線路，金博士認為新技術是可行。
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陸行之分享， SK Hynix Soo Gil Kim 博士在 2025 Symposium on VLSI Technology and Circuits 演講的PPT, 其中幾張有提到部分記憶體存儲器技術藍圖會走到存內運算，像是記憶體處理器 Process in Memory (PiM)、Accelerator in Memory (AiM) 以及 記憶體內運算Compute in Memory (CiM)。
陸行之指出，這兩個新技術應該都需要利用先進封裝的方式把AI邏輯晶片跟DDR6直接橋接在一起，再把數個PiM/Ai過CoWoS/Substrate封裝連接加強算力，而不是像HBM Memory跟AI GPU/ASIC分別封裝在CoWoS上通過CoWoS的線路，金博士認為新技術是可行。
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