大銀微系統受惠於半導體、電子設備及涵蓋自動化的產業機械等產業訂單持續增長,11月、前11月營收傳捷報,前11月合併營收回升至24億元以上,超越去年度營收,創近3年新高,樂觀看待明年營運。
大銀微系統11月合併營收2.33億元,年成長16.30%;前11月合併營收24.35億元,年增幅20.68%,勝過去年度營收22.54億元。
大銀微系統指出,大銀微系統目前訂單主要來自半導體、自動化等產業機械,以及PCB、面板等電子製造設備業,並布局人形機器人及機器狗領域。其中下半年半導體應用訂單優於上半年,主要來自AI及半導體產業,目前高精度微米及奈米級定位系統在手訂單能見度4~5個月,多家半導體大廠下單看到明年5、6月;精密運動及控制元件訂單能見度1.5個月。
大銀微系統正為CoWos、CoPos(面板級晶片封裝)及FOPLP(扇出型面板級封裝)等客戶打樣。
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