[FTNN新聞網]記者陳献朋／綜合報導
在AI強勢需求帶動下，市場對印刷電路板（PCB）供應鏈前景看好，大和資本就指出，在AI伺服器規格持續升級的狀況下，上游材料廠明顯受惠，並將欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046）等載板廠以及台光電（2383）、台燿（6274）等銅箔基板（CCL）廠全都放在「買進」的評等。
大和資本的「台灣印刷電路板」產業報告顯示，受AI伺服器需求和規格迅速升級等因素影響，PCB及IC載板供應鏈在未來兩年內皆有望保持成長，尤以上游材料最為明顯。
大和指出，高速互連介面的規格直至明年都會維持PCIe Gen 5到Gen 6，採用等級RTF2至4的銅箔，不過隨著AI不斷提高對傳輸速度和頻率的要求，PCIe Gen 7在規格上預計會有大幅升級，至少使用HVLP3等級以上的銅箔，包含HVLP3/4。
根據大和估算，一般伺服器的中央處理器（CPU）主機板每年製造數量約1500萬片，而每片主機板普遍需要至少2公斤的銅箔材料，一旦規格來到PCIe 7，加上層數增加至24到30層，每年的HVLP3/4需要量恐達3萬公噸，代表HVLP自2028年起可能將大量提升。
除了CCL供應商外，大和也發現PCB供應商同樣缺乏HVLP3/4銅箔，因為高密度互連板（HDI）堆疊製程也需要該材料，且規格為製造時間較Hoz多出三倍的Toz，在價格無同步高出三倍的狀況下，銅箔製造商相對不願生產該規格，導致缺貨情形加劇。
◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。
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在AI強勢需求帶動下，市場對印刷電路板（PCB）供應鏈前景看好，大和資本就指出，在AI伺服器規格持續升級的狀況下，上游材料廠明顯受惠，並將欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046）等載板廠以及台光電（2383）、台燿（6274）等銅箔基板（CCL）廠全都放在「買進」的評等。
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大和指出，高速互連介面的規格直至明年都會維持PCIe Gen 5到Gen 6，採用等級RTF2至4的銅箔，不過隨著AI不斷提高對傳輸速度和頻率的要求，PCIe Gen 7在規格上預計會有大幅升級，至少使用HVLP3等級以上的銅箔，包含HVLP3/4。
根據大和估算，一般伺服器的中央處理器（CPU）主機板每年製造數量約1500萬片，而每片主機板普遍需要至少2公斤的銅箔材料，一旦規格來到PCIe 7，加上層數增加至24到30層，每年的HVLP3/4需要量恐達3萬公噸，代表HVLP自2028年起可能將大量提升。
除了CCL供應商外，大和也發現PCB供應商同樣缺乏HVLP3/4銅箔，因為高密度互連板（HDI）堆疊製程也需要該材料，且規格為製造時間較Hoz多出三倍的Toz，在價格無同步高出三倍的狀況下，銅箔製造商相對不願生產該規格，導致缺貨情形加劇。
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