[FTNN新聞網]記者黃詩雯／綜合報導
世芯-KY（3661）受到亞馬遜AWS推出新一代自研晶片Trainium3與Trainium4的影響，繼3日大跌6.73％後，4日盤中賣壓仍未消散。市場普遍認為，AWS在Trainium4導入NVIDIA的NVLinkFusion高速互連技術後，將吸引更多IC設計服務商投入，使外界開始擔心世芯在AWS生態系中的訂單占比未來恐面臨競爭。
AWS此次於re:Invent大會正式公布首款3奈米AI加速器Trainium3，由世芯負責ASIC設計，採台積電N3製程並搭配CoWoS-R封裝。新晶片的訓練與推論效能較前代提升超過4倍，HBM3e容量提高至144GB，整櫃最多可配置144顆晶片，整體算力上看362PFLOPs。供應鏈指出，Trainium3預計在明年4月量產，法人認為將成為世芯明年營運的重要成長來源。
相較之下，外資更聚焦於Trainium4的技術走向。AWS下一代晶片採用台積電N2P製程與CoWoS-L封裝，並支援PCIeGen6與NVLink等高速介面，藉由NVLinkFusion能與NVIDIAGPU直接互連，使ASIC與GPU的整合更為緊密。由於此架構開放程度提高，業界推估高通、聯發科等大型設計服務商都有機會加入AWS自研晶片合作行列，競爭自然升溫。
儘管如此，業界人士指出，世芯與AsteraLabs已建立策略合作關係，而AsteraLabs傳出將負責Trainium4的I/Odie設計，使雙方在下一代架構中仍具合作基礎。加上世芯在後段整合、封裝匹配與大規模量產交付方面累積的經驗，是其他新進者短期難以複製的優勢。AWS的2奈米相關專案仍停留在初期設計階段，距離真正的Tape-out還需時間。
法人表示，近期股價震盪主要反映市場對競爭格局的重新定價，但台廠依舊是AWS新一代AI晶片的重要合作伙伴。世芯先前在法說會中強調，大客戶的3奈米新款AI加速器將在明年第二季量產，對明年營收維持正向展望。
◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。
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相較之下，外資更聚焦於Trainium4的技術走向。AWS下一代晶片採用台積電N2P製程與CoWoS-L封裝，並支援PCIeGen6與NVLink等高速介面，藉由NVLinkFusion能與NVIDIAGPU直接互連，使ASIC與GPU的整合更為緊密。由於此架構開放程度提高，業界推估高通、聯發科等大型設計服務商都有機會加入AWS自研晶片合作行列，競爭自然升溫。
儘管如此，業界人士指出，世芯與AsteraLabs已建立策略合作關係，而AsteraLabs傳出將負責Trainium4的I/Odie設計，使雙方在下一代架構中仍具合作基礎。加上世芯在後段整合、封裝匹配與大規模量產交付方面累積的經驗，是其他新進者短期難以複製的優勢。AWS的2奈米相關專案仍停留在初期設計階段，距離真正的Tape-out還需時間。
法人表示，近期股價震盪主要反映市場對競爭格局的重新定價，但台廠依舊是AWS新一代AI晶片的重要合作伙伴。世芯先前在法說會中強調，大客戶的3奈米新款AI加速器將在明年第二季量產，對明年營收維持正向展望。
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