全球PCB領導大廠臻鼎科技集團（4958）1日與精密鑽針及鑽孔解決方案領導廠商尖點（8021）於深圳鵬鼎時代大廈正式簽署戰略合作協議。臻鼎集團董事長沈慶芳與尖點科技董事長林序庭共同出席簽約儀式，雙方高階主管亦到場見證此重要里程碑。
雙方此次簽署戰略合作協議，正式建立全面的策略夥伴關係，聚焦於高階電路板精密鑽孔技術、微型鑽針研發、AI 伺服器與先進載板應用等領域的技術創新與市場拓展。
尖點科技長期深耕印刷電路板（PCB）精密鑽針及鑽孔加工解決方案，具備卓越的研發與量產能力，並在AI伺服器、ABF載板、高速網通、HDI等高階應用領域擁有深厚技術實力。
透過本次合作，尖點將與臻鼎科技攜手開發高效率、高可靠度的先進鑽孔製程技術，推動兩家公司於高端電子產業的深度合作。
臻鼎科技集團作為全球PCB產業領導者，持續投入高階載板與AI伺服器相關領域。此次與尖點的合作，將充分結合雙方在精密鑽孔製程與高端材料應用上的技術優勢，進一步完善產業鏈協作體系，加速智慧製造與永續發展布局。
臻鼎董事長沈慶芳表示：「尖點在精密鑽孔與高性能鑽針研發領域具備世界級的技術實力與創新能量。臻鼎非常重視此次合作，期望雙方能在AI伺服器、先進載板與高速通訊應用上展開深度共創，共同推動產業升級與技術突破。」
尖點科技董事長林序庭表示：「臻鼎科技集團作為全球PCB產業的領航者，長期引領產業技術與製造革新。尖點非常榮幸能成為臻鼎的重要策略夥伴，未來將結合雙方在產品、製程與設備領域的核心優勢，共同打造高效率、高品質的鑽孔精密加工解決方案，為電子產業的永續發展注入新動能。」
展望未來，臻鼎集團與尖點將持續深化在新產品開發升級、供應鏈戰略整合、AI智慧製造與綠色永續等多面向合作，共同推動PCB產業邁向高精度、高效率與高附加價值的嶄新階段。
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雙方此次簽署戰略合作協議，正式建立全面的策略夥伴關係，聚焦於高階電路板精密鑽孔技術、微型鑽針研發、AI 伺服器與先進載板應用等領域的技術創新與市場拓展。
尖點科技長期深耕印刷電路板（PCB）精密鑽針及鑽孔加工解決方案，具備卓越的研發與量產能力，並在AI伺服器、ABF載板、高速網通、HDI等高階應用領域擁有深厚技術實力。
透過本次合作，尖點將與臻鼎科技攜手開發高效率、高可靠度的先進鑽孔製程技術，推動兩家公司於高端電子產業的深度合作。
臻鼎科技集團作為全球PCB產業領導者，持續投入高階載板與AI伺服器相關領域。此次與尖點的合作，將充分結合雙方在精密鑽孔製程與高端材料應用上的技術優勢，進一步完善產業鏈協作體系，加速智慧製造與永續發展布局。
臻鼎董事長沈慶芳表示：「尖點在精密鑽孔與高性能鑽針研發領域具備世界級的技術實力與創新能量。臻鼎非常重視此次合作，期望雙方能在AI伺服器、先進載板與高速通訊應用上展開深度共創，共同推動產業升級與技術突破。」
尖點科技董事長林序庭表示：「臻鼎科技集團作為全球PCB產業的領航者，長期引領產業技術與製造革新。尖點非常榮幸能成為臻鼎的重要策略夥伴，未來將結合雙方在產品、製程與設備領域的核心優勢，共同打造高效率、高品質的鑽孔精密加工解決方案，為電子產業的永續發展注入新動能。」
展望未來，臻鼎集團與尖點將持續深化在新產品開發升級、供應鏈戰略整合、AI智慧製造與綠色永續等多面向合作，共同推動PCB產業邁向高精度、高效率與高附加價值的嶄新階段。
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