華南永昌證券今(1)日舉辦「2026投資趨勢展望」,邀請半導體趨勢專家陳子昂從國際金融、AI科技與海外資產配置剖析2026年市場方向。他提到,台灣在半導體全球布局中,不是被掏空,而是輸出「台灣模式」;美國要求台積電赴美設廠的真正原因,是希望將供應鏈更集中於本土,以減少地緣風險。事實上,台積電赴美後反遭「被客戶追著跑」的情況,美國客戶需求強烈,使台積電在美國市場呈現「獨霸」態勢,進一步強化台美供應鏈深度綁定。
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陳子昂指出,全球股市排行榜中,美、中、日等主要經濟體排名皆在預期範圍,但讓市場最意外的反而是台灣。台灣僅2,300萬人口、占全球人口比重僅0.3%,但在過去兩年間,台股市值先後超越沙烏地阿拉伯、韓國,並在今年9月正式超車德國,躍升全球第八,主要力量正是台積電領軍的半導體與AI供應鏈實力。
陳子昂指出,外界普遍認為台積電赴美設廠是因川普關稅政策壓力,但背後真實原因並非台灣晶片主要出口美國。他直言,「很多人會嚇一跳,台灣晶片出口美國不到5%。」
他說,台灣半導體產品主要出口市場其實是中國,占比高達57%,接近六成。因此,若要觀察晶片出口風險,應更關注中國市場需求與國產替代政策,而非美國關稅變動。
陳子昂強調,美國關切台灣晶片,主要原因是近五年台灣對美晶片出口快速攀升。過去美國晶片最大進口來源為馬來西亞,而台灣五年間快速上升並超越馬來西亞,讓美國政府高度重視。「台灣的晶片為何大幅進口美國?因為這些晶片的最終客戶是蘋果、輝達、高通、AMD,全都是美國公司。」
因此,就算美國年底公布232條款,其實對台灣半導體影響有限,「因為美國不是台灣晶片的主要出口市場。」
他同時指出,美國要求台積電赴美設廠的真正原因是希望將供應鏈更集中於本土,以減少地緣風險。台積電赴美後反而遭遇「被客戶追著跑」的情況,美國客戶需求強烈,使得台積電原規畫的單一廠區迅速擴張成多座工廠。
「2025年第一座美廠量產,第二座已開工,第三座規畫中,美國最終可能需要六座。」陳子昂說,台積電也因美國訂單大幅增加而加速在美布局,從過去美國訂單占營收6%至9%,如今已攀升至約17%,成長幅度相當驚人。
另外,陳子昂也指出,輝達執行長黃仁勳高度關注台積電產能,原因在於三奈米產能完全爆滿,供不應求。為滿足AI晶片需求,台積電必須將原本分配給七奈米、六奈米客戶的部分產能挪給三奈米,導致相關客戶「苦不堪言」。
他指出,台積電先進製程5/3/2奈米在明年占整體營收比重可望突破70%,將直接推升毛利率。「這也是為什麼台積電今年預估賺63元,明年上看75元,後年甚至可突破80元,毛利率完全沒有下滑的跡象。」
陳子昂表示,三星與英特爾目前在先進製程競爭力上暫時落於下風,使台積電在美國市場呈現「獨霸」態勢,進一步強化台美供應鏈的深度綁定。因此,台灣在半導體全球布局中,不是被掏空,而是輸出「台灣模式」。政府正與企業合作,複製如科學園區的產業治理能力,赴美打造「台版供應鏈聚落」,不僅是把廠蓋出去,而是連金融、材料、封測與設備廠一同輸出。美國廠雖逐步擴建,但2奈米以下先進製程將根留台灣,其中高雄與中科將成先進製程重鎮,創造逾萬高薪職缺。
展望2026年,陳子昂強調,全球AI需求只是起點,包括HPC晶片、AI伺服器與先進封裝都將迎來長期成長。尤其看好CPO矽光子與AI Agent帶來的新一波算力革命,將推升散熱、封裝、伺服器與晶片材料全面受惠。台灣由「強硬體,弱應用」走向AI生態競逐,既是挑戰,也是下一個兆元契機。
馮萱榕/財經特派記者,主跑財政部、電腦通路、觀光餐飲等
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