焦點股：ASIC需求爆發＋ABF載板量價齊揚，欣興再獲法人青睞，股價創波段高

【財訊快報／記者李純君報導】明年CSP業者在ASIC晶片端的需求將大爆發，相關ABF載板將量價齊揚，欣興(3037)為ABF載板全球前二大廠，直接受益，加上BT載板端有缺材料的疑慮，兩種載版此刻價格也又正蠢蠢欲動，在此多重題材加總下，欣興再度獲得法人青睞。欣興第三季成績單，營收達339億元，季增4.7%、年增7%，毛利率13.4%、營益率4.5%，單季每股淨利1.44元。而欣興官方也釋出對後續產業看法偏多的論點，加上ABF晶片將量價齊揚，AI題材存續，且欣興為ABF載板和BT載板報價有機會繼續上漲，載板產業近期也重獲法人青睞。該公司股價今日跳空往上，創下波段新高，持續沿五日線上攻，短中期均線往上，維持多頭格局，KD指標未顯示過熱，且MACD柱狀體持續強勢，成交量溫和增加，若投資圈焦點繼續存在載板圈，欣興有望挑戰去年7月高點。

【財訊快報／記者李純君報導】受惠於JEEP嵌入式邊際運算平台等自我產品出貨將創新高，法人圈預期設備商捷創科技(7810)今年全年營收與淨利均可締新猷，而明年則會更好。捷創預計12月下旬上櫃。捷創為愛德萬(Advantest)、是德科技(Keysight)、安捷倫(Agilent)及愛普生(Seiko Epson)等國際設備大廠的設備搬遷與維修、工程服務指定廠商，2004年獲得安捷倫認證、2007年獲得Verigy認證，也在2022年獲得愛德萬93KSD EOS服務授權，在相關業務端每年均均穩固長長。此外，因應資訊系統整合趨勢，智慧化、雲端化整合控管系統需求的高漲，捷創整合軟硬體，開發自我產品，即JEEP嵌入式邊際運算平台，並已經導入晶圓廠與封測業者的實驗室和工廠，此類業務的毛利率高於上述捷創的設備工程服務，更替捷創在後續幾年注入新的獲利成長動能。捷創上櫃後，股本將增加到2.02億元，累計今年前三季營收3.68億元，毛利率48.9%，淨利5700萬元，淨利率15.5%。法人圈預期，捷創受惠於JEEP嵌入式邊際運算平台等自我產品出貨在今年第四季可創單季新高，今年全年營收與獲利將可締造新紀錄

【財訊快報／記者李純君報導】半導體設備股股王鴻勁精密(7769)，今日以承銷價1,495元上櫃，盤中最高站上3,000元大關，單日上漲金額高達1,505元，創台股新紀錄，而該公司受惠於AI趨勢下，先進測試業務需求穩健攀高，所產出搭配測試機用的Handler在FT領域全球龍頭地位難以撼動。鴻勁上市前公開承銷3,299張，IPO承銷金額高達49.32億元創下新高，今早已承銷價1,495元掛牌上市，開盤價2,710元，盤中最高價3,000元，漲幅翻倍，且單日上漲金額創台股之最。該公司去年營收139.92億元，今年前9月營收209.95億元，每股淨利53.54元。外資圈估算，該公司今年每股淨利約60元上下或是60多元，明年則會續創新高。公司幾大核心產品，搭配愛德萬測試機的Handler、非N體系的SLT測試機，以及ATC主動式溫控系統，正積極跨向CPO領域。面對AI與光通訊整合帶來的新商機，鴻勁提到，公司持續布局矽光子CPO測試領域，SLT分類機已應用於矽光子模組量產，與主要晶圓廠共同持續投入技術開發，同時與測試機供應商協作設計符合應用需求的分類機，開發案遍及北美、新加坡、台灣及以色列，預計未

財經中心／綜合報導富邦投顧於 11 月 28 日舉辦欣興電子（3037）企業日，欣興於會中公布 2025 年第三季財報與最新營運展望。欣興第 3 季營收達 339 億元，季增 4.7%、年增 7%，毛利率 13.4%、營益率 4.5%，EPS 1.44 元。產品組合方面，載板占比 57%，其中 BT 載板維持成長動能，ABF 則因高階原料受限，增幅相對有限。

【財訊快報／記者李純君報導】今早市場傳出，PCB大廠金像電(2368)受惠持續擴產效應，並預計於2026年切入兩個新的CSP ASIC專案，未來一年營收與獲利成長空間可觀。在利多消息激勵下，金像電今日開盤後股價緩步走升，盤中最高價638元，改寫歷史新高。投資圈指出，金像電台灣方面，其新租用廠房將自明年第二季起提升產能，同時規劃尋找新廠區。中壢第五座新廠預計2028年開始擴產，台灣廠區新增產能將從明年起逐步貢獻營收。海外部分，蘇州廠房將於2026年第三季擴產，泰國第二座工廠也將於2026年興建。隨著明年AI需求持續增長，除AI兩大晶片業者產出續揚外，CSP業者的ASIC晶片亦將大幅放量，金像電將大受益。外資圈指出，金像電2025年表現亮眼，預期2026年CSP客戶需求更強勁，營收與獲利將較2025年顯著提升，除既有ASIC客戶的新專案提升市占，也可望切入兩個新的CSP ASIC專案。金像電今年第三季成績單，單季營收176.80億元、毛利率35.56%，稅後獲利32.29億元，單季每股淨利6.53元。累計2025年前三季金像電稅後獲利66.76億元，每股淨利13.61元。

【財訊快報／記者李純君報導】記憶體產業大多頭趨勢確立，模組廠十銓(4967)針對產業展望，總經理陳慶文表示，真正的缺貨高峰預估會出現在明年第一季和第二季，且這一波的缺貨，至少在2026年內無法舒緩。十銓今天召開線上法說會，法人圈關注記憶體的多頭與缺貨趨勢可以延續多久，陳慶文首先分析，這一次的缺貨，源自AI，AI伺服器需求加上CSP業者搶貨，讓DDR5、HBM與NAND缺貨，以及價格上漲，而DDR4則是因爲大廠停產導致價格漲幅更恐怖。他也用「結構性缺貨」來闡述，並預估，隨合約到期加上沒有新產能，同時AI端需求又再度擴大，真正的缺貨高峰將會出現在明年第一季或是第二季，且2026年絕對看不到舒緩，要舒緩，可能得等到2027年下半年或2028年。至於十銓本身，他透露，自家的庫存水位長期維持在約2至3個月，今年第四季會維持可以操作的數量，而自家的貨源，韓系廠商佔比七成，美光佔比二成，其他還有台資廠的南亞科(2408)。

【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)對後市釋出正向展望，投顧法人看好今明2年營運將持續改善，股價今（1）日開高1.88％後放量勁揚7.77％至201元，創去年7月中以來近17月高，截至午盤維持逾5.5％漲勢，表現強於大盤。 欣興股價4月中下探70.4元、創近4年5個月低點，隨後止跌緩步震盪回升，近8月已大漲近1.86倍。三大法人上周由空轉多，合計買超達4萬6490張，其中外資及自營商分別買超達4萬1415萬張、5475張，投信則調節賣超401張。 欣興2025年第三季合併營收339.94億元，季增4.71％、年增7.2％，創近11季高、歷史第四高，受惠業外大幅轉盈，歸屬母公司稅後淨利21.94億元，季增達73.12倍、年增達1.2倍，每股盈餘1.44元，雙創近1年半高。 累計欣興前三季合併營收965.49億元、年增12.28％，創同期次高，惟營業利益及業外收益分創近5年、近9年同期低，使歸屬母公司稅後淨利31.38億元、年減37.55％，每股盈餘2.06元，為近6年同期低。 展望後市，投顧法人指出，雖然短期仍受限ABF載板缺料及部分消費性電子產品

[FTNN新聞網]記者邱梓欣／綜合報導台股加權指數本週（11/24~11/28）收在27626.48點，週漲1191.54點、漲幅4.51%。據證交所盤後公布籌碼動向，外資週賣超172.1...

【財訊快報／記者李純君報導】半導體廠務系統、氣體等二次配供應商漢科(3402)今年前三季每股淨利5.99元，而公司也揭露，目前在手訂單近百億元，維持高檔。漢科今年前三季成績單，營收38.86億元，年減5.85%，毛利率25.24%，年增 5.3個百分點，稅後淨利4.37億元，年增20.93%，前三季每股淨利5.99元。近年來受惠於晶圓代工大廠在海內外的持續擴廠，漢科營運穩健上揚，公司今日揭露，目前在手訂單金額約90億元到100億元，持續維持高檔，而漢科明年營收也將比今年，年增雙位數百分比。

【財訊快報／記者李純君報導】矽晶圓廠台勝科(3532)第三季本業略回升，今年前三季繳出合計每股淨利0.8元的成績單，而展望後續，公司坦言，2026年基本面改善有限。至於消息面的利多，則是，公司釋出，導入SUMCO技術，已搶進HBM、CoWoS領域，以及在經營interposer、carrier wafer，並對某公司送樣驗證。台勝科第三季成績單，營收30.88億元，季增3.2%，毛利率季增1個百分點來到15.4%，營益率7.8%，季減1.4個百分點，單季營業利益2.40億元，稅前淨利2.76億元，稅後淨利2.19億元，第三季每股淨利0.56元，前三季每股淨利0.80元。台勝科銷售以台灣為主，中國營收降至10%。類別中，12吋超過七成，當中記憶體佔比六成、邏輯四成。產線狀況，今年第三季12吋出貨量逐步增加， 8吋出貨量沒有改善，價格現貨價格有壓。針對後續展望，公司提到，今年第四季部分，12吋用於記憶體的需求持續成長，且先進製程產品需求強勁，但成熟製程復甦較緩慢，而8吋則是持平，尤其中國市場內卷。整體價格部分，現貨價格亦已趨於穩定。2026年的看法，台勝科提到，12吋部分先進製程邏輯記憶體

【財訊快報／記者李純君報導】2026年AI趨勢將會擴大，半導體產業將會進入2奈米GAAFET量產時代，也意味著，後段封測將全面進入先進封測2.5D/3D封裝的異質整合產業高峰，三大晶圓廠競逐後段封測力道將擴大。市調單位集邦科技(TrendForce)提到，隨著2奈米進入量產，在先進製程商業競逐中，形成了向內追求更高電晶體密度、向外追求更大封裝尺寸的趨勢，同時強調異質整合(Heterogeneous Integration)能力，透過不同功能的多晶片堆疊與不同技術節點的結合，滿足高效能運算與人工智慧應用需求。在追求更高電晶體密度的部分，半導體晶圓製造正式由FinFET轉進GAAFET，透過Gate-Oxide完整包覆矽通道，在追逐高強度算力同時實現更高效的電流控制。向外部分，2.5D與3D封裝技術提供多重晶片堆疊的高密度封裝解決方案，使晶片間互連更快速、功耗更低，為下一代資料中心及高性能運算領域帶來突破。尤其各家晶圓代工大廠的2奈米GAAFET進入量產，台積電、英特爾與三星則分別推出CoWoS/SoIC、EMIB/FOVEROS、I-Cube/X-Cube等2.5D/3D封裝技術，提供前

【財訊快報／記者李純君報導】市調單位TrendForce最新數據顯示，第三季DRAM產業營收季增超過三成，展望第四季，雖然廠商出貨成長幅度收斂，但在雲端服務供應商(CSP)搶貨的前提下，第四季DRAM合約價亦將上漲45%-55%。根據TrendForce最新調查，2025年第三季由於一般型DRAM(conventional DRAM)合約價上漲、出貨量季增，且HBM出貨規模擴張，推升DRAM產業營收較前一季成長30.9%，達414億美元。展望第四季，隨著原廠庫存普遍見底，出貨位元季增幅將明顯收斂。價格部分，由於雲端服務供應商(CSP)對採購價格態度較開放，其他應用需跟進價格漲幅，以確保原廠的供應量，預期將導致先進及成熟製程、各主要應用的合約價快速攀升，預估第四季最終conventional DRAM合約價將季增45-50%，conventional DRAM及HBM合併的整體合約價亦將上漲50-55%。分析第三季主要DRAM供應商營收表現，SK hynix維持排名第一，受惠於產品售價季增、位元出貨大幅成長，營收季增12.4%，達137.5億美元，但市占在激烈競爭下降至33.2%。Sam

【財訊快報／徐玉君】東洋(4105)昨(26)日法說會釋出三大利多，分別是將高門檻外銷學名藥市場持續擴張、取得授權新藥在國內上市、擴大自製新藥及抗生素國內供應鏈及市占率；並搭配產能擴建與SAP數位轉型，拚明年營運持續雙位數成長。東洋今年前10月營收達53.24億元、年成長10.5%；前三季稅後淨利12.56億元、年成長29%，EPS 5.05元，其中第三季營收及獲利均創同期新高紀錄。股價今日小跳空後向上攻擊，觀察缺口低點位置81元是否回補，壓力82.7元需儘速攻克站穩有助後勢向上攻堅，短線可依五日線操作未跌破前可續抱。

【財訊快報／陳孟朔】路透報導，澳洲住宅房價11月續揚，全國房價中位數攀升至約88.9萬澳幣，寫下今年以來第3個月的強勁漲勢，不過雪梨與墨爾本兩大城市的漲幅明顯放緩，反映在利率恐「長期不降、甚至再升」的預期下，高價區買氣開始轉弱，資金往次級首府城市與中低價位物件轉移。房產顧問機構Cotality最新數據顯示，11月澳洲全國住宅價格較10月上漲1%，略低於前一個月的1.1%，今年迄今累計漲幅已達7.5%。全國房價中位數來到88萬8,941澳幣(約新台幣1840萬元)，顯示在利率已連降三次的背景下，房市資金動能仍相當充沛，也讓「金融環境是否足夠緊縮以壓抑通膨」再度成為決策與市場關注焦點。從各別城市來看，本輪漲勢主要由中小型首府城市領軍。西澳首府伯斯單月大漲2.4%，南澳首府阿德雷德上揚1.9%，明顯跑贏全國平均；相較之下，房價原本就高企的雪梨與墨爾本漲幅明顯降溫，11月僅分別小漲0.5%與0.3%。Cotality研究主管Tim Lawless指出，在通膨再度回到澳洲央行目標區間之上、利率「長期按兵不動甚至重新升息」的風險上升下，高價市場的購屋與換屋意願受到壓抑，房價成長已明顯向中低價區與二

【財訊快報／陳孟朔】比特幣價格繼上日急彈3.66%後重上9萬美元關口後，週四早盤早盤再漲約0.2%，最新報價為90,338美元，11月21日觸及的80553美元為4月11日以來最低。在經歷一個多月的拋售後，加密資產隨風險資產回暖同步反彈，加上波動率明顯收斂，為多頭試探反彈空間創造條件。最新報價與10月6日略高於12.6萬美元的歷史高點相比，回吐幅度已由最多約36%收窄至約28%。市場對聯準會(Fed)不久後恢復降息的預期升溫，帶動整體風險偏好回暖，數位資產與美股走勢再度高度聯動。美國比特幣現貨ETF中，龍頭產品近期重新出現資金淨流入，終結先前連續贖回局面，顯示部分長線資金趁跌加碼。不過統計顯示，11月以來，美國上市的12檔比特幣ETF整體仍出現接近36億美元資金淨流出，被視為ETF時代以來首輪真正的壓力測試。衍生品市場亦釋出情緒由空翻多的訊號。加密交易數據顯示，比特幣永續期貨未平倉合約維持在中性偏上的水準，多頭槓桿部位回升，資金費率在本週由負值重新轉為正值，反映看漲押注再度占上風。期權市場方面，行權價10萬美元的看漲期權目前未平倉合約最多，取代先前一週左右主導部位的8萬及8.5萬美元保

【財訊快報／記者李純君報導】近日晶圓代工龍頭台積電(2330)舉辦2025年供應鏈管理論壇，感謝所有供應鏈夥伴過去一年的並肩同行，展現營運韌性，順利推動二奈米等先進製程與封裝技術研發、優化與產能擴建，並拓展全球生產布局，也正式發布《營建工地安全宣言》。台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清表示：「感謝各位供應鏈夥伴再一次在嚴峻挑戰中，展現卓越貢獻與專業精神。透過生態系統中每位成員緊密合作，共同奠定產業領先基石，我們有信心保持充分準備、靈活應變與團結一致， 深化供應鏈韌性，推動技術創新、加速淨零轉型，以安全的建廠、穩定的品質，實現下一代先進製程技術、成就永續未來。」台積電提到，本屆論壇以「淨零排放—攜手供應鏈共築永續地球」為題，由台積電副總經理暨資訊長林宏達進行專題分享，探討應用人工智慧成就營運卓越與永續雙贏，開創深具共好價值的創新未來。廠務方面，台積電嚴肅看待營建工地安全管理，將各級承攬商安全紀錄列為承攬商評選之關鍵指標。台積電更正式發布《營建工地安全宣言》，再次強調「安全」為所有營建工程的第一要務，將致力建立最高標準的營造與監造分立機制，同時延攬國際第三方專家團隊駐場檢視，由安全意識

【財訊快報／記者李純君報導】老字號封測廠矽格(6257)總經理葉燦鍊提到，目前產能利用率約七到八成，而公司先前在AI和HPC等領域的投資，將陸續在今年第四季、明年第一季開始陸續到位，替後續營運注入新成長動能。AI與HPC趨勢擴大，後段先進封測外溢效益顯著，矽格也是受益者，公司在7月董事會通過增加資本支出12億元，主要是因應客戶端在AI手機、AI伺服器、ASIC、矽光子、網通晶片等領域的需求，矽格今年全年資本支47億元，預計新擴產的機台設備自今年第四季到明年第一季陸續到位，讓矽格後續營運有新成長動能。至於矽格今年第四季的展望，公司分析，利多因素是，先前追加採購的設備，自今年第四季起陸續到位，主要投入AI與其周邊，和網通與矽光子晶片所需。但利空因素，則是年底盤點與客戶庫存調整。矽格將持續因應AI與周邊晶片的外溢效益，持續投入擴產，原規劃在2027年第一季完工，第二季量產的中興三廠，也希望提早一季，在明年底前完工，2027年第一季量產。該公司第三季營收48.5億元，季增2%、年增6%；稅後淨利8億元，季增139%、年增66%，單季每股淨利1.68元，累計今年前三季營收143.2億元、年增8%

【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)宣布，為讓原物料使用效能最大化，和18家供應商合作推動「原物料價值延續管理計畫」，將15項原物料的生命週期延長30%-50%。台積電提到，面對近年全球布局帶來的供應鏈物流管理挑戰，原物料用量與運輸時間增加，為提升資源使用效率，台積電與18家供應商合作推動「原物料價值延續管理計畫」，針對半導體製程主要使用的黃光材料（Lithography）、靶材（Target）、化學材料（Chemical）、氣體（Gas）及化學機械研磨（Chemical Mechanical Polishing, CMP）5種類型原物料進行生命週期延長評估，成功將15項原物料的生命週期延長30%-50%，不僅減少報廢量及其產生的碳排放，亦強化供應鏈營運韌性及永續風險控管能力。公司進一步表示，隨著海內外廠區擴增及先進製程發展，為增進生命週期較短的原物料庫存管理效能，民國113年台積電整合資材管理、品質暨可靠性、工廠及廠務組織，成立跨單位合作團隊，並聯合18家供應商啟動「原物料價值延續管理計畫」，優先從5種類型的原物料中，篩選以海運為主且效期較短的非腐蝕性原物料，運用「量測分析

【財訊快報／記者李純君報導】半導體製造用雷射系統與EUV光刻技術供應商創浦（TRUMPF）宣布於桃園正式啟用全新區域性電漿電源技術中心。該技術中心配備先進基礎設施，專注於創浦電漿電源分析、維修與校正。創浦全球首席技術官Dr. Berthold Schmidt表示：「整體半導體產業面臨結構日益縮小、3D拓樸（3D-Topography）愈趨複雜、新材料導入，以及高精密度與能源效率的巨大挑戰，創浦期望藉由技術優勢驅動產業的創新循環，助力發展應用於人工智慧、行動通訊與雲端運算等領域的次世代高效能晶片發展。為進一步體現創浦對台灣及亞洲區域的長期承諾，創浦擴大在台投資並以台灣作為區域樞紐，設立服務範圍涵蓋日本、南韓與東南亞的全新技術中心。」創浦技術包含先進極紫外光（EUV）雷射系統、高功率雷射及先進電漿電源，在高效節能的微晶片製程中發揮關鍵作用，此類微晶片廣泛應用於人工智慧、智慧型手機與資料中心等領域。其中，電漿電源為實現先進製程節點（Next-Generation Nodes）的關鍵元件，透過精準控制產生電漿，進而於矽晶圓製造極細微結構，對多層晶片架構至關重要。創浦的電漿電源技術以每秒十萬次頻

第三季欣興 (3037-TW) 集團積極籌資，除欣興本身以 CB 及辦理現增籌資逾 93 億元外，旗下軟板廠同泰電子 (3321-TW) 也擬辦理現金增資籌資達 4.125 億元，同泰的此一現增籌資案將在 12 月 5 日除權交易。

【財訊快報／記者李純君報導】環球晶圓(6488)於2025年ESG外部評鑑中表現亮眼，在「TCSA 台灣企業永續獎」中以永續報告書獲得最高等級白金級肯定，亦在「天下永續公民獎」中躍升至第15名，整體永續表現較去年更臻提升。「TCSA 台灣企業永續獎」著重永續報告書品質與國際標準接軌程度，包括是否符合GRI、TCFD等揭露架構，並從完整性、可信度及資訊溝通性多方檢視企業ESG策略整合與內部治理。今年環球晶圓永續報告書由原先銀級躍升至白金級，顯示公司在重大性分析、利害關係人議合、第三方查驗與內控流程等面向皆有明顯提升。優化後的官網ESG專區與互動式數位報告呈現也獲得評審肯定，使永續資訊的透明度與易讀性大幅提升，更符合國際揭露趨勢。「天下永續公民獎」則以公司治理、企業承諾、社會參與及環境永續四大構面進行評選，強調企業行動力與社會影響力。環球晶圓今年於「社會參與」以及「環境永續」兩大領域成績尤為突出，在教育公益、社區共好、碳管理與節能減排等項目皆展現具體成果；治理架構方面同樣維持高標準，資訊公開與法遵制度亦獲評審肯定。近五年來，環球晶圓在永續評鑑上展現穩步向上、持續精進的成果。自 2022年首