和正豐Easy Clean Flare Fitting打造高潔淨流體新標準 助攻台灣供應鏈搶攻國際先進製程商機

圖:Easy Clean Flare迫緊環擴孔式接頭解決接頭結構性縫隙而產生的液體殘留問題，具有容易清洗乾淨的特性，且在防鬆脫及高密封性能仍是領先業界。(圖/和正豐科技提供） 隨著半導體製程邁向2奈米、A16甚至更先進節點，高純度化學品（UHP Chemicals）與特殊氣體輸送系統的重要性日益提升，流體零組件的潔淨度與可靠性，已成為影響晶圓良率與設備穩定度的重要關鍵。其中，藥液殘留（Chemical Residue）與微粒污染（Particle Contamination）長期被視為先進製程最難根除的隱形成本，也成為全球晶圓廠積極尋求突破的技術課題。 瞄準藥液殘留痛點 Easy Clean Flare Fitting重新定義高純度流體控制 深耕高純度流體控制領域的和正豐科技，將於2026年9月2日至4日在台北南港展覽館舉行的「SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展」（攤位號碼J2238 ），推出全新Easy Clean Flare Fitting易清洗擴孔接頭，透過自主研發的極短微縫隙密封結構，大幅降低藥液滯留與交叉污染風險，展現台灣精密零組件廠商由「追隨者」邁向「規格…