SEMI大師論壇》AI網路利用率逾90%、遠高於雲端約60%！博通：乙太網路須一路串到跨資料中心

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Semicon Taiwan 2026 CEO 大師論壇2日於南港展覽館舉行，圖為博通核心交換事業部高級副總裁兼總經理Asad Khamisy。（劉偉宏攝）

AI訓練把成千上萬顆GPU綁在同一項工作上，網路只要延遲升高或發生封包重傳，昂貴加速器就可能停下等待。博通（Broadcom，NASDAQ：AVGO）核心交換器事業群資深副總裁暨總經理Asad Khamisy 2日在SEMICON Taiwan 2026大師論壇指出，傳統雲端網路利用率約60%，AI網路目前則已超過90%；在高負載下仍要壓低延遲、封包遺失與故障影響，網路架構必須從機櫃內Scale-up，一路延伸至建築內Scale-out及跨建築、跨園區的Scale-across。

Khamisy表示，雲端運算的主要工作是讓不同客戶與應用的虛擬機器共享CPU，同時維持隔離；AI訓練則因模型無法放進單一GPU，必須拆分到數十、數百甚至數千顆GPU上，讓所有加速器共同處理同一任務。因此，網路不只是傳輸資料的外部配備，而是直接決定GPU利用率與每個輸出Token所需時間的運算環節。

博通以一個4,000億參數、FP16模型分散在576顆GPU的模擬說明，隨著張量平行度提高，每顆GPU負責的計算量與HBM存取時間會下降，但參與運算的GPU愈多，彼此通信造成的網路延遲反而上升。若網路層級更多、延遲較高，新增GPU帶來的效益便會被通信時間抵銷；降低網路延遲，才能繼續增加可有效利用的GPU數量。

他說，AI網路除了低延遲，也必須具備擴充性、故障韌性與低封包遺失率。「在雲端，我們看到客戶的網路利用率大約是60%；在AI環境，目前已超過90%。」問題在於，網路愈接近滿載，壅塞與重傳愈容易放大，因此流量工程、壅塞控制及故障復原的重要性也隨之提高。

博通把AI網路分為三個層次。Scale-up多位於單一機櫃內，GPU進行記憶體載入與儲存操作，封包短且對延遲敏感；Scale-out把多個機櫃連成建築內叢集，主要採Clos或Fat-tree拓撲，可向上擴充至約10萬顆GPU；當單棟建築電力不足、算力必須分散到多棟建築或不同區域時，則進入Scale-across。

產品配置上，Tomahawk Ultra鎖定Scale-up，64 Byte封包延遲約250奈秒；Tomahawk 6用於Scale-up及Scale-out，交換容量達102.4 Tbps，可配置512條200G或1,024條100G SerDes；Jericho 4則以深度緩衝、線速加解密與流量工程，處理跨建築及跨區域連線。

Khamisy認為，AI後端網路若在三個層次採用相同乙太網路技術，可共用管理工具與軟體堆疊，並依工作負載重新分配介面與加速器資源。他總結：「網路就是電腦，而乙太網路是端到端建構這套網路的方式。」隨AI叢集從數千顆擴大至數十萬、甚至百萬顆加速器，網路也將從資料中心配套，轉變為AI系統本身的一部分。

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