台積電強勢背書！CPO量產開第一槍 4檔光通訊大廠「爆單倒數」？

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台積電先進封裝技術發展副總經理徐國晉表示，矽光子已成為市場主流，其最終體現的共同封裝光學（CPO）技術將在今年下半年正式進入量產。隨著矽光子技術從概念走向實際量產，加上高頻寬傳輸需求爆發，專家點名4檔光通訊供應鏈將成為幕後最大贏家。

資深分析師孫慶龍在財經節目中指出，徐國晉的表態為CPO技術提供強大背書，過去市場對CPO可靠度的質疑，如今已遭許多實際數據與市場驗證徹底破除。目前證實已有一家產業龍頭（即輝達 ）宣布CPO技術將在2026年下半年正式進入量產。

受惠於高階傳輸需求，100G以上的矽光子市場在2024年實現翻倍成長後，預估2025年將再成長60%，2028年還會迎來另一波更強勁的爆發浪潮。徐國晉坦言，矽光子將成為市場的主流技術，並預估到了2027年將拿下高達50%的市場占有率。

輝達官方點名的全球12家CPO合作夥伴中，台灣佔據關鍵4席，包括台積電負責晶圓代工、鴻海負責交換器系統組裝、日月光投控旗下的矽品負責先進封裝，以及波若威提供光纖連接套件。

其他國際夥伴則包含美國康寧、Coherent、Fabrinet與Lumentum，主要負責雷射光源、光模組代工與特殊光纖；日本住友電工與扇港先進負責高階光纖與光學連接器，以及大陸天孚通信主要提供收發模組的關鍵零組件。

孫慶龍強調，隨著上述台廠四大龍頭切入，其背後緊密合作的台灣供應鏈也將迎來大商機。上詮作為台積電FAU核心夥伴，負責光訊號進出晶片的關鍵介面；訊芯KY切入鴻海CPO交換器出貨鏈；大立光斥資百億建廠佈局高精度FA（主動對準）與自動化製程，預估第四季試產認證；光聖則聚焦高速光纖連接與高密度耦合技術。

此外，由於CPO將晶片與光學元件共同封裝，大幅提升測試難度，帶動測試設備與高單價介面需求。包括旺矽、穎崴、精測等測試介面廠，以及自動化設備廠萬潤，均因提早布局而成為此波CPO量產浪潮下的主要受益者。

◎免責聲明：本文的個股、ETF與專家觀點，非任何投資建議與參考，投資人應獨立判斷，審慎評估風險，自負盈虧。

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