陳其邁證實 台積先進封裝落腳白埔

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台積電插旗高雄楠梓後頻傳擬擴廠，高雄市長陳其邁1日在議會親口證實，台積電將在橋頭、岡山交界的「白埔產業園區」打造半導體先進封裝設備供應鏈基地，其中25公頃產業用地由台積電及關鍵供應鏈進駐，首期招商已全數秒殺額滿，預計今年9月正式動工。

台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍指出，先進封裝技術預估到2027年，CoWoS的產能年複合成長率將超過80％，台積電進駐白埔產業園區會進行部分製程研發，推動供應鏈及驗證平台，協助串聯海外及本土的供應鏈。

經濟部指出，白埔將定位為半導體先進封裝材料及設備供應鏈聚落，聚焦先進封裝所需關鍵設備研發、檢測驗證及應用導入。

民進黨高雄市議員林智鴻昨質詢時酸諷，台積電進駐高雄一路被唱衰，曾被質疑「煮熟的鴨子飛了」，到地下水整治期遭譏為「台積水」，如今楠梓台積電P1到P5廠陸續動工、量產，反而一堆人搶著「用蹭的」。

陳其邁證實，白埔園區總面積88.73公頃、規畫53公頃產業用地，25公頃由台積電與供應鏈包下，另有其他大廠同步進駐。他強調，未來白埔產業園區將串聯工研院、金工中心，導入驗證、檢測與數位雙生技術，藉由楠梓2奈米廠與穎崴等半導體聚落量能，引導高雄既有的金屬加工、扣件及精密機械等在地傳統製造業華麗轉身，加速切入高附加價值的半導體設備與AI供應鏈。

除了台灣，台積電資深副總經理侯永清1日出席2026投資歐盟論壇時表示，德國德勒斯登廠進度如期，但坦言，半導體供應鏈赴歐面臨長期需求、水電與土地等基礎設施、法規適應及補貼效益等4大挑戰，強調政府補貼僅能降低初期建廠門檻，穩定的長期需求才是企業存活關鍵，建議可參考台灣科學園區的單一行政窗口模式來解決法規痛點。

台積電也將化被動為主動，在慕尼黑設立設計中心、串聯80所歐洲大學培訓先進製程人才，扶植在地生態系，主動創造市場需求。

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