SEMICON Taiwan 2026今登場》環球晶看旺矽晶圓 台積電做大3D IC聯盟

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何軍籲產業推動STCO

〔記者林薏茹／台北報導〕SEMICON Taiwan 2026今起開展，半導體大廠昨相繼釋出最新展望。矽晶圓大廠環球晶(6488)董事長徐秀蘭看好AI帶動半導體需求出現結構性改變，未來2年矽晶圓產業雙位數成長「值得期待」，且可望價量齊揚；晶圓代工龍頭台積電(2330)先進封裝技術及服務副總經理何軍也揭露3D IC聯盟今年首度納入系統整合商，並呼籲產業推動STCO(系統技術協同最佳化)。

徐秀蘭︰矽晶圓價量齊揚

徐秀蘭昨出席「2026晶鏈高峰論壇」。她表示，隨著客戶持續大規模擴廠及提升產能，看好未來2年矽晶圓產業產值維持雙位數成長，且出貨量與銷售價格將同步提升。她也指出，環球晶去年先進封裝相關營收仍非常小，今年已開始有一部分營收來自先進封裝，對相關布局正面看待；CPO方面，目前著重矽光子，尤其聚焦以12吋矽晶圓製作波導晶圓，並切入不同波段的波導。

何軍昨出席「3DIC全球高峰論壇」表示，先進技術轉進要做到每年一次非常難，產業沒有時間按照先後順序進行，必須採取平行開發，隨著AI系統整合更多記憶體與邏輯晶粒，系統與元件互動愈來愈密切，單靠元件本身進行技術驗證已不完整，因此今年3D IC聯盟首度將系統整合商納入。

台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清昨出席「2026投資歐盟論壇」，談及台歐半導體合作指出，歐洲市場7奈米需求雖已大幅增加，但整體規模仍有限，若要在歐洲建廠並維持生產效率，就須取得更多需求承諾，或吸引其他地區需求；台積電目前不只是等待需求自然出現，也積極協助歐洲「創造需求」，已看到愈來愈多歐洲業者投入先進晶片設計，台積電也透過設計團隊訓練及晶圓存取等方式，協助歐洲業者提高產品成功機會。

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