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矽光子2028噴發！曾被黃仁勳點名的下個｢兆美元｣公司：比照AI算力、記憶體，CPO將複製供需失衡狂潮
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CPO商機實現不遠了！曾被輝達點名兆美元級公司邁威爾(Marvell)指出，預期NPO、CPO預計2028年將會商業化，並快速擴大規模。根據調研機構預預測，2030年規模將會從2025年1億美元，迅速衝上390億美元。只是，邁威爾技術長RadhaNagarajan點出，如同過去算力、記憶體對AI基建造產生瓶頸，下一個將會發生在光通訊領域，關鍵就在光通訊供應鏈成長速度，預料會跟不上未來快速爆發成長的需求。
2026 SEMICON國際半導體展登場，展覽焦點除先進製程、各種先進封裝等，還有各種前瞻科技如矽光子、量子科技等商機。其中，矽光子、｢CPO(共同封裝光學)｣的商用時程，格外受矚。
半導體公司邁威爾(Marvell)首次進入台灣投資人視野，是在2026年中旬的COMPUTEX展期。當時邁威爾執行長墨菲(Matt Murphy)發表主題演講，黃仁勳現身站台，更預言｢它會是下一個市值破兆美元的公司｣。
邁威爾資深副總裁暨光學工程技術長Radha Nagarajan出席論壇，接受媒體訪問時說明，過去 AI 的瓶頸主要在於算力，在某種程度上現在依然如此。NVIDIA與其他公司試圖解決這問題，接著迎來的瓶頸是記憶體。隨AI基礎建設快速擴張，下一個瓶頸將在傳輸與通訊。
在AI浪潮下，記憶體缺貨多嚴峻全球有目共睹，3家公司美光、SK海力士與三星更一舉躍為｢兆美元級｣企業，正是元AI對於HBM高速存儲的龐大需求。Radha Nagarajan說：｢下一個瓶頸會出現在互連技術。｣未來銅傳輸的勢必無法滿足AI需求。
邁威爾看好AI硬體將會進入下一階段，當各種AI專用加速單元(xPU)集群成長到數以百萬，無法再將它們擺在同一位置時，不論是機架內的版卡互連、記憶體間的垂直擴展，甚至是資料中心內部的橫向擴展，都得用上光通訊來解決傳輸的瓶頸。
市場最關心的CPO何時進入市場，從題材實現商業化？Radha Nagarajan坦言，最先進入市場的可能是｢NPO(近封裝光學)｣，就用途而言，已相當接近CPO，大約會在2028年進入市場，｢其實離我們並不遠｣。
NPO是光引擎放置在靠近晶片的基板上，維持獨立的封裝區域，量產與維護難度較低。共同封裝光學則是全面集成在同一塊基板或封裝體內，優勢是大幅降低訊號損耗與能耗。
｢矽光子只是其中一部分，台灣能脫穎而出並發揮作用的地方，還包含異質整合、封裝、模組組裝等。｣Radha Nagarajan笑說，這次來台灣參展只是他行程的｢一小部分｣，他安排了許多餐敘、拜訪供應商，這才是封裝技術落實與電子元件製造處。
根據TrendForce提出的矽光子產業研究，資料搬運帶來大量能源消耗，雲端服務供應商（CSP）希望提升互連技術。TrendForce預估CPO（共同封裝光學）與NPO（近封裝光學）市場規模將大幅成長，從2025年約1億美元，躍升至2030年的390億美元以上。
其中，TrendForce預計2028年至2029年隨主要企業導入光互連後，規模會急遽增長。這也代表，圍繞在矽光子的｢戰略資源爭奪戰｣將會提前發生。其實2024年起，磷化銦（Indium Phosphide ,InP)基板供應持續偏緊，雷射與光接收器皆成產業優先爭奪的戰略資源。
磷化銦(InP)基板是製造光通訊雷射晶片的關鍵原料，Radha Nagarajan說明，由於矽本身無法發光，因此就必須仰賴如InP的材料。其中，光模組內包含雷射，矽光子元件、高速驅動器、高速轉阻放大器（TIA），還有數位訊號處理器（DSP）。
Radha Nagarajan指出，磷化銦雷射的需求變高時，就會推高磷化銦晶圓的溢價。這讓媒體好奇，供貨是否愈來愈吃緊，Radha Nagarajan坦言：｢絕對是的。｣產業需求成長的速度，遠遠超越供應鏈成長的速度。
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半導體公司邁威爾(Marvell)首次進入台灣投資人視野，是在2026年中旬的COMPUTEX展期。當時邁威爾執行長墨菲(Matt Murphy)發表主題演講，黃仁勳現身站台，更預言｢它會是下一個市值破兆美元的公司｣。
邁威爾資深副總裁暨光學工程技術長Radha Nagarajan出席論壇，接受媒體訪問時說明，過去 AI 的瓶頸主要在於算力，在某種程度上現在依然如此。NVIDIA與其他公司試圖解決這問題，接著迎來的瓶頸是記憶體。隨AI基礎建設快速擴張，下一個瓶頸將在傳輸與通訊。
在AI浪潮下，記憶體缺貨多嚴峻全球有目共睹，3家公司美光、SK海力士與三星更一舉躍為｢兆美元級｣企業，正是元AI對於HBM高速存儲的龐大需求。Radha Nagarajan說：｢下一個瓶頸會出現在互連技術。｣未來銅傳輸的勢必無法滿足AI需求。
邁威爾看好AI硬體將會進入下一階段，當各種AI專用加速單元(xPU)集群成長到數以百萬，無法再將它們擺在同一位置時，不論是機架內的版卡互連、記憶體間的垂直擴展，甚至是資料中心內部的橫向擴展，都得用上光通訊來解決傳輸的瓶頸。
市場最關心的CPO何時進入市場，從題材實現商業化？Radha Nagarajan坦言，最先進入市場的可能是｢NPO(近封裝光學)｣，就用途而言，已相當接近CPO，大約會在2028年進入市場，｢其實離我們並不遠｣。
NPO是光引擎放置在靠近晶片的基板上，維持獨立的封裝區域，量產與維護難度較低。共同封裝光學則是全面集成在同一塊基板或封裝體內，優勢是大幅降低訊號損耗與能耗。
｢矽光子只是其中一部分，台灣能脫穎而出並發揮作用的地方，還包含異質整合、封裝、模組組裝等。｣Radha Nagarajan笑說，這次來台灣參展只是他行程的｢一小部分｣，他安排了許多餐敘、拜訪供應商，這才是封裝技術落實與電子元件製造處。
根據TrendForce提出的矽光子產業研究，資料搬運帶來大量能源消耗，雲端服務供應商（CSP）希望提升互連技術。TrendForce預估CPO（共同封裝光學）與NPO（近封裝光學）市場規模將大幅成長，從2025年約1億美元，躍升至2030年的390億美元以上。
其中，TrendForce預計2028年至2029年隨主要企業導入光互連後，規模會急遽增長。這也代表，圍繞在矽光子的｢戰略資源爭奪戰｣將會提前發生。其實2024年起，磷化銦（Indium Phosphide ,InP)基板供應持續偏緊，雷射與光接收器皆成產業優先爭奪的戰略資源。
磷化銦(InP)基板是製造光通訊雷射晶片的關鍵原料，Radha Nagarajan說明，由於矽本身無法發光，因此就必須仰賴如InP的材料。其中，光模組內包含雷射，矽光子元件、高速驅動器、高速轉阻放大器（TIA），還有數位訊號處理器（DSP）。
Radha Nagarajan指出，磷化銦雷射的需求變高時，就會推高磷化銦晶圓的溢價。這讓媒體好奇，供貨是否愈來愈吃緊，Radha Nagarajan坦言：｢絕對是的。｣產業需求成長的速度，遠遠超越供應鏈成長的速度。
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