台積電宣布 矽光子明年市占突破5成

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SEMICON Taiwan半導體展論壇8月31日正式開跑，台積電宣布矽光子2027年市占將突破5成；國際半導體協會（SEMI）預期2030年全球半導體產值將突破2兆美元；針對AI產業搶錢搶地還搶電的疑慮，日月光執行長吳田玉直言，AI初期資源難免擠壓，但台灣正舉國之力推動AI大業，且未來跨域創新的長線價值相當龐大。

在矽光子布局，台積電先進封裝技術發展副總經理徐國晉指出，因應AI帶來的算力與電力挑戰，光收發器底層架構正經歷結構性轉變，矽光子已成為市場主流，預期2027年市占率可望突破50％，共同封裝光學（CPO）技術今年下半年將有廠商正式投入量產。

至於先進製程與封裝進展，台積電全球AI與HPC業務開發處長李湘指出，台積電先進A14製程預計2028年量產，A13與A12製程技術預計2029年量產。在突破AI運算的記憶體牆瓶頸領域，台積電預計在2028年生產整合20個高頻寬記憶體（HBM）的14倍光罩版本，2029年更將推出整合24個HBM且大於14倍光罩尺寸版本，將透過整合高階奈米片結構、SoIC 3D堆疊、COUPE矽光子與CoWoS先進封裝，全力建構3DFabric平台。

由AI引起排擠資源的議題，吳田玉指出，人類文化歷經知識累積、成功複製到創新精進3個階段，AI的作用在於將經驗與知識數據化並加速整體進程。AI在發展初期仰賴既有經驗，短線難免引發搶地、搶人、搶電及地緣政治摩擦等擠壓效應，但台灣正集結舉國之力協助推動AI大業，AI真正的價值在於拓展人類過去看不到、做不到的跨領域突破，例如生技醫療與抗癌新藥研發，長線創造的創新價值將極為龐大。

SEMI產業研究資深總監曾瑞榆則表示，SEMI已全面上修設備投資預估，隨著大廠持續擴充2奈米與3奈米產能，前端晶圓廠設備（WFE）市場規模在2028年上看2200億美元，後段製程因晶片運算架構與先進封裝複雜度提升，2028年測試設備與封裝設備市場規模分別上修至235億美元與100億美元，帶動台灣設備零組件、次系統與廠務供應鏈出貨。

曾瑞榆補充，在材料方面，台灣明年材料市場規模估達280億美元，持續穩坐全球龍頭，顯示台灣半導體產業在AI運算架構變革中，從晶圓製造、封測到材料與設備供應鏈均占據核心關鍵地位。

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