國科會支持虛實加工技術開發與智能化系統整合專案計畫新進展，26日宣布中央大學機械系教授何正榮研究團隊與欣興共同合作，開發出PCB殘膠檢測與雷射修復機（AOIR），透過自主可控的高精度影像檢測及智慧化缺陷修復，將可提高良率與生產效率。目前該平台已導入產線，未來則可擴展至半導體製程應用。
國科會工程處處長洪樂文表示，這項成果有三大貢獻，一是能把自動化光學檢測跟雷射修復整併在同一平台，相對過去要用一個設備檢測，再用人工去除殘膠，效率提升非常多，其次，精準度與處理載板尺寸都達到量產條件，未來落地可能性非常高，最重要的是國內能夠自主開發系統，不要太依賴國外設備，產線上彈性也能非常大，可以動態改變演算法、參數，延伸到不同製程與材料上。
國科會指出，研究團隊擴領域結合包含材料分析、雷射應用、自動光學檢測（AOI）影像辨識、機電整合及精密機械領域，以台灣載板生產龍頭、全球前五大PCB製造商欣興的產線需求為基礎，搭配其專業技術人才，共同開發自動檢測並去除殘膠的AOIR雛型機。
何正榮介紹，在AOIR雛型機基礎下，與廠商透過機電整合控制、線性掃描相機與雷射機構設計，及相機與雷射硬體的架設與校正，成功將AOIR雛型機轉移至廠內既有貼片機當中，並提升機台精度至5 µm以下。
另外，搭載自主開發的人機介面，能透過線性掃描相機辨識銅面形貌，準確判斷殘膠位置，比對設計圖後最終以雷射進行精準定位除膠加工。
根據團隊提供資料數據，相比現有方式，除不傷銅表面外，檢測誤判率降低8成以上、修補效率提升5～10倍、減少4成以上人力成本及年減5％～10％報廢成本。未來以欣興既有貼片機改裝，可實現530 mm×650 m自動化電路板除膠機。
欣興副技術長王金勝直言，看到PCB板上的殘膠，是20多年工作上的痛。並分享，PCB結構已多達50層，製程上的檢測與修復關係生產良率，尤其AI應用相關載板精密程度要求高，很適合相關整合平台。
國科會強調，整合AOI（自動光學檢測）與AOR（自動光學修復）技術的應用不僅可降低製程設備維護成本，提升生產效能，同時省去購置國外機台及後續維修的巨大費用，亦能促進台灣半導體、印刷電路板產業向智慧製造發展，進一步強化本土供應鏈韌性與全球競爭力。
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國科會工程處處長洪樂文表示，這項成果有三大貢獻，一是能把自動化光學檢測跟雷射修復整併在同一平台，相對過去要用一個設備檢測，再用人工去除殘膠，效率提升非常多，其次，精準度與處理載板尺寸都達到量產條件，未來落地可能性非常高，最重要的是國內能夠自主開發系統，不要太依賴國外設備，產線上彈性也能非常大，可以動態改變演算法、參數，延伸到不同製程與材料上。
國科會指出，研究團隊擴領域結合包含材料分析、雷射應用、自動光學檢測（AOI）影像辨識、機電整合及精密機械領域，以台灣載板生產龍頭、全球前五大PCB製造商欣興的產線需求為基礎，搭配其專業技術人才，共同開發自動檢測並去除殘膠的AOIR雛型機。
何正榮介紹，在AOIR雛型機基礎下，與廠商透過機電整合控制、線性掃描相機與雷射機構設計，及相機與雷射硬體的架設與校正，成功將AOIR雛型機轉移至廠內既有貼片機當中，並提升機台精度至5 µm以下。
另外，搭載自主開發的人機介面，能透過線性掃描相機辨識銅面形貌，準確判斷殘膠位置，比對設計圖後最終以雷射進行精準定位除膠加工。
根據團隊提供資料數據，相比現有方式，除不傷銅表面外，檢測誤判率降低8成以上、修補效率提升5～10倍、減少4成以上人力成本及年減5％～10％報廢成本。未來以欣興既有貼片機改裝，可實現530 mm×650 m自動化電路板除膠機。
欣興副技術長王金勝直言，看到PCB板上的殘膠，是20多年工作上的痛。並分享，PCB結構已多達50層，製程上的檢測與修復關係生產良率，尤其AI應用相關載板精密程度要求高，很適合相關整合平台。
國科會強調，整合AOI（自動光學檢測）與AOR（自動光學修復）技術的應用不僅可降低製程設備維護成本，提升生產效能，同時省去購置國外機台及後續維修的巨大費用，亦能促進台灣半導體、印刷電路板產業向智慧製造發展，進一步強化本土供應鏈韌性與全球競爭力。
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