挑戰台積電？ 日本國家隊再加碼 拚2029年量產1.4奈米晶片

繼美國政府成為英特爾最大股東之後，日本也在加快提升本國半導體競爭力的步伐。日本政府將在未來2個財政年度向Rapidus追加投資1.1兆日圓（約新台幣2254億元）以支持其先進半導體生產計畫。此舉凸顯官方振興晶片產業的決心，Rapidus也成為日本半導體戰略的核心受益者。

日本經濟產業大臣赤澤亮正25日在內閣會議後的新聞發布會上指出，「隨著人工智慧（AI）的出現，半導體製造業正處於轉折點，需求必將大幅增長。在這個劃時代的時期，日本必須果斷進軍尖端半導體市場，這一點至關重要。」他強調，這是危機管理投資中的旗艦項目，也是高市早苗政府打造強勁經濟願景的核心。

根據日本經濟產業省規劃，2026年4月開始的財政年度，政府將撥款約6300億日圓（約新台幣1290億元）用於支付，並投入1500億日圓（約新台幣307億元）作為投資；2027財年則再撥款3000億日圓（約新台幣615億元）。除了這批逾1兆日圓的新資金，日本政府此前另已承諾提供約1.8兆日圓（約新台幣3688億元）。

自2021年日本提出半導體振興戰略以來，累計已投入約5.7兆日圓（約新台幣1.16兆元），部分資金分配至Rapidus、台積電熊本廠、美光的廣島工廠等多個特定項目。其中，Rapidus是最大受益者，政府視其為晶片振興計畫的中堅力量。

據日媒報導，Rapidus的2奈米技術雖然目前尚未成熟，但已經蓄勢待發要推動建設1.4奈米晶片的晶圓廠，計畫在2027財年下半年開始量產2奈米晶片，並於2029年量產先進的1.4奈米晶片，以期趕上全球晶圓代工龍頭台積電的腳步。

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