〔記者卓怡君/台北報導〕IC設計廠君曜(7770)配合上櫃前之公開承銷作業,辦理現金增資發行新股2890張,其中1966張採競價拍賣方式承銷,投標期間為11月25日至11月27日,此次競拍之底價為48.06元,預計上櫃掛牌日為12月10日。
君曜成立於2010年10月,2024年9月登錄興櫃,目前實收資本額為2.7億元,君曜主要從事高速傳輸介面、影像訊號處理和高感度觸控IC相關產品之設計與研發,產品主要功能係負責顯示模組與手機主板間之訊號傳輸,以及處理使用者之觸控輸入訊號,將觸控動作轉譯為相應之操作指令,主要應用於二手手機與售後維修市場。
君曜表示,憑藉多年的研發經驗與技術積累,針對多樣化螢幕規格需求提供客製化、高相容性之橋接IC產品,並於二手機售後市場中建立明確競爭優勢。此外,君曜所提供之觸控IC產品,除應用於低階智慧型手機,並已打入國際遊戲大廠之遊戲手把領域,擴展產品線多元布局,逐漸擴大產品於終端市場之應用。
隨著中高階智慧型手機市場對高刷新率顯示、高解析度影像處理及低延遲傳輸之需求快速提升,售後維修市場亦同步出現對高效能顯示晶片之大量需求,君曜產品持續往中高階發展,確保持續獲利及創新研發,且積極布局TDDI新產品線,在手機螢幕市場完成售後螢幕市場三大關鍵晶片為核心目標,提高附加價值並擴大中高階智慧型手機及整新機之應用市場,並為未來逐步進軍品牌市場奠定基礎。
君曜強調,已深耕手機售後市場多年,並累積多樣化之產品線,可快速提供多樣化機型需求應用,且熟悉手機售後市場之規格與功能性,可快速且精確提供符合客戶需求,並以創新技術、產品穩定性、產品品質與穩定性,取得客戶信任,於手機螢幕售後維修市場與供應鏈已建立長期穩定合作關係。
君曜今年前三季營業收入達3.85億元,年增17.51%,稅後EPS1.53元,君曜指出,藉由深化與策略夥伴之合作,提供規格齊全且具有競爭力之IC產品,除站穩手機售後維修市場,在規格多元之中高階手機亦能提升佔有率,可在整體中高階手機售後市場取得更高之市場佔有率,且隨著手機維修市場規模逐年穩健成長,業績可望隨市場需求持續增加而逐步攀升,營運將持續看旺。
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