中國科技巨頭華為韓國分公司26日宣布，計劃於2026年在韓國加速推動旗下昇騰AI晶片，鎖定AI電腦晶片與資料中心解決方案。此舉被市場視為華為正擴大國際版圖，打破輝達（Nvidia）在當地市場的主導地位。
根據外媒報導，華為預計向韓國客戶提供目前最高階的「昇騰950」AI晶片，該晶片主要分為950PR與950DT兩種版本。華為宣稱，兩款晶片都整合自研的高頻寬記憶體（HBM），整體效能足以與輝達最新的Rubin架構產品相抗衡。
為了強化產品競爭力，華為計畫提供涵蓋硬體基礎設施與軟體架構的「端到端」（E2E）解決方案，此策略鎖定目前較難取得輝達資源的客戶需求。
面對華為來勢洶洶，輝達執行長黃仁勳已多次示警，中國企業正透過基礎設施擴張的模式，逐步擴大全球影響力。黃仁勳將其形容為AI領域的「一帶一路」策略。
不過，美國外交關係協會（CFR）的研究數據顯示，華為與輝達在硬體性能上仍有顯著落差，雙方的性能差距可能拉大到17倍，這也將成為其擴大全球AI影響力的關鍵因素。
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為了強化產品競爭力，華為計畫提供涵蓋硬體基礎設施與軟體架構的「端到端」（E2E）解決方案，此策略鎖定目前較難取得輝達資源的客戶需求。
面對華為來勢洶洶，輝達執行長黃仁勳已多次示警，中國企業正透過基礎設施擴張的模式，逐步擴大全球影響力。黃仁勳將其形容為AI領域的「一帶一路」策略。
不過，美國外交關係協會（CFR）的研究數據顯示，華為與輝達在硬體性能上仍有顯著落差，雙方的性能差距可能拉大到17倍，這也將成為其擴大全球AI影響力的關鍵因素。
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