焦點股：先進封裝＋PCB雙引擎，志聖出量站回季線之上

【財訊快報／研究員周佳蓉】志聖(2467)以光和熱為核心技術，專注於半導體先進封裝與PCB設備製造，提供客戶壓膜、貼膜、撕膜、烘烤及電鍍前處理等服務，目前營收組成為半導體44%、先進PCB 29%、PCB 18%，受惠AI帶動晶片與PCB升級趨勢，2025年上半年先進封裝營收已占40%，近五年有10倍成長；而PCB占公司上半年營收51%，其中先進PCB近五年有7倍的成長。志聖在CoWoS製程中主要提供烘烤與除泡設備，並已切入台積電供應鏈，隨著2026-2027年CoWoS、SoIC產能擴增，毛利率將持續受惠高毛利率半導體與先進PCB業務營收比重提升，而由於CSP上修2026年資本支出以及Open AI開啟的多項合作案，晶圓代工廠與PCB產能建置需求有望提前。今年前三季志聖累計營收達43.55億元，年增25%，多項產品線創高，第三季單季營收15.36億元、EPS 1.40元。業界預計，未來CSP資本支出擴張及Open AI合作案帶動下，上游設備供應商訂單能見度持續樂觀，公司2026年營收目標80億元、EPS 9元，毛利率上看44.8%，可望持續擔綱AI與主力電子客戶擴產受惠者。股價跳空開高突破季線，加上周KD從低檔翻揚向上，若前波高點220能盡快站回，有利後續多方動能。

【時報-台北電】志聖（2467）處於多重成長趨勢之上，包括AI長線成長、先進PCB擴產、先進封裝產能持續放大，以及晶圓代工龍頭逐步提高本土設備採購比例，中長期營運動能明顯轉強。 志聖第三季營益率9.97％表現低於預期，主因營業費用率升至34.3％，高於過去約25％～30％區間。該公司說明，近期積極加大2.5D與面板級先進封裝（PLP 2.5D）相關研發投入，費用壓力預期仍將持續兩季，PLP 2.5D則要到2028年起才會陸續進入量產階段，短期將壓抑獲利率表現。 法人指出，隨台積電CoWoS產能自第三季起強勁放量，相關設備需求將自下半年顯現在志聖接單與出貨上，預估2025年第四季、2026年第一季業績，可望呈現季增、淡季不淡。 根據研調機構預估，2026年～2027年全球晶圓代工大廠CoWoS產能，將分別年增64％與35％，但仍難完全滿足AI及高效能運算客戶需求，尤其2027年供需缺口恐進一步放大。 受惠於需求外溢，封測大廠矽品對先進封裝相關設備的投資與採購動能，有望同步升溫。另一方面，記憶體價格近年強勁走揚，推升HBM（高頻寬記憶體）需求上修，AI應用也帶動PCB設備訂單快速成長。 法

志聖（2467）處於多重成長趨勢之上，包括AI長線成長、先進PCB擴產、先進封裝產能持續放大，以及晶圓代工龍頭逐步提高本土設備採購比例，中長期營運動能明顯轉強。

AI 帶動高階 PCB 需求，也讓 PCB 鑽孔墊材廠鉅橡 (8074-TW) 業績旺起來，鉅橡今 (24) 日召開法說會，公司指出，鉅橡在高階產品營收在積極提升之中，預估 2025 年第四季業績爲全年高峰。

【時報記者張漢綺台北報導】AI伺服器設計結構性轉變，PCB成為算力釋放的核心層，正式進入高頻、高功耗、高密度的「三高時代」，TrendForce認為，2026年將是PCB以「技術含量驅動價值」的新起點，台灣供應鏈若能掌握PCB上游材料與高層HDI技術，將在AI伺服器黃金周期中扮演不可或缺的關鍵角色。 根據TrendForce最新研究指出，AI伺服器設計正迎來結構性轉變，從NVIDIA Rubin平台的無纜化架構，到雲端大廠自研ASIC伺服器的高層HDI設計，PCB不再只是電路載體，而成為算力釋放的核心層，PCB正式進入高頻、高功耗、高密度的「三高時代」。 TrendForce表示，Rubin世代伺服器採用的無纜化(Cableless)互連設計，是PCB產業地位翻轉的起點，過去GPU與Switch間的高速傳輸依賴線纜，如今改由Switch tray、Midplane與CX9/CPX等多層PCB板直接承接，使訊號完整性(Signal Integrity,SI)與傳輸穩定性成為設計的核心指標。 Rubin平台為達成低損耗與低延遲，全面升級使用材料，包括Switch Tray採用M8U等級（L

（中央社記者江明晏台北2025年11月21日電）輝達（NVIDIA）亮眼財報不敵市場對AI股估值過高的疑慮，加上12月降息未明，美股大跌。台股今天收盤重挫991.42點，跌破季線26470點；日前強勢的印刷電路板（PCB）族群今天股價回檔，台光電挫逾8%、定穎跌停，載板三雄跌約7%，臻鼎-KY逆勢力守平盤。輝達財報亮麗，但市場依舊對AI泡沫化抱持疑慮，隨著美股收低，台股今天重挫991.42點，回吐前一日漲幅，電子股為殺盤重心，與AI概念相關的PCB族群今天全面遭遇賣壓。PCB股王、銅箔基板（CCL）大廠台光電(2383)收盤重挫8.39%，以1310元作收；定穎投控(3715)亮燈跌停收在111元，載板三雄欣興 (3037)、景碩(3189)、南電 (8046)同步遭調節，跌幅約7%左右。臻鼎-KY(4958)為今天少數逆勢撐盤的PCB個股，盤中力守紅盤，終場以141元平盤作收。業界指出，AI基礎建設布建需求大增，包含資料中心、伺服器、高階運算、邊緣運算，使半導體產業成長呈現擴張，也帶動PCB、載板及封裝間的整合，使PCB從印刷電路板的連接元件，升級為決定運算效能的關鍵組件，帶動PCB

【財訊快報／陳孟朔】在AI龍頭輝達(Nvidia)交出亮眼季報後，市場對「AI泡沫」的疑慮暫告舒緩，道瓊歐洲600指數連續五天回吐22.52點或3.85%後，週四一度拉升1.16%至568.21點的日高，其後受到美股翻空的壓抑，終場只漲2.23點或0.40%至563.94點。同日，德國DAX指數收高0.5%，法國CAC 40指數上揚0.34%，英國富時100指數則小漲0.21%，義大利與西班牙股市分別上漲約0.6%。法人指出，輝達最新業績與展望顯示，AI需求仍大於供給，市場先前擔心的資本支出過度與估值泡沫，短線獲得一定程度緩解，帶動歐洲科技類股同步反彈。半導體與設備概念表現相對亮眼，荷蘭ASM International股價上漲約0.8%，部分受惠於AI浪潮的設備與零組件供應商亦普遍收紅。歐洲國防類股在前一日因地緣風險降溫而回落後，週四出現技術性反彈，軍工股齊步走高；金融與能源類股亦跟隨大盤上揚，銀行股指數與能源股指數均錄得約0.8%至1.1%的漲幅。相較之下，汽車類股承壓，相關指數下跌約1.4%，主要受到部分零組件企業中期指引不及預期拖累，媒體類股亦下挫1.86%，為兩大賣壓中心。宏

PCB上下游升價潮不斷，繼本土法人喊進ABF大廠南電，一舉將目標價從210元升至340元後，國內券商龍頭旗下投顧則是看好健鼎，除維持「買進」評級，目標價也由395元升至415元。

AI伺服器、800G高速傳輸與先進封裝拉貨潮推升高階PCB與載板需求，鑽孔設備供應商達航科技受惠最直接。第三季毛利率回升至21%，營運體質明顯改善，搭配產業升級題材延燒，主力資金持續低調卡位。股價近月呈現量能階梯式放大、短均線強勢上攻，顯示中小型設備股的下一個主流可能正悄悄成形...

台玻今 (20) 日舉行法說會，受惠於 AI 伺服器、PCB 上游材料需求強勁，也帶動高階玻纖布產能吃緊。法人表示，因應 AI 時代來臨，目前高階玻纖布訂單需求強勁，明 (2026) 年出貨預期可望增至 40-50%。

全球汽車銷售停滯，而 2025 年 1-3 季台廠三大汽車板廠出貨量經統計合計逾 280 億元，較去年同期下滑，其中美系電動車供應鏈 PCB 廠健鼎在 1-3 季汽車板出貨值以突破百億元以 106.43 億元取得領先地位。

隨NVIDIA Rubin平台導入無纜化互連、雲端大廠自研ASIC伺服器採高層HDI設計，AI技術重心正轉向「板件決定互連品質」，使PCB踏入高頻、高功耗、高密度的結構躍升周期。在這波架構推進下，市場看好金像電、高技、定穎投控、健鼎於高階硬板布局關鍵；欣興、南電、景碩於載板技術亦可望同步受惠。

【財訊快報／記者李純君報導】根據市調研究單位TrendForce最新研究指出，AI伺服器設計正迎來結構性轉變，從NVIDIA Rubin平台的無纜化架構，到雲端大廠自研ASIC伺服器的高層HDI設計，PCB不再只是電路載體，而成為算力釋放的核心層，PCB正式進入高頻、高功耗、高密度的「三高時代」。Rubin世代伺服器採用的無纜化（Cableless）互連設計，是PCB產業地位翻轉的起點。過去GPU與Switch間的高速傳輸依賴線纜，如今改由Switch tray、Midplane與CX9/CPX等多層PCB板直接承接，使訊號完整性（Signal Integrity, SI）與傳輸穩定性成為設計的核心指標。而Rubin平台為達成低損耗與低延遲，全面升級使用材料，包括Switch Tray採用M8U等級（Low-Dk2 + HVLP4）和24層HDI板設計，Midplane與CX9/CPX則導入M9（Q-glass + HVLP4），層數最高達104層。上述變革，讓單台伺服器的PCB價值比上一代提升逾兩倍，並使設計重點從板面佈線轉向整機互連與散熱協同。此外，Rubin的設計邏輯已成為產業共

[FTNN新聞網]記者江佳蓉／綜合報導台股加權指數今（24）日終場漲69.3點，收在26,504.24點，漲幅0.26%。AI算力基建促使PCB規格升級，上游材料HVLP4銅箔、玻纖...

【財訊快報／研究員周佳蓉】智邦(2345)是全球高階交換器與數據中心網通設備供應商，透過ODM Direct模式，供貨給各大CSP大廠，交換器與光模組出貨暢旺下，累計前三季已賺進逾三個股本，EPS達32.18元。看好AI對高速傳輸需求發展，11月董事會高層已通過美國、越南與馬來西亞三大投資案，將於2026年起陸續投產，合計總投資額約6536萬美元(折合約20.2億元台幣)。公司除了800G交換器加速導入客戶，也持續擴大更多AI產品線，也被外資點名為網資料中心網路架構升級下的主要受惠者，尤其在今年OCP現場展示基於博通Tomahawk 6 ASIC的1.6T網路交換器、CPO交換器概念機等。股價在11月初創歷史新高之後，拉回季線之下修正，日KD已跌破20之下超賣區，若後續轉為翻揚，搭配成交量能重新放大，則有利於後續重啟攻擊動能。

各 PCB 廠及原物料廠也加速籌資與擴張，金像電 (2368-TW) 發行無擔保可轉換公司面額 90 億元並已完成競拍開標，以 112.88 元承銷，自市場吸金 101.59 億元，今 (21) 日由金像電 公告收足債款。

臻鼎 - KY(4958-TW) 科技集團日前攜手亞洲理工學院（AIT）於泰國曼谷盛大舉辦首屆「AIT-ZDT 論壇」，以「半導體時代的區域發展」為題，匯聚逾百位產官學界領袖，共同擘劃技術創新、高階人才培育及區域供應鏈。

【財訊快報／陳孟朔】外電報導，美國企業債市場正迎來一波前所未見的「AI融資潮」。多家雲端與科技巨頭近兩個月合計發行近900億美元公司債，用於擴充AI數據中心與雲端算力。機構預估，未來五年專門為AI數據中心籌資的投資級債券規模，恐高達1.5兆美元，到2030年可能占美國投資級債市場比重逾兩成，引發債券大戶對結構性風險升溫。報導指出，近期包括Google母公司Alphabet、Meta、Oracle與亞馬遜在內的四大「超級雲端業者」，已透過公開市場合計賣出將近900億美元公司債，其中單筆規模從150億到300億美元不等。多家華爾街機構預期，隨著AI數據中心建設進入重資本支出階段，明年科技巨頭債券發行金額仍將持續墊高，投資級市場必須不斷吞下這類新債供給。管理資產規模約900億美元的債券投資機構DoubleLine全球已開發市場信貸主管Robert Cohen直言，若AI數據中心的資本開支大舉轉向投資級債市融資，等同在一個仍屬「未被完全驗證的新產業」，啟動大規模再槓桿化過程，將實質改變投資級信用的風險輪廓。他坦言，雖不認為短期內會引爆系統性危機，但已對超大科技發債「保持警戒」，在增持相關債券部

【財訊快報／陳孟朔】在美國AI類股持續承壓、風險情緒轉偏保守之際，KOSPI週一走勢呈現「高開低走」壓回型態。韓股早盤一度在類股普漲帶動下跳高約1.6%，惟買盤無以為繼，盤中逐步走低，終場倒跌7.20點或0.19%，收在3,846.06點，連續第二個交易日收黑。日低在點3,838.20點，日高則在3,917.16點，短線多空拉鋸氣氛濃厚。韓股自歷史高位回檔壓力正持續加大。該指數在11月21日這一週週線大跌3.95%，連三黑；若以最新收盤價對比11月4日創下的歷史高點4,226.75點，三週內累計急吐380.69點或9%，已逼近一般技術上所稱的「修正區」門檻，顯示外資與機構資金在高檔獲利了結與風險調整動作相當積極。類股結構上，十九大類股中僅有五類收紅，盤面呈現明顯輪動與防禦色彩。主流電子類股逆勢上漲0.44%排名第三，通訊和綜合項目各漲1.09%和0.6%，成為盤面相對抗跌焦點；在全球AI伺服器與半導體景氣循環仍具中長線想像空間背景下，相關權值股獲得部分逢低承接，對指數跌幅形成一定緩衝。三星電機和三星電子各漲3.91%和2%，成了三十檔大型股(KTOP30)第一旺和第三旺個股，SK海力士

【財訊快報／陳孟朔】加密貨幣市場週四持續回落，跌勢已延續逾一個月，同步押注人工智能(AI)題材的美股在盤中回吐漲幅，風險資產情緒整體轉弱。比特幣一度追低5%至85,989.4美元為4月21日以來最低，若與10月6日締造史上新高12.6萬美元相比，六週內急瀉32%，成為本輪調整的最新警訊。市場人士指出，比特幣今年早些時候在追捧AI與科技股熱潮的資金推動下強勢上攻，如今支撐價格的動能明顯降溫，新買盤遲遲未見進場。這波回調出現在短線交易者連週平倉之後，10月創紀錄漲勢遺留的高位部位尚未完全消化，令市場更容易受到拋售與劇烈波動衝擊。CoinShares研究主管James Butterfill分析，加密貨幣正遭遇「遵循四年周期邏輯」的巨鯨投資人大舉了結獲利，這一階段歷來對價格偏弱。他坦言，雖然未必認同這套周期理論在基本面上的合理性，但在投資人心中已演變為某種「自我實現預言」，統計顯示，自9月以來大額持有者累計拋售金額已超過200億美元。在輝達(Nvidia)財報利多再點燃AI狂熱之後，美股一度全線飆高，但隨即回吐漲幅。分析師指出，市場一方面擔心AI概念股估值過高，另一方面對聯準會(Fed)是否能

【財訊快報／記者陳浩寧報導】面對全球生成式AI浪潮，AI已不再僅是被動回應的工具，而是能主動執行任務、協作並反思的智慧夥伴。叡揚(6752)將發表其最新Agentic AI研發成果，包括運用檢索增強生成（RAG）技術結合企業知識，突破大型語言模型在知識截止與幻覺（Hallucination）問題上的限制，進一步發展出可自主判斷、工具運用與結果反思的Agentic RAG架構。叡揚資訊在「AI Solutions Day 2025：AI策略精準制定」活動中展示多項結合AI的實際應用，呈現AI如何融入企業營運流程並推動數位轉型。從人力資源到公文管理、再到金融分析，AI技術正全面深化於叡揚的產品生態中。在人資領域，BOLE智慧招募平台結合多維度分析與語言模型，能精準比對履歷與職缺需求，自動完成面試邀約與問答，協助企業快速鎖定關鍵人才；InsAI智慧辨識系統則運用視覺語言模型（VLM）精準辨識中英文混雜文件，化身為資料辨識專家。在公部門應用方面，「小鯨」AI公文助理能依口語指令生成草稿、學習機關文風，並提供專利詞彙校正功能，顯著提升文書效率；金融業應用則涵蓋授信與KYC智能分析，AI可自動分類