日月光布局台灣 砸42億擴充中壢高階封測產能

日月光投控24日宣布，子公司日月光半導體為因應AI帶動晶片應用強勁及客戶對先進封裝測試產能之急迫性，經由24日舉行的董事會決議，通過與關係人宏璟建設進行以下廠房交易，包括取得中壢廠房全部產權以及合作開發高雄楠梓產業園區廠房。

日月光指出，將向宏璟建設購入其所持有中壢第二園區的新建廠房72.15％產權，該廠房坐落於桃園市中壢區自強四路26號，為日月光半導體與宏璟建設簽署合建契約合作開發之廠房；日月光半導體原依合建契約取得建物27.85％之產權及其土地相應持分，宏璟建設取得建物72.15％之產權及其土地相應持分。

而日月光半導體依合建契約向宏璟建設行使優先承購權，購入宏璟建設所持有第二園區廠房72.15％之產權（建物面積約14065.17坪及土地約2119.02坪），以擴充中壢分公司高階封裝測試製程之產能，雙方議定該案之未稅交易金額為42.31億元。

日月光表示，在高雄部分將與宏璟建設採「合建分屋」模式，合作開發高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房，該案基地座落於高雄市楠梓區楠都段四小段，為經濟部產業園區管理局轄屬高雄楠梓科技產業園區第三園區，日月光半導體考量該案屬全新園區之素地開發，須投入諸多工程將基地由生地建設為可開發之熟地，其工程範圍並非單純興建廠房，是以借助宏璟建設之專業開發建設經驗及資源，由日月光半導體與宏璟建設聯合向園管局申請並獲准分二期投資開發。

今擬啟動第一期廠房建置計畫，由日月光半導體提供第一期租賃建地約7533.76坪，並由宏璟建設提供資金，合作興建廠房及智慧物流大樓（合計樓地板面積約26509.30坪），以利完備先進封裝測試產線布局，強化長期營運競爭力。

日月光表示，該合建案雙方協議之合建權利價值分配比例為日月光半導體3％及宏璟建設97％，經日月光半導體董事會決議通過，相關程序業依該公司之取得或處分資產處理程序規定辦理。

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