迎廣桃園廠獲輝達認證，GB300正式出貨，訂單滿到明年H1

【財訊快報／記者王宜弘報導】伺服器機殼廠迎廣(6117)桃園伺服器廠區第三季正式獲輝達認證，9月起為客戶量產出貨GB300系統組裝訂單，業績加溫，第四季業績可望優於上季，再創新高，展望明年，因客戶訂單能見度高，迎廣受惠，產能滿到上半年。迎廣週一(24日)召開法說會，說明第三季財報與後市展望。在AI伺服器訂單持續成長之下，第三季營收8.61億元再創新高，毛利率維持31.87%高檔，稅後盈餘1.26億元，較上季大增2.8倍，年增率逾七成，EPS 1.36元，累計前三季稅後盈餘23.9億元，年增率11%，營業利益3.34億元，年增21%，稅後盈餘為2.02億元，年減24%，EPS 2.21元。迎廣指出，前三季伺服器業績佔比已達57.37%，較去年同期的56%持續成長，再創新高紀錄，電腦機殼佔比則為31.04%，略低於同期的31.24%，電源供應器3.38%，散熱模組1.59%；展望明年，因AI伺服器的訂單能見度高，成長可期，因此伺服器的業績佔比可望正式突破6成，電腦機殼佔比則將首度下降到30%以下，產品結構持續優化。由於台系品牌主力客戶獲輝達關聯企業訂單，第三季迎廣桃園伺服器組裝廠正式取得輝達認證，GB300伺服器組裝業務開始放量出貨，將帶動單季營收持續向上。據悉，迎廣在GB300產品線中，主要替客戶組裝伺服器系統，再以整機櫃出貨，但營收的認列則將採淨額表達，而現階段出貨的工廠為桃園廠區，未來不排除會在美國廠進行生產。迎廣今年因應地緣政治與客戶需求，陸續在美國加州與馬來西亞設組裝廠，明年首季皆可投產；不過，加州廠區明年首季暫時還未出貨伺服器，是以電競電腦業務為主，之後可望陸續加入伺服器的組裝業務。法人評估，由於第四季營收與毛利率展望均向上，全年EPS落在3.5-4元之間，明年業績估兩位數成長，營收逾35億元，挑戰40億大關。

MoneyDJ新聞 2025-11-24 12:41:52 鄭盈芷 發佈 AI資料中心帶動GPU伺服器需求大幅增長，因應開發速度加快、周邊配備升級，以及供電、散熱等考量，伺服器開發思維也由機箱轉至機櫃，昔日標準化的機櫃產品出現客製化需求，機殼廠也紛紛搶進機櫃領域，勤誠(8210)在先前法說會指出，隨著算力需求越來越大，機櫃已經有相當多變化，而除了客製化降噪機櫃，也有很多客製化產品正在開發中，晟銘電(3013)則除了切入sidecar水冷機櫃，因應HVDC高壓直流架構導入，也正配合客戶開發能源櫃，將整合PSU、BBU，至於模具沖壓廠乙盛-KY(5243)也同樣配合EMS、北美科技大廠客戶開發機櫃相關應用，而具有規模量的storage機櫃則是聚焦的項目之一。 隨著GPU架構抬頭，從GB200、GB300到Vera Rubin系列，AI伺服器耗電從120kW升到600kW，在供電、散熱考量下，原本配置於IT機櫃內的power、散熱、電容、storage等逐漸拆分成獨立機櫃，伺服器開發思維由機箱轉向整機櫃，以往低門檻的機櫃成為高度整合系統的一環，開發技術難度與製程複雜度大幅提升。 伺服器機殼大

【財訊快報／記者王宜弘報導】宏碁( 2353 )旗下伺服器廠安圖斯(7875)上週五(21日)正式登錄興櫃交易，開盤參考價格為24元，當日盤中最高成交價為52.6元，漲幅高達119%。不過，週一(24日)安圖斯興櫃參考價回落，終場收在35.3元價位，下跌14.13%或5.81元。安圖斯實收資本額為2億元，本次​發行普通股​共2千萬股。該公司為專注人工智慧(AI)運算平台及高效能伺服器之企業，隨著AI技術的快速演進，AI伺服器應用已由大型資料中心進行模型訓練，逐步延伸至企業端導入代理人AI(Agen​tic AI)進行推論與場域應用。安圖斯看準AI發展趨勢，加速新產品的研發與​市場導入，​並在全球重​點市場投入​更多資源布​局通路、開​發商機及提​供專業服務​，協助客戶​強化AI部署能力並提升營運效率。 同時，安圖斯自創立以來持續強化產品研發能量，主要從事高性能運算解決方案(包含AI運算及雲端運​算解決方案​)及Alt​os IFP互動顯示器之產品開發與銷售。核心產品包含Altos BrainSphere系列伺服器、工作站、精簡型電腦、Altos aiWorks和Altos aiGeni

【財訊快報／記者李純君報導】AI伺服器及相關網通周邊用PCB板將進入HVLP4銅箔階段，但目前通過驗證的業者僅有三家，其中兩家為日商、一家為台商。近期供應鏈傳出，某外商在品質上表現不穩定，令另外兩家業者備受市場期待。實際上，HVLP4預計明年首季進入小量出貨階段，明年下半年將大規模放量，包括三井、金居(8358)及古河三家業者均可受益。今早市場盛傳某外資廠的HVLP4在板廠出現狀況，但業者透露，相關消息其實已流傳一段時間。主要原因在於新材料初期在特性與品質上需磨合，因此在真正量產前偶有品質波動屬常態。這也意味著，採用HVLP4銅箔的伺服器相關用板，放量生產已箭在弦上。從產業趨勢來看，高頻高速發展下，高階用板必須從HVLP3升級至HVLP4。不論是AI或ASIC伺服器主板，或是Switch網通用板，HVLP4銅箔目前通過認證的業者僅三家，台廠則僅金居。市場方面，客戶端認證已陸續完成，出貨量將自明年首季開始小量生產，第二季起逐步增量，最慢至明年下半年將出現供不應求情況。

電子製造與檢測服務業者敦吉 (2459-TW) 今 (19) 日召開法說會，公司指出，在 AI 伺服器、車用電子等新應用帶動下，公司已規劃建置新的檢測產能，製造業務僅管預期今年出貨量略低於去年，但因單價回升，有助整體獲利，公司對

小編今天（21）日精選5件國內外重要財經大事。NVIDIA新一代AI伺服器平台傳出，將更大規模採用LPDDR5X，低功耗DRAM有望從手機跨入高階伺服器領域，三大DRAM原廠包括三星、SK海力士及美光，預期將因此受惠。

【財訊快報／陳孟朔】外電報導，市場研究機構Counterpoint Research發表最新報告指出，輝達(Nvidia)在人工智能(AI)伺服器上改用原本多見於智慧手機的低功耗記憶體晶片LPDDR，可能在未來一年多內徹底改寫伺服器內存供需版圖，推升價格到明年底前較現水平翻一番。報告指出，輝達近期決定，將AI伺服器所搭載的主力記憶體，由傳統伺服器常用的DDR5，改為多應用於手機和平板的LPDDR，以壓低整機功耗與營運電力成本。在算力爆發、用電壓力與日俱增之際，此舉被視為在維持高效能前提下，向「高效能、低功耗」架構轉向的關鍵一步。不過，從產業鏈角度看，這個選擇恐帶來意料之外的「需求衝擊」。研究機構評估，每台AI伺服器所需的LPDDR晶片數量，遠高於單支智慧手機，因此一旦輝達大規模導入，將瞬間放大對LPDDR的整體需求，而目前記憶體產業的產能配置，尚未完全準備好承接這種伺服器級別的放量。在此情境下，晶片製造商勢必權衡是否把更多前段與封測產能，從傳統DDR或其他產品線轉往LPDDR，以滿足AI伺服器客戶的急單。報告並警告，若產能調配過度向高階AI應用傾斜，下游低階與中階市場本已緊張的供應情況

【財訊快報／記者李純君報導】遠端伺服器控制晶片設計業者信驊(5274)透露，今年第四季會比預期好，明年第一季也蠻好的，尤其會是很好的一季，而明年一整年來看，一般性伺服器和AI伺服器均會雙位數成長，雖然供應鏈端BT載板供應數量是需要考慮的因素，但信驊明年會比今年好。信驊董座林鴻明提到，今年第四季會比第三季好，因為有拿到更多的量，而11月和12月也會往上，第四季最終表現將會比預期好，今年是逐季往上。此外信驊也總和今年表現回顧，今年上半年中國市場拉了很多貨，下半年則是AI驅動了一些一般性伺服器的需求。林鴻明表示，現在看到，明年第一季是較今年第四季成長，現在沒有庫存問題，只有供應鏈端T glass之BT載板供貨數量的因素，而明年第二季訂單看得到，也都進來了，至於明年下半年也都看得到，更具體說，預計明年AI伺服器和一般性伺服器都會雙位數百分比年增，也預期，明年AI晶片端和明年CSP業者的ASIC端，都是明年下半大放量。再就新款AST 2700的部分，林鴻明表示，樣本現在已經出貨，量產版本會在明年第一季問世。而就AI是否有泡沫化風險，他提到，AI應用是很穩固的，且光是自家工程師也都開始大舉採用AI

【財訊快報／記者陳浩寧報導】全台房市買氣持續降溫，預售屋價格也出現鬆動？根據數字(5287)旗下《591實價登錄》統計，觀察今年第三季七都各行政區預售屋成交單價表現，與第二季相比，已有十大行政區出現價格修正。其中，台中清水、西屯、桃園中壢、蘆竹等四區的季跌幅更超過一成。不過，591房屋交易網指出，此次房價修正並非全面性的建案降價潮，主要是受到第二季新案推高基期、以及交易量區域轉移影響，整體仍屬盤整階段，買方若期待「有感降價」，仍需耐心觀望。此次房價修正幅度最大的區域集中在台中與桃園兩大都會區。其中，台中清水以一成以上的跌幅居冠，同為海線的沙鹿也緊追其後，季跌幅逼近一成。兩區近年受惠房價外溢效應，加上投資買盤積極進場，價格快速推升，第二季因新案帶動成交站上4字頭，拉高成交基期；然而第三季在市場觀望下交易量明顯縮減，均價自然回落，進而反映出較明顯的跌幅修正。桃園中壢、蘆竹房價在第三季同樣出現一成修正。中壢第三季的交易重心從高價青埔特區轉向相對親民的內壢車站周邊新案，4字頭成交價拉低區域行情。蘆竹情形類似，本季成交量集中於價格相較南崁低的山鼻重劃區，導致整體數據呈現季跌。而西屯雖是台中蛋黃區

【財訊快報／記者劉居全報導】近期因AI與通用型伺服器需求暢旺，DRAM與NAND記憶體價格大幅攀升，凱基投顧發布2026年IT裝置出貨量研究報告指出，持續看好明年伺服器出貨量加速成長，AI伺服器需求強勁，動能來自部份美系CSP(雲端服務供應商)業者通用伺服器需求續升，但反映記憶體價格上漲造成的不利影響，下修PC與智慧型手機預估出貨量。凱基投顧表示，根據通路調查，2026年不僅AI伺服器需求強勁，部份美國CSP，尤其Microsoft與Amazon通用伺服器需求明顯升溫，但不同的策略使近年CSP伺服器需求增幅各異，其他美系及中系CSP年增個位數、品牌廠衰退，因此預估通用型伺服器的出貨量2025年年增3%、2026年年增10%，同期AI伺服器出貨持續大幅年增70-80%；綜合上述評估，預期全球伺服器總出貨量2025年年增7%、2026年年增16%。隨著記憶體價格持續上漲，凱基投顧預期2026年PC與智慧型手機記憶體成本將年增超過50-60%，多數品牌將提高產品售價，轉嫁部份成本給消費者，降低對獲利率的負面影響，但此將不利2026年終端需求，故凱基投顧下修2026年全球PC出貨量預估至年減2

乙盛-KY（5243）今年前三季獲利已逾2024年，展望2026年，除了消費性電子相對較弱之外，其餘均看成長，尤其已取得AI伺服器相關訂單投入量產，並積極與客戶共同開發伺服器相關產品，包括電源櫃（Power Shelf）、交換器（Switch）及備援電池（BBU），帶動網通事業躍居成長動能最鉅的應用，2026年整體營收可望重啟成長。

【財訊快報／劉敏夫】外電報導指出，中國電腦硬體製造大廠聯想集團(Lenovo Group Ltd)發布第三季財報，結果當季營收優於預期，得益於其在全球個人電腦市場占有率擴大以及人工智能伺服器需求強勁。根據財報，聯想集團截至9月份的季度營收年比值成長15%，達到205億美元，高於分析師平均預估的201億美元。當季淨獲利則是下降5%。根據諮詢公司IDC的數據，聯想第三季個人電腦出貨量成長17.3%，並擴大了市場占有率，超越包括惠普和戴爾在內的全球競爭對手。不過，記憶晶片價格飆升可能侵蝕個人電腦製造商的利潤率。摩根士丹利分析師下調了聯想和戴爾的評級，理由是記憶晶片成本上升。受此影響，聯想和戴爾股價本週走弱。聯想還面臨中國經濟放緩和消費疲軟的壓力。不過，人工智能伺服器的需求預計將繼續推動聯想成長。

塑膠射出成型機大廠富強鑫近年積極布局半導體產業，汽車零件、ICT及運動等產業客戶訂單也持續增加，訂單能見度看到2026年第三季，第三季轉虧為盈，第三季EPS為0.30元；前三季EPS為0.27元。富強鑫對於第四季至明年第一季營運，審慎樂觀看待，20日下午線上法說會，說明第三季財報及未來營運展望。

【時報記者張漢綺台北報導】乙盛-KY(5243)搶攻AI伺服器報喜！目前已取得美系CSP大廠AI伺服器機構件訂單並投入量產，預計明年第1季開始放量，受惠於AI伺服器大單挹注、新能源客戶訂單進入量產，以及能源機櫃產線開始出貨，乙盛-KY表示，明年第1季有望「季增年增」，2026年營運展望樂觀，營收有望年增「雙位數」，且「獲利」增幅會高於營收。 乙盛-KY今天下午舉行法說會，乙盛-KY過去產品集中在汽車與消費性電子產品，近幾年公司逐漸淡出消費性電子產品，轉攻伺服器(AI伺服器)、高階網通設備、低軌衛星、新能源相關應用等領域，其中低軌衛星已是美系大廠供應商，並接觸其他美系與歐系客戶；伺服器部分，繼傳統伺服器拿下美系CSP廠訂單，近期亦順利拿到另一家美系CSP廠AI伺服器機構件訂單；新能源方面，美系客戶訂單已進入量產階段，能源機櫃產線亦已開始出貨，隨著新訂單陸續到手進入量產，乙盛-KY由車用、網通、消費性電子、新能源四隻腳組成的營運已正式成型。 乙盛-KY表示，今年已正式取得AI伺服器機構件訂單，明年會有新訂單加入，目前亦配合客戶開發電源櫃、switch、sidecar、BBU等應用，不過認證

【財訊快報／記者劉居全報導】鴻海(2317)科技日今年現場六大展區，總計有逾207件產品、技術，展品數量以及展出面積是過去歷屆之最。其中，「AI Factory」展示NVIDIA GB300 NVL72 AI伺服器機櫃系統、AI資料中心高效散熱全方案及內部高速連接器等AI基礎設施關鍵解決方案，同時呈現超級算力中心與生態系統平台，全面展現在AI領域研發、製造與應用的垂直整合實力。鴻海科技日第一天開幕日下午，進行分論壇以及技術特展。展區的部分，將在南港展覽館一館四樓，展區分為「AI Factory」、「智慧製造」、「智慧電動車」、「鴻海研究院」、「智慧城市」以及「半導體」等幾個主題。其中「AI Factory」展區，端出NVIDIA GB300 NVL72系統，採用NVIDIA Blackwell Ultra架構，整櫃擁有18個運算節點，每個節點搭載2顆CPU與4顆GPU，將36顆CPU與72顆GPU整合於單一機架內。透過NVIDIA NVLink高速互連技術，將72顆GPU串聯，讓它像是一顆超大型GPU一樣運作。作為AI工廠的核心運算引擎，NVIDIA GB300 NVL72為鴻海三大智

乙盛-KY（5243）今年前三季獲利已逾2024年，展望2026年，除了消費性電子相對較弱之外，其餘均看成長，尤其已經取得AI伺服器相關訂單投入量產，並積極與客戶共同開發伺服器相關產品，包括電源櫃（Powershelf）、交換器（Switch）及備援電池（BBU），帶動網通事業躍居成長動能最鉅的產品線，2026年可望重啟成長。

（中央社記者張建中台北2025年11月24日電）遠端伺服器管理晶片廠信驊(5274)董事長林鴻明今天表示，第4季業績可望優於第3季，2026年第1季業績又將更上層樓，季營收將達新台幣26億至27億元。信驊今天參加櫃買市場業績發表會，林鴻明說，在客戶需求熱絡帶動下，第4季營收可望延續攀升趨勢，將較第3季再成長，續創歷史新高。林鴻明表示，目前訂單能見度已達明年第2季，預期明年第1季營收可望達26億至27億元水準，可望續創單季營收新高，年增26%至31%。林鴻明說，除AI伺服器出貨量可望成長2位數水準，傳統伺服器出貨量也將成長2位數。AST2700新產品已送樣客戶，預計明年第1季量產版本產品提供給客戶。

【財訊快報／陳孟朔】在美國AI類股持續承壓、風險情緒轉偏保守之際，KOSPI週一走勢呈現「高開低走」壓回型態。韓股早盤一度在類股普漲帶動下跳高約1.6%，惟買盤無以為繼，盤中逐步走低，終場倒跌7.20點或0.19%，收在3,846.06點，連續第二個交易日收黑。日低在點3,838.20點，日高則在3,917.16點，短線多空拉鋸氣氛濃厚。韓股自歷史高位回檔壓力正持續加大。該指數在11月21日這一週週線大跌3.95%，連三黑；若以最新收盤價對比11月4日創下的歷史高點4,226.75點，三週內累計急吐380.69點或9%，已逼近一般技術上所稱的「修正區」門檻，顯示外資與機構資金在高檔獲利了結與風險調整動作相當積極。類股結構上，十九大類股中僅有五類收紅，盤面呈現明顯輪動與防禦色彩。主流電子類股逆勢上漲0.44%排名第三，通訊和綜合項目各漲1.09%和0.6%，成為盤面相對抗跌焦點；在全球AI伺服器與半導體景氣循環仍具中長線想像空間背景下，相關權值股獲得部分逢低承接，對指數跌幅形成一定緩衝。三星電機和三星電子各漲3.91%和2%，成了三十檔大型股(KTOP30)第一旺和第三旺個股，SK海力士

【財訊快報／記者何美如報導】網通大廠啟碁(6285)今年第三季開始啟動全球產能的佈局，越南廠進行產能擴充，預計到今年底或明年成為公司在全球最大的製造基地，明年產能占比可能就超過一半。至於明年資本支出，在預期會有不錯的穩健成長機會下，將會維持在比較高的水準，預估落在25~30億元之間。啟碁指出，2025年的資本支出將大致與公司原先計畫相當，隨著2026年營運展望明朗、訂單能見度提升，資本支出將維持在高檔水準，預估落在25億至30億元之間。這波擴產主軸集中在越南新廠與宿舍建置，以及墨西哥廠擴充規劃。由於川普的關稅政策變動相當快速且劇烈，公司在今年上半年對整體產能的規劃與擴充有一點「停、看、聽」的狀態，啟碁指出，今年第三季已啟動全球產能的佈局，包括越南擴產、墨西哥增能等方向，全力調整供應鏈韌性。其中，越南廠自第三季開始啟動大幅擴張，預期今年底至明年將逐步成型，躍升為啟碁全球最大的製造基地。隨著越南具備相對低廉的製造成本，加上客戶若無生產地限制，也傾向轉單至越南，啟碁預計明年將把更多產品轉移至當地生產，以改善整體毛利結構。依目前規劃及客戶需求推估，2025年越南產能的占比可望逾一半。另一方面，

日 期：2025年11月24日公司名稱：迎廣(6117)主 旨：迎廣法人說明會資訊發言人：康博興說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：114/11/241.召開法人說明會之日期：114/11/242.召開法人說明會之時間：14 時 00 分3.召開法人說明會之地點：台北市信義區信義路五段7號1樓 證券交易所資訊展示中心4.法人說明會擇要訊息：本公司財務業務相關資訊說明5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

【財訊快報／記者李純君報導】根據市調研究單位TrendForce最新研究指出，AI伺服器設計正迎來結構性轉變，從NVIDIA Rubin平台的無纜化架構，到雲端大廠自研ASIC伺服器的高層HDI設計，PCB不再只是電路載體，而成為算力釋放的核心層，PCB正式進入高頻、高功耗、高密度的「三高時代」。Rubin世代伺服器採用的無纜化（Cableless）互連設計，是PCB產業地位翻轉的起點。過去GPU與Switch間的高速傳輸依賴線纜，如今改由Switch tray、Midplane與CX9/CPX等多層PCB板直接承接，使訊號完整性（Signal Integrity, SI）與傳輸穩定性成為設計的核心指標。而Rubin平台為達成低損耗與低延遲，全面升級使用材料，包括Switch Tray採用M8U等級（Low-Dk2 + HVLP4）和24層HDI板設計，Midplane與CX9/CPX則導入M9（Q-glass + HVLP4），層數最高達104層。上述變革，讓單台伺服器的PCB價值比上一代提升逾兩倍，並使設計重點從板面佈線轉向整機互連與散熱協同。此外，Rubin的設計邏輯已成為產業共