受惠於全球車市加速邁向電動化與智慧化，研調機構TrendForce最新報告指出，全球車用半導體市場規模將呈穩健成長態勢，預估將從2024年的677億美元，一路攀升至2029年的近969億美元，複合年增長率（CAGR）達7.4％。值得注意的是，隨著「艙駕一體」技術將於2025年邁入商用元年，傳統伺服器與手機晶片大廠如輝達、高通正憑藉高算力優勢強勢切入，與傳統車用晶片廠展開白熱化競爭。
TrendForce分析，雖然整體市場看漲，但各類車用晶片成長力道呈現「兩樣情」，以邏輯處理器和高階記憶體為首的高效能運算（HPC）晶片，因應車輛智慧化需求，增速將顯著超越微控制器（MCU）等傳統零組件。預估車用邏輯處理器在2024至2029年間的CAGR將達8.6％，優於整體產業平均的7.4％，顯示市場價值正快速向具備AI運算能力的核心技術集中。
報告顯示，2025年全球電動車（含BEV、PHEV、FCV、HEV）在新車市場滲透率將突破29.5％；隨著電子電氣架構（E／E Architecture）由分散式轉向中央集中式，加上多感測器配置與AI模型應用，推動車載算力需求呈現指數級爆發。車廠為簡化線束佈局並降低成本，正積極推動車身控制、智慧駕駛與智慧座艙的功能整合，這也讓「艙駕一體／艙駕融合（Cockpit／ADAS Integrated）SoC」成為關鍵戰場，預計2025年將正式商業化。
在競爭版圖方面，車用晶片市場正上演新舊勢力對決，TrendForce觀察，輝達與高通分別挾帶在伺服器與手機領域的霸主地位，透過高算力晶片及成熟的軟硬體生態系，強勢搶攻汽車智慧化大餅；與此同時，中國業者如地平線（Horizon Robotics）也在國產化政策與在地需求扶植下迅速崛起。
儘管面臨新進者挑戰，傳統車用晶片大廠仍握有產品組合廣泛、高信賴度品質及客戶關係緊密等護城河；TrendForce認為，未來車用半導體戰場將不再僅是硬體效能的軍備競賽，誰能建立緊密的策略聯盟並展現優異的軟硬體整合能力，將是掌握這波近千億美元商機的關鍵。
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報告顯示，2025年全球電動車（含BEV、PHEV、FCV、HEV）在新車市場滲透率將突破29.5％；隨著電子電氣架構（E／E Architecture）由分散式轉向中央集中式，加上多感測器配置與AI模型應用，推動車載算力需求呈現指數級爆發。車廠為簡化線束佈局並降低成本，正積極推動車身控制、智慧駕駛與智慧座艙的功能整合，這也讓「艙駕一體／艙駕融合（Cockpit／ADAS Integrated）SoC」成為關鍵戰場，預計2025年將正式商業化。
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