[FTNN新聞網]記者莊蕙如／綜合報導
雲端運算需求火力全開，國際投行已提前嗅到漲價訊號。摩根士丹利（大摩）在最新發布的雲端半導體產業報告中指出，受到美國與中國大陸市場需求同步升溫帶動，雲端半導體晶片供需結構正快速轉緊，預期最快在2026年，相關晶片價格將出現「二位數」幅度的調升空間，台系供應鏈中，信驊與聯發科被點名為最具受惠潛力的兩大指標。
大摩分析，資料中心投資動能仍在加速期。隨著超微（AMD）預估2025至2030年間，資料中心CPU需求年複合成長率可達18%，信驊也同步上修伺服器相關可服務市場規模（TAM）的中長期成長展望至6%至8%，顯示雲端端算力需求不僅未降溫，反而持續擴張，為價格調整奠定基礎。
在需求端強勢推升下，大摩指出，多家雲端服務供應商（CSP）已開始提前布局產能，試圖在年底前鎖定關鍵雲端半導體零組件供應，甚至連邏輯晶片也出現討論簽署長期供貨合約（LTA）的跡象。這類動作反映出業者對未來供給吃緊已有高度警覺。
從應用面觀察，大摩認為，不論是美中市場對GPU伺服器的高度需求，或是TPU ASIC伺服器與一般型伺服器的訂單動能，都呈現上行趨勢，使得雲端半導體的漲價基礎更為全面。顏志天指出，這波價格上調不僅限於單一品項，從邏輯晶片到類比晶片，2026年都可能出現雙位數的價格修正。
相較之下，PC半導體端已率先感受到壓力。報告提醒，記憶體價格上揚已推高PC成本，部分與雲端產能重疊的核心零組件，例如CPU晶片組，也不排除跟進調價，未來PC品牌客戶的成本負擔恐進一步加重。
聚焦台廠，大摩看好信驊在2026年前的成長條件逐步到位。隨著載板供應逐漸改善，有助於信驊產能擴張，加上AST2700市占率可望持續提升，AST2750與相關I/O擴充晶片也開始被市場採用，整體產品線成長動能明確，因此維持「優於大盤」評等，目標價上看7,500元。
聯發科同樣獲大摩按讚。大中華區半導體主管詹家鴻指出，邊緣AI加速普及，正推動新一波智慧型手機換機潮，加上中國大陸與新興市場需求回溫，以及新產品動能釋出，聯發科市占率具提升空間；同時，Google TPU需求成長，也為AI ASIC業務注入額外動能。在雲端與AI需求雙引擎推動下，大摩給予聯發科「優於大盤」評級，目標價1,588元。
◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。
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雲端運算需求火力全開，國際投行已提前嗅到漲價訊號。摩根士丹利（大摩）在最新發布的雲端半導體產業報告中指出，受到美國與中國大陸市場需求同步升溫帶動，雲端半導體晶片供需結構正快速轉緊，預期最快在2026年，相關晶片價格將出現「二位數」幅度的調升空間，台系供應鏈中，信驊與聯發科被點名為最具受惠潛力的兩大指標。
大摩分析，資料中心投資動能仍在加速期。隨著超微（AMD）預估2025至2030年間，資料中心CPU需求年複合成長率可達18%，信驊也同步上修伺服器相關可服務市場規模（TAM）的中長期成長展望至6%至8%，顯示雲端端算力需求不僅未降溫，反而持續擴張，為價格調整奠定基礎。
在需求端強勢推升下，大摩指出，多家雲端服務供應商（CSP）已開始提前布局產能，試圖在年底前鎖定關鍵雲端半導體零組件供應，甚至連邏輯晶片也出現討論簽署長期供貨合約（LTA）的跡象。這類動作反映出業者對未來供給吃緊已有高度警覺。
從應用面觀察，大摩認為，不論是美中市場對GPU伺服器的高度需求，或是TPU ASIC伺服器與一般型伺服器的訂單動能，都呈現上行趨勢，使得雲端半導體的漲價基礎更為全面。顏志天指出，這波價格上調不僅限於單一品項，從邏輯晶片到類比晶片，2026年都可能出現雙位數的價格修正。
相較之下，PC半導體端已率先感受到壓力。報告提醒，記憶體價格上揚已推高PC成本，部分與雲端產能重疊的核心零組件，例如CPU晶片組，也不排除跟進調價，未來PC品牌客戶的成本負擔恐進一步加重。
聚焦台廠，大摩看好信驊在2026年前的成長條件逐步到位。隨著載板供應逐漸改善，有助於信驊產能擴張，加上AST2700市占率可望持續提升，AST2750與相關I/O擴充晶片也開始被市場採用，整體產品線成長動能明確，因此維持「優於大盤」評等，目標價上看7,500元。
聯發科同樣獲大摩按讚。大中華區半導體主管詹家鴻指出，邊緣AI加速普及，正推動新一波智慧型手機換機潮，加上中國大陸與新興市場需求回溫，以及新產品動能釋出，聯發科市占率具提升空間；同時，Google TPU需求成長，也為AI ASIC業務注入額外動能。在雲端與AI需求雙引擎推動下，大摩給予聯發科「優於大盤」評級，目標價1,588元。
◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。
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