焦點股：穎崴後續營運展望利多，今日強漲，股價站回所有均線之上

【財訊快報／記者李純君報導】測試基座龍頭穎崴(6515)上週召開法說會，釋出後續營運展望利多，加上今日大盤回穩且強彈，為此，穎崴今日強漲，最高價2515元，上漲超過8.8%，且今日重新站回所有均線之上。穎崴今年前三季每股淨利為33.4元，公司更透露，第四季產能滿載，壓力極大，全年營運可望再創歷史新高，明年因AI趨勢更強勁，尤其美系AI晶片龍頭廠為其主力客戶，另外明年CSP業者端的ASIC晶片將大放量，整體來看，穎崴明年表現還會更好，營收和獲利均會再創新高。另外公司也正考慮以收購方式在美國亞利桑那設廠。該公司股價在10月創高，達到2665元後明顯進入修正，11月一路走跌到2150元-2200元間，最近則是股價止跌、量能回溫，現下壓力區約落在2550元上下，要持續上攻，量能最好能繼續穩健維持在10月高峰前的平均量。

【財訊快報／記者李純君報導】穎崴(6515)持續擴大在探針卡業務的佈局，提到，探針自製數量明年倍增，此外，MEMS探針卡業務與合作廠商啟動第二季階段合作，並預期第四季起，MEMS探針卡後續每季營收皆顯著成長。穎崴表示，因應AI與HPC趨勢下，高階晶片測試需求爆發，自家第四季探針產能已全面滿載，並配合客戶訂單，明年將持續擴廠，擴充的產線範疇涵括探針產線，探針自製率，今年每月可以產出350萬支，規劃明年每月產出可達600萬～700萬支，達成近倍增。此外，對外採購維持40%～50%，已經要求協力廠明年大幅擴產。至於穎崴在MEMS探針卡業務發展，公司提到，與合作廠商的第一階段MEMS探針卡合作已完成所致，第二階段合作已經從今年第四季開始啟動，合作期程至少五年，並預期第四季起，MEMS探針卡後續每季營收皆顯著成長。穎崴也預期，因應CoWoS、Chiplet、CPU趨勢，加速布局MEMS垂直探針卡，並預估MEMS探針卡後續每季營收皆顯著成長，同時，將持續深耕Socket核心業務，預期營運逐年明顯成長。

【財訊快報／記者李純君報導】本土IDM廠新唐(4919)，宣布推出DAC音訊解決方案 NAU8421YG。NAU8421YG是一款24位立體聲 DAC，具有8Vpp差分模擬輸出能力、128dB SNR和-99dB THD+N。此元件包含I2C控制介面，具有額外的引腳可選功能和獨立操作模式。NAU8421YG採用3.3V數位I/O電源電壓和類比5V電源電壓運作。此外，NAU8421YG還包括自動時脈偵測序列，可實現平穩的啟動和關閉控制，同時達到快速高效的系統整合。NAU8421YG的主要功能是提供高品質且高效率的差分線路電平輸出（Line-Out），將數位音訊來源（如電腦、樂器、混音器、效果器或串流媒體）轉換為類比訊號，然後將其發送到需要外部或內建放大電路的設備。 NAU8421YG採用3.3V數位I/O電源電壓和類比5V電源電壓運行，可實現40-50mW的低功耗。此外，NAU8421YG還包括自動時脈偵測序列，可實現平穩的啟動和關閉控制。這樣可以實現快速高效的系統整合。它可以作為核心解碼器，取代播放系統或串流媒體內建的DAC以提高品質，輸出到整合式或前置放大器。搭配前置放大器可提供最純

測試介面大廠穎崴 (6515-TW) 今 (20) 日表示，受惠 AI/HPC 晶片測試需求爆發，第四季探針產能已全面滿載，為因應客戶訂單，今年探針自製量已超越去年 350 萬支的目標，明年目標將月產能拉高至 600-700 萬

【財訊快報／記者李純君報導】智慧製造與AI邊緣運算解決方案供應商聯剛科技(7870)，將於11月21日正式登錄興櫃，每股參考價88元。聯剛深耕工控、半導體自動化及資料備援領域，以自有研發的RCVM遠端監控系統、AiRPA自動化代操系統與ARAID工業電腦備援系統等產品，成為半導體與電子製造業智慧化升級的重要合作夥伴。公司表示，公司主要提供智慧製造與邊緣運算等多項核心產品，包含全球行銷超過20年的ARAID工業級磁碟陣列備援系統，以及被國際晶圓代工龍頭採用的RCVM非侵入式遠端監控系統。RCVM能在不修改機台與軟體的前提下，進行跨廠、跨國的集中監控和遠端操作，並可減緩缺工的衝擊，現已部署於台灣、日本、美國亞利桑那與南京等廠區。同時，聯剛自主開發的AiRPA自動化代操系統採用邊緣架構，可全自動取代工程師進行機台操作，不僅降低人力需求，也減少生產差錯；該系統已獲NXP採用，並將在多國廠區逐步導入。此外，公司也推出結合人工智慧的AiPILOT視覺檢測解決方案，可用於晶圓瑕疵辨識、電子與PCB檢測、醫療影像分析等領域，相關應用已獲半導體客戶採用並進入測試階段，有機會成為未來新一波成長動能。在市場

【財訊快報／記者李純君報導】AI伺服器及相關網通周邊用PCB板將進入HVLP4銅箔階段，但目前通過驗證的業者僅有三家，其中兩家為日商、一家為台商。近期供應鏈傳出，某外商在品質上表現不穩定，令另外兩家業者備受市場期待。實際上，HVLP4預計明年首季進入小量出貨階段，明年下半年將大規模放量，包括三井、金居(8358)及古河三家業者均可受益。今早市場盛傳某外資廠的HVLP4在板廠出現狀況，但業者透露，相關消息其實已流傳一段時間。主要原因在於新材料初期在特性與品質上需磨合，因此在真正量產前偶有品質波動屬常態。這也意味著，採用HVLP4銅箔的伺服器相關用板，放量生產已箭在弦上。從產業趨勢來看，高頻高速發展下，高階用板必須從HVLP3升級至HVLP4。不論是AI或ASIC伺服器主板，或是Switch網通用板，HVLP4銅箔目前通過認證的業者僅三家，台廠則僅金居。市場方面，客戶端認證已陸續完成，出貨量將自明年首季開始小量生產，第二季起逐步增量，最慢至明年下半年將出現供不應求情況。

[FTNN新聞網]財經中心／綜合報導受惠AI與HPC晶片需求強勢成長，也帶動測試介面大廠穎崴（6515）接單暴增。今（20）日股價強勢攻高，早盤跳空開高後一路震盪走...

測試介面大廠穎崴（6515）今年營運持續向上。董事長王嘉煌20日表示，目前第四季訂單已塞爆，在全球布局方面，公司正與美國一家合作廠商洽談，評估收購對方位於亞利桑那州的廠房與設備。若一切順利，預計明年下半年可望進入量產。他並看好明年全年營收仍可維持雙位數成長動能。

【時報-台北電】測試介面大廠穎崴（6515）今年營運持續向上。董事長王嘉煌20日表示，目前第四季訂單已塞爆，在全球布局方面，公司正與美國一家合作廠商洽談，評估收購對方位於亞利桑那州的廠房與設備。若一切順利，預計明年下半年可望進入量產。他並看好明年全年營收仍可維持雙位數成長動能。 王嘉煌指出，近年公司將探針自製率維持在五至六成，今年探針月產能已達350萬針，較去年初翻倍成長。但因客戶要求提高自製比重，需求又相當強勁，穎崴規劃持續在高雄廠擴充探針產線，目標明年底前將月產能推升至600萬～700萬針，再度擴增逾一倍。 在全球布局上，王嘉煌說，因應客戶與市場變化，目前正評估在美國設立組裝廠，主要方向為收購合作夥伴位於亞利桑那州的廠房、設備及部分客戶。粗估購置金額將落在新台幣5～10億元之間，預計明年上半年做出決定，若順利拍板，明年下半年就能正式投產。 對於後市展望，王嘉煌表示，今年第四季訂單能見度相當明確，表現將優於第三季；明年也「看不到不好的理由」，客戶需求依舊強勁，全年營運可望維持雙位數成長。 他進一步指出，AI帶動半導體整體產值成長，也推升AI晶片與先進封裝需求；測試複雜度上升、測試時間

【財訊快報／記者何美如報導】晶鑽生醫(6815)新推出、俗稱童顏針的膠原蛋白增生劑「妮芙蕾NeoFilera」，去年10月、今年5月已分別在泰國、台灣上市後，目前市場反饋良好，本月開始加大力度推廣，預期此產品將成2026營運成長主引擎。歐美市場則透過授權布局，晶鑽已與F公司洽談海外代理合約中，法人預期，授權地區應是歐洲市場，除了簽約金，隨取證進度及產品取證上市，未來也將有授權金及銷售利潤進帳。全球臉部注射市場至2025年規模約174億美元，填充物約8至9億美元，受人口老化、外貌意識與對手術抗拒的推動，微整形注射需求將逐年擴大，至2030年上看30億美元。相較僅具體積填充且易吸水造成浮腫的玻尿酸，膠原增生劑可刺激自體膠原新生並同步改善膚質與緊實度，更適合全臉體積流失的自然修復。晶鑽指出，膠原蛋白增生劑「妮芙蕾NeoFilera」採用SST雙乳化製程，顆粒規則、分佈均勻且不黏稠，臨床端呈現快速溶解、恢復期短與自然度高等特性。晶鑽指出，泰國上市約一年、台灣上市約半年，兩地迄今未見併發症通報；在兔耳血管試驗亦未見阻塞風險，並以泰國約5萬瓶經驗顯示結節問題極低。去年10月在泰國上市，今年5月於台

【財訊快報／陳孟朔】美國製藥大廠禮來(Eli Lilly，美股代碼LLY)股價上週五再創歷史新高，終場收高16.41美元或1.57%至1059.70美元創收市新高，日高在1066.65美元，盤中市值首度突破1兆美元門檻，成為全球首家躋身「兆美元俱樂部」的藥廠，地位直追一眾以AI為核心的科技巨頭，凸顯減重與代謝醫療版圖，正成為資本市場新一代「金礦」。禮來股價今年迄今累漲逾35%，主因其GLP-1減重與糖尿病產品組合爆發力驚人。旗下tirzepatide藥物，以Mounjaro品牌切入第二型糖尿病市場、以Zepbound切入肥胖治療，其合併銷售額在最近一季已超車默克(Merck)的癌症名藥Keytruda，登上「全球最暢銷藥」寶座。受惠藥品放量，禮來上季來自肥胖與糖尿病產品線的營收突破100.9億美元，占公司總營收176億美元逾半，比重與獲利貢獻雙雙快速墊高。在估值面上，禮來目前本益比約為未來12個月預估獲利的50倍，遠高於傳統大型藥廠水準，反映投資人對其「代謝健康帝國」長線成長性的高度押注。自2023年底Zepbound在美國上市以來，禮來股價累計漲幅已超過75%，同期間標普500約上漲

【財訊快報／記者李純君報導】台股依循著市場對於NVIDIA利多與擔憂，出現大怒神走勢，然業界傳出，NVIDIA首批『小量』的Rubin平台晶片，台積電(2330)今年底到明年1月便可正式產出，台灣多家半導體產業協力廠營運進補。昨天台股，因NVIDIA財報亮眼，幫助台股大漲超過800點，但昨晚NVIDIA由紅翻黑，投資圈分析，主因擔心NVIDIA庫存過高，擔心後面會有砍單、AI泡沫化疑慮，也連帶拖累台股今日開盤重挫。然NVIDIA也釋出關鍵訊息，Rubin平台正on track，預計2026年第二季量產。而事實上，據業界傳出的訊息顯示，台積電代工生產的Rubin平台晶片，今年7月已經產出工程片，爾後持續進行晶片修正，首批小量產晶片預計在今年12月到明年1月產出，數量約在數百片，其後便會真正開始放量產出，至於受惠台灣協力廠，除台積電外，還包括封測廠的矽品（日月光投控(3711)）、京元電(2449)，以及測試介面的旺矽(6223)和穎崴(6515)，另外本土兩大載板廠也有望受益。在GB300與GB200挹注下，NVIDIA第三季營收570.1億美元，年增62%，當中資料中心營收512億美元

（中央社記者鍾榮峰台北2025年11月20日電）半導體測試介面廠穎崴(6515)董事長王嘉煌今天表示，第4季產能已經爆滿，預期2026年探針月產能可較今年倍增，看好人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片測試需求，明年業績持續挑戰新高。他透露，配合美系客戶晶片測試介面需求，穎崴規劃在美國亞利桑那州收購當地同業現有工廠，預估2026年上半年可定案，主要布局測試座（Socket）和探針卡（Probe Card）等產能，最快2026年下半年逐步投產，預期資本支出規模約新台幣5億元至10億元。穎崴中午舉行媒體交流會，王嘉煌指出，AI應用持續擴展，超大型雲端服務供應商（Hyperscalers）擴張持續進行，穎崴布局AI及高頻高速等高階運算市場，與客戶共同設計與開發半導體測試介面先進技術。穎崴指出，目前AI和HPC相關應用出貨占比持續超過4成，7奈米以下先進製程占比達到87%，北美市場業績占比約6至7成。展望穎崴第4季營運，王嘉煌表示，產能已經爆滿，產品交期較短大約1至2個月，目前訂單能見度已看到明年第2季，持續有急單挹注。他預估，穎崴第4季營運會比第3季持續成長，明年營運成長目標持續看兩位數

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠穎崴(6515)董事長王嘉煌表示，公司營運持續受惠AI及高效運算（HPC）發展趨勢，2025年第四季產能已爆滿、訂單能見度達明年第二季，預期第四季營運將較第三季續揚，全年營運可望再創新高，2026年續以維持雙位數成長為目標。 穎崴2025年第三季受惠營收持穩高檔、業外轉盈強彈挹注，稅後淨利3.71億元，季增達81.39％、年減8.02％，創歷史第四高，每股盈餘10.43元。前三季稅後淨利11.89億元、年增達43.66％，已提前改寫年度新高，每股盈餘33.4元。 穎崴董事長王嘉煌表示，AI帶動半導體整體產值和AI晶片、先進封裝發展，且測試過程愈趨複雜、測試時間顯著增加，穎崴因掌握先機提前布局而參與到AI黃金時代，成為先進製程及高階測試介面的技術整合者，公司樂觀看待半導體測試介面中長期發展趨勢。 王嘉煌指出，AI應用持續擴展，帶動超大型雲端服務供應商（Hyperscalers）持續進行擴張，穎崴布局AI及高效運算（HPC）等高階運算商機，目前相關應用出貨占比維持逾4成，7奈米以下先進製程占比達87％，北美市場營收貢獻達約6～7成。 此外，穎崴布局

【財訊快報／記者李純君報導】大股東是Technoprobe（TP）的MEMS探針卡用植球機供應商-創新服務(7828)，公司今年前三季合計每股淨利1.42元，公司近日也釋出，中長期將以MEMS相關自動化設備、探針卡代工、銅柱巨轉模組為三大成長引擎，且展望正向的訊息，並揭露，台中新廠第一期擴產進度和規劃。該公司今年前三季營收3.22億元，以MEMS探針卡自動化設備持續出貨爲主要貢獻，前三季毛利率73%，不及去年同期的八成，前三季營業利益7676.8萬元，歸屬於母公司業主淨利5074.6萬元，前三季每股淨利1.42元。展望2026年及2027年，公司提到，營收結構將以半導體設備逐步過渡到設備、探針卡材料包銷售和代工及銅柱巨轉模組，且銅柱巨轉模組預期將於2027年放量。此外，公司也揭露擴產計劃與進度，台中新廠部分，第一期將於明年上半年完工，規劃產能部分，銅柱模組產線將擴至四條、年產1,000萬顆，此外，TGV產線會增加到12條、年產12萬片。至於台中新廠的第二期，預計2027年第二季完工，產能規模為一期之四倍，植針機產能也會再增加一倍。

測試介面大廠穎崴（6515）今年營運持續成長，董事長王嘉煌20日表示，目前第四訂單已塞爆，同時為進行全球布局，目前正和美國一家合作廠商接觸，可望買下對方在亞歷桑那州的廠房及設備，若能順利收購，預計明年下半年就可望進入量產，同時，王嘉煌看好明年全年營收可望維持雙位數成長。

【財訊快報／記者李純君報導】老字號PCB業者華通(2313)，展望第四季，因消費性電子需求降溫，然衛星用板需求持續上揚，為此，法人圈估算，華通第四季營收與第三季在伯仲之間，毛利率也大致持平。華通第三季成績單，營收200.49億元，季增10.2%，年減0.7%，毛利率20%，季增1.8個百分點，營業利益25.12億元，季增35.1%，年增12.3%，而因匯兌利益帶入的業外收益助攻，單季稅後獲利21.55億元，季增159.3%，年增19.9%，單季每股淨利1.81元。展望第四季，因消費性電子開始步入產業淡季，但低軌衛星用板續強，為此，法人圈估算，華通第四季營收與第三季在伯仲之間，毛利率也大致持平。而衛星用板今年貢獻華通營收可達17%，明年佔比繼續向上提升。

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠穎崴(6515)看好AI及高效運算（HPC）需求增加，對半導體測試介面中長期發展趨勢樂觀看待，將持續推出新品搶占市場先機，規畫2026年將自製探針月產能倍增至600～700萬針，並規畫在美國亞利桑那州收購現有工廠建置產線。 穎崴董事長王嘉煌表示，AI帶動半導體整體產值和AI晶片、先進封裝發展，且測試過程愈趨複雜、測試時間顯著增加，穎崴因掌握先機提前布局而參與到AI黃金時代，成為先進製程及高階測試介面的技術整合者，公司樂觀看待半導體測試介面中長期發展趨勢。 據國際調研機構Yole指出，高階封裝市場產值2024～2030年的年複合成長率（CAGRR達23％，市值估達285億美元市值。穎崴各產品線對此強力出擊，推出功耗達3500瓦的液冷散熱解決方案、矽光子CPO測試方案、高速老化測試等，且陸續導入市場。 穎崴表示，測試座（Socket）新品導入2.5D/3D封裝設備，並推出高速老化測試（Functional Burn-in），持續進行工程驗證中，預期2026年下半年逐步出量。同時，「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」持續升級，以滿足大尺寸封

【財訊快報／記者李純君報導】晶圓代工大廠聯電(2303)週日舉行45周年家庭日，找來中信兄弟啦啦隊人氣成員峮峮、邊荷律開場表演，董座洪嘉聰致詞表示：「面對未來的市場變化，聯電會持續在半導體特殊製程技術領域、客戶服務與永續經營向前推進，建立更具彈性與韌性的組織環境，並將營運成果分享給全體同仁。」聯電22日於台中洲際棒球場舉辦45周年家庭日，以「聯電45，齊心出擊」為主題，邀請員工及眷屬齊聚同樂。今年家庭日首度集結竹南科全體同仁共同舉辦，並透過區隊進場、趣味競賽、闖關活動及公益攤位等多元內容，展現聯電堅實的團隊凝聚力與向心力。活動在聯電董事長洪嘉聰與兩位共同總經理簡山傑、王石的帶領下，開啟45周年家庭日的序幕。今年家庭日以棒球為核心元素，找來中信兄弟啦啦隊人氣成員峮峮、邊荷律帶來活力四射的開場表演，現場亦規劃「小小棒球選手訓練營」，邀請聯電文教基金會長期支持的東石高中棒球隊擔任助教，帶領同仁的孩子體驗運動樂趣。活動中更設置美食市集與公益攤位，內容豐富多元，讓員工及眷屬度過充滿歡笑的一天。

【財訊快報／陳孟朔】AI晶片龍頭輝達第三季獲利與營收全面勝預期，第四季財測同樣優於市場預估，為近期圍繞AI投資是否過熱的疑慮打一劑強心針，亞股週四回暖，以電子股為主流的韓股一度大漲3.3%，但歷經短線劇烈震盪後，投資人抱股信心有所質疑、見好就收下，綜合股價指數(KOSPI)終場收高75.34點或1.92%，收在4004.85點，近日低的4001.31點，前兩個交易日急挫159.74點或3.93%。輝達截至2025年10月26日止2026財年第三季營收達570.1億美元，年增約62%，不但明顯高於公司原先給出的529.2億至550.8億美元指引區間，也優於市場預估的551.9億美元；經調整後每股盈餘(EPS)為1.30美元，年增60%，略勝分析師共識預期的1.26美元。受惠於營收規模持續放大與營運槓桿發酵，純利年比急增65%，至319.1億美元，顯示在研發與營運投入持續拉高的同時，整體獲利能力仍相當可觀，該股盤後一度大漲逾6%。十九類股只有三類示弱，綜合項目跌1.51%最遜，紡織成衣、經銷、電力天然氣和機械類股漲3.10%到3.36%為四大買氣中心，電子股漲2.82%為第五旺。身為輝達供

【財訊快報／記者李純君報導】DIGITIMES最新研究報告指出，受惠AI需求強勁成長，全球晶圓代工市場2025年營收可望達1,994億美元、年增逾25%；在AI基礎建設投資延續下，2026年市場規模將再成長17%，突破2,300億美元。而未來5年台積電(2330)12吋月產能將新增逾30萬片，其競爭優勢可望延續至2030年。DIGITIMES表示，在全球經濟不穩與消費性電子需求低迷下，AI已成支撐半導體景氣的核心動能。雲端服務供應商(CSP)續擴AI運算力，推升AI加速器與自研AI ASIC需求，將帶動晶圓代工產業中期成長動能，預估全球晶圓代工市場2025-2030年營收CAGR將達14.3%，2030年產業營收有望較2025年倍增。然AI投資泡沫與地緣風險，則是兩個需要持續觀察和注意的點。在先進製程競賽方面，DIGITIMES分析，各業者先進技術開發進程雖在伯仲之間，但台積電仍為全球擴產主力，未來5年台積電12吋月產能將新增逾30萬片。三星電子(Samsung Electronics)與英特爾(Intel)新增產能相對有限，台積電競爭優勢可望延續至2030年。成熟製程部分，在中國半導