[Newtalk新聞] 隨著新一代 iPhone 問世,蘋果持續強化其在全球智慧型手機市場的影響力。2025–2026 年 iPhone 出貨量預估將穩健成長,再搭配 AI 應用深化與摺疊機布局逐步明朗,正帶動一波新的硬體升級周期。這不僅推升 PCB、半導體、散熱、伺服器等台廠供應鏈需求,也同步強化資料中心、AI 運算與工業自動化的擴張力道。
以下是國泰證期今天(24日)早盤後,解析整理重點個股與產業觀察。
2025年 iPhone 出貨量估增 2.5% 至 2.24 億支,2026 年增 2.8% 至 2.3 億支。蘋果 AI 應用與摺疊機推升需求,建議關注臻鼎-KY、華通、欣興。
矽谷新建 100MW 資料中心,電網不足。台廠受惠:華城(變壓器)、高力/康舒(燃料電池)、東元/是方電訊/華電網(機房建置)。
楊立昆創立新創專注 World Models,挑戰算力與資料不足。此技術為 AGI 必經之路,AI server 供應鏈持續受惠,產業長期暢旺。
Fed 12 月降息機率由 9 成降至 4 成後回升至 7 成。美元兌台幣維持 31 元以上,年底或升至 32 元。
2025第四季 NAND 漲價與低庫存推升 ASP/毛利,營運創高。26 年受惠 AI 資料中心、eSSD 放量與 AI PC 需求,EPS 2025/2026 年估 35.10/79.75 元,維持買進。
AMD 26 年推 Zen6 CPU Venice、MI400 GPU,採 2nm HBM4。台積電封裝訂單外溢至日月光/矽品,弘塑受惠,維持買進。
11/27 登錄興櫃,主力產品封裝離型膜(營收九成)與研磨膠帶。隨先進封裝成長,研磨膠帶驗證中,長期看好。
MCCP 水冷板升級應對 Rubin >2000W 功耗,導入 CPX 設計並增散熱模組。GB300/Vera Rubin 機櫃散熱提升,維持買進。
高通推工業級處理器 IQ-X,AI 運算效能 45 TOPS,應用智慧製造。研華 26 年受惠半導體、自動化、智慧醫療與機器人,維持買進。
Amazon 新資料中心採客製晶片與高能效架構,AWS 25 年底推 Trainium3,2026 年量產。資料中心需求強,智邦 2025/2026 年營運看增,維持買進。
鴻海科技日(2317)
展出 AI 伺服器/製造/汽車,預估 2030 年 AI 資本支出達 5.2 兆美元。2025/2026 EPS 14.85/18.07 元,AI 伺服器市佔率領先,維持買進。
※Newtalk提醒您:#投資一定有風險,投資有賺有賠,投資前應檢視自身能力,申購前應詳閱公開說明書。
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