Google第七代TPU供應鏈布局，中華精測傳有望奪MLO訂單

【財訊快報／記者李純君報導】近期市場投資圈非常關注2026年Google對台資供應鏈釋單的情況，而半導體供應圈也傳出，其實在Google的第七代TPU相關業務，獲得欽點的廠商，除了聯發科(2454)取得相搭配的I/O die晶片訂單外，MLO（Multilayer Organic Substrate）多層有機載板訂單有望由中華精測(6510)取得。CSP業者大舉加碼搶進AI雲端市場的ASIC晶片業務，其中Google更是早早就自行投入ASIC晶片開發，其TPU業務上表現亮眼，明年將推進到第七代，且晶片數量可期，並釋出主晶片相關周邊給予台灣半導體供應鏈。雀屏中選者，首推聯發科，Google明年在AI雲端上，將跨入第七代TPU，當中搭配的I/O die便是由聯發科供貨，這也會是聯發科投入AI雲端運算ASIC領域的一大好彩頭，聯發科也預估自家2026年雲端ASIC業務營收貢獻可達10億美元。而Google的第七代TPU是在台積電(2330)進行投片與後段先進封測，半導體供應鏈傳出，該顆晶片相關的探針卡、測試用裸版，應為台積電本身探針卡部門自行供貨，但MLO載板訂單，有機會由中華精測取得，此一用板數量雖不多，但對中華精測明年的營收和獲利將有挹注。MLO是Multilayer Organic Substrate，中文為多層有機載板，功能是協助垂直式探針卡（Vertical Probe Card）發揮效益，主司將晶片極小的測試點（Wafer Pad）轉換到適合探測卡主電路板（PCB）的BGA焊點，並提供訊號緩衝和路徑扇出（Fan-out）功能。

【財訊快報／記者李純君報導】步入淡季，致使消費性需求轉淡，加上終端市場庫存調節，晶片大廠聯發科(2454)11月營收月減近一成，展望明年，市場期待其收割ASIC佈局的效益。聯發科11月營收468.96億元，較10月份減少9.8%，但比去年同期增加3.6%，累計今年前11個月營收5,447億元，較2024年同期增加11.4%，也是歷年同期最佳。展望第四季，聯發科預估第四季營收以美元對新台幣匯率1比30.6計算，將介於1421億元至1501億元，季對季約持平到季增6%。產線波動，消費性晶片因季節性而下滑，但高階手機晶片、車用與GB10晶片需求上揚。至於2026年，AI趨勢持續擴大，聯發科也搭上順風車，佈局多年的ASIC業務開始邁入收割期，市場高度期待，聯發科打入Google雲端第七代TPU中搭配的I/O die銷售成績。

[FTNN新聞網]記者莊蕙如／綜合報導AI晶片戰火愈燒愈旺，Google自研張量處理器（TPU）需求急速升溫，供應鏈最新消息指出，聯發科成功吃下關鍵大單，且訂單規模...

【時報-台北電】IC設計龍頭聯發科11月合併營收468.96億元，年增3.65％、月減9.86％，受惠旗艦手機晶片出貨維持強勢，營收持續高檔。隨AI終端應用普及、智慧型手機迭代升級趨勢擴散，聯發科晶片需求穩健。ASIC公司世芯-KY則因大客戶晶片迭代進入空窗期，11月營收16.98億元、年減近6成；不過，隨亞馬遜（AWS）正式發布新一代Trainium3（Trn3），預計明年第一季底進入量產準備，可望再為世芯寫下營運高峰。 聯發科11月合併營收468.96億元，累計前11月營收達5,447億元，較去年同期成長11.41％。除手機晶片業務穩定外，公司加速布局AI加速器與ASIC業務，預估ASIC明年貢獻營收10億美元，後年有機會進一步擴大至數十億美元。 晶片業者指出，AI ASIC專案展現聯發科在高速互連、先進製程與先進封裝供應鏈整合上的優勢。在車用領域，Dimensity Auto智慧座艙與車載通訊晶片陸續取得新專案；與輝達合作開發的先進智慧座艙平台C-X1，也預期於2026年開始挹注營收。 聯發科分析，未來十年行動通訊將由智慧化、個人化與永續發展需求驅動，網路在速度、容量與覆蓋率上都

【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝熱，設備商印能科技(7734)的泡泡烤箱熱賣，公司11月營收月增超過二成，展望明年，因全球大廠持續佈建CoWoS、chiplet、SoIC等高階封裝產能，加上匯率可趨向穩定，印能明年表現將甚可期待。印能公布11月營收為1.6億元，月增23.15%，年增6.31%，營收大幅成長。印能表示，營運動能強勁主因AI晶片熱潮帶動客戶積極佈建先進封裝產能，客戶對於翹曲、氣泡解決方案需求提升，因而帶動印能設備出貨暢旺。受惠AI與高效能運算（HPC）需求爆發，包括晶圓代工與封測龍頭均在近期法說會中透露，將大幅擴充2025至2026年先進封裝產能，並追加資本支出以縮小產能缺口。由龍頭廠商的布局可見，AI晶片對高帶寬、低延遲封裝的需求正推動2.5D/3D封裝市場加速成長，使相關製程設備投資同步升溫，也為印能帶來強勁的結構性成長動能。不過，先進封裝快速走向多晶粒異質整合，也使製程面臨全新挑戰。隨著封裝晶片數量與尺寸大幅提升，封裝基板面積倍增，材料熱膨脹係數不一致所導致的翹曲變形與氣泡殘留，已成先進封裝的主要可靠度瓶頸。一旦封裝翹曲造成焊點空洞或接合不良，不僅影響模組良率，

聯發科（2454）累計今年前11月合併營收達5,447億元，較去年同期成長11.41％，反映智慧型手機晶片出貨延續；隨著全球AI應用普及，智慧型手機導入AI功能將逐步普及至消費者日常生活，法人看好，聯發科旗艦級晶片市占將持續擴大。

【時報-台北電】聯發科（2454）累計今年前11月合併營收達5,447億元，較去年同期成長11.41％，反映智慧型手機晶片出貨延續；隨著全球AI應用普及，智慧型手機導入AI功能將逐步普及至消費者日常生活，法人看好，聯發科旗艦級晶片市占將持續擴大。 聯發科股價12日終場收1,405元，周跌幅1.75％，以周線角度來看仍站穩短期均線之上，中、長期均線則緩步墊高。聯發科未來成長將在AI ASIC及車用晶片之發展，其中，智慧座艙晶片預計三年內達10億美元貢獻，未來還有CSP大廠之ASIC量產之挹注，2026年成長具備爆發潛力。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿)

隨著 5G 應用逐漸落地，全球科技巨頭已將戰略目光投向下一代通訊標準「6G」。除了傳輸速度革新，6G更結合低軌衛星與 AI 運算，實現「萬物智聯」與「全域覆蓋」的關鍵技術。本文將深入解析 6G 如何改變市場版圖，推動從半導體晶片、太空基建到終端設備的全面產業鏈重組，並盤點具備關鍵技術的台廠供應鏈，帶您搶先掌握這波未來十年的重要通訊技術。

【時報-台北電】台股10日早盤量縮震盪，不過午盤之後，電子權值股台積電(2330)、聯發科(2454)、台光電(2383)、智邦(2345)領軍走高，搭配光通訊眾達-KY(4977)、波若威(3163)、BBU系統電(5309)、新盛力(4931)等有所表現，終場加權指上漲218點，收在28400點，創下收盤歷史新高。 美股最新收盤方面，FOMC如預期降息一碼，且鮑爾表達對經濟的樂觀態度扭轉，主要指數全面收漲，周三道瓊上漲1.05%，那指上漲0.33%，費半上漲1.29%。 GoogleTPU快速崛起，元大投顧表示，引領投資人再次聚焦AI題材，加上Meta宣布削減旗下元宇宙部門預算並要擴大AI投資，輝達執行長黃仁勳更是成功遊說白宮，川普拍板放行H200晶片銷往中國，上述利多激勵台股收復所有均線，技術面重回多頭排列軌道，籌碼面則看到外資結束連八周賣超轉為買超，包括投信也有明顯回補動作，帶動騰落指標大幅回升，雖然大盤量價呈現背離，但融資增幅持續放緩下，整體條件有利多方延續攻勢。不過還是要留意，指數由季線反彈已達2000點，距離前高28554點僅一步之遙，短線將面臨獲利了結與前高賣壓考驗，特

[FTNN新聞網]記者莊蕙如／綜合報導AI硬體戰場火力持續升級，從輝達GPU、亞馬遜Trainium3到Google最新Gemini與TPUv7全面齊發，正讓台灣供應鏈明年與2026年的出...

【財訊快報／陳孟朔】外電報導，中國傳正評估推出新一輪晶片產業資金支持方案，規模可能落在人民幣2000億至5000億元(下同)，主軸聚焦「擴大國產晶片使用」與供應鏈自主可控，並作為既有「大基金」之外的增量資金安排，細節與最終規模仍在討論中。若最終上看5000億元，市場人士認為，這將被視為單一經濟體對晶片鏈條最強力的政策加碼之一；即便採下限2000億元，也足以與美國CHIPS法案對半導體領域的主要資金支持量級相互對照，意味全球「晶片補貼戰」與國別產能配置的競賽仍在升溫。對全球半導體與AI硬體鏈而言，這類「以使用端為導向」的資金設計，往往比單純擴產更直接影響訂單流向，若政策推動政府與國企採購、以及大型數據中心在算力採購上提高國產占比，將加速本土GPU/AI加速器、伺服器、互連與相關軟體生態的磨合與替代進度；相對地，海外供應商的中長期市場滲透率與議價結構，可能面臨重新評價壓力。至於「股價為何逢利多不漲、反而大跌」，交易員常用三條線索解釋(可套用在近期輝達等AI類股)，一是利多早已被定價，真正觸發的是「不如預期」或「催化劑兌現後的獲利了結」；二是利多若伴隨更高的不確定性(例如供給擴張、政策條件、

【時報記者王逸芯台北報導】美系外資針對聯發科（2454）出具最新研究報告指出，聯發科對2026年的展望偏向「喜憂參半」，智慧手機需求可能受到記憶體成本上升影響，但企業ASIC、車用晶片與高階運算將成為推動營運成長的關鍵動能。外資對聯發科維持中立評等，目標價1,400元。 外資分析，聯發科認為2025年可望創下歷史新高營收，主要受惠天璣9000／8000系列在智慧手機與平板的採用度提升，加上連網裝置市占率持續成長。不過，2026年智慧手機市場的成長動能將更為複雜，記憶體成本上漲恐壓抑終端需求與出貨量，主流機種市場的價格競爭也將更加激烈。聯發科計畫加強中國頂級品牌的高階旗艦布局，並看好其海外銷售擴張將帶來新的可服務市場（SAM）。 在毛利率方面，晶圓代工成本上升將形成壓力，公司將透過價格調整與產品組合優化以減輕衝擊。 儘管面臨挑戰，外資強調聯發科對2026年三大成長領域仍具高度信心。首先是企業ASIC，管理層維持2026年營收挑戰逾10億美元的目標；其次是車用電子，聯發科預期未來2至3年車用營收有望達到10億美元；至於高階運算領域，新款GB10已上市，公司也規劃於2026年推出更多產品。

【時報記者王逸芯台北報導】聯發科（2454）公布11月合併營收468.96億元，雖較10月回落、月減9.86%，但仍較去年同期成長3.65%，帶動前11月合併營收累計達5,447億元、年增11.41%。隨著品牌手機新機陸續上市、天璣9500高階晶片持續搶市，市場關注聯發科能否在12月補上一腳，助攻第四季營收順利「卡位」達成財測目標，並為明年營運再創新高暖身。 聯發科11月合併營收468.96億元，月減9.86%、年增3.65%；累計前11月合併營收達5,447億元，年增11.41%。 以單月表現來看，聯發科10月加上11月合併營收共計989.22億元，換言之，12月營收只要達到431.78億元，即可達成公司第四季財測營收低標；後續若有更多品牌手機持續採用天璣9500等高階平台，將有助於聯發科營收朝財測目標邁進。 整體而言，聯發科11月營收雖呈現月減，但仍維持年增，推升前11月累計營收年增率達11.41%，顯示今年營運動能保持雙位數成長軌跡。對照公司第四季合併營收財測區間1,421至1,501億元，目前10月與11月已累積989.22億元，達標門檻相對合理；若產品組合持續朝高階與高單價平

IC設計龍頭聯發科10日公布2025年11月份營收報告，受季節步入產業傳統淡季影響，11月合併營收為468億9600萬元，較10月的520億2600萬元減少9.86％，為近3個月低點；不過與去年同期相比，仍成長3.65％，顯示在淡季中營運仍具支撐。

日期： 2025 年 12 月 10日上市公司：聯發科(2454)單位：仟元 【公告】聯發科 2025年11月合併營收 (單位：仟元)項目合併營業收入淨額本月46,895,680去年同期45,242,346增減金額1,653,334增減百分比3.65本年累計544,699,603去年累計488,902,456增減金額55,797,147增減百分比11.41

【財訊快報／記者李純君報導】系統工程、氣體化材等廠務系統供應集團聖暉(5536)，旗下銳澤(7703)配合大客戶往美國等境外市場發展，公司揭露，集團已在日本、新加坡、美國設立據點，海外三公司已成立，2026年估計開始有較大訂單貢獻，尤其對美國市場持樂觀看法。銳澤是聖暉先前收購的公司，以氣體櫃、控制盤、電控箱與粉塵收集器等為產品，並提供系統整合，主司二次配業務，該公司今年第三季成績單，合併營收6.01億元，年增28.16%，單季每股淨利1.94元，年增39.84%，營收與獲利雙回溫取自氣體二次配工程與主系統工程訂單成長。累計今年前三季銳澤每股淨利6.74元，公司也分析，因海外布局及人力擴增導致今年第三季毛利率與營業利益率略低於前季，而第四季展望則是審慎樂觀。值得注意的是，銳澤強調，美國為未來重點市場之一，公司策略為在地化，招聘當地人才、與在地工程公司合作，以及台灣技術移轉支援當地專案，這些方式雖會導致成本墊高，但跨入海外相關業務所需要的學習曲線，時間將會縮短，並達成在地化目標。而銳澤也透露，自2026年起陸續看到美國等海外訂單貢獻，現下集團已完成在日本、新加坡、美國三地設點，海外業務將邁

【財訊快報／記者李純君報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)受惠於AI晶片訂單續強、先進製程稼動高，致使今年11月營收為同期史上最佳，然因步入傳統淡季，致使11月業績較10月下滑，而整體來說，台積電將可順利達成原先對第四季的財測預估目標。台積電今日公布11月營收11月成績單，11月合併營收約為3,436億1,400萬元，較去年同期增加了24.5%，但比今年10月營收減少6.5%，累計2025年1至11月營收約為3兆4,740億5,100萬元，較去年同期增加了32.8%。該公司先前釋出第四季財測，預計單季營收將與第三季在伯仲間，第四季營收目標約322～334億美元，以美金對台幣30.6元計算，單季營收約9853億至1.02兆元，季減0.46%至季增3.24%、年增13.46～17.68%，達成單季財測無虞，且在AI助攻下，台積電今年全年營收將可年增30%中位數。

日 期：2025年12月10日公司名稱：聯發科(2454)主 旨：聯發科技114年11月份自結合併營收淨額公告發言人：顧大為說 明：1.事實發生日:114/12/102.公司名稱:聯發科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:聯發科技一百一十四年十一月份自結合併營收淨額為新台幣468億9仟6佰萬元，較前月合併營收淨額新台幣520億2仟6佰萬元減少9.86%。6.因應措施:無7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無

【財訊快報／記者李純君報導】晶圓代工大廠聯電(2303)，近期在ESG領域多有佳績，今(15)日宣布於2025年度CDP評比中，在「氣候變遷」與「水安全」兩大領域再度獲得最高「A」評級，成為全球半導體業唯一連續四年獲得雙A領導級殊榮的企業，在溫室氣體減量及水資源管理的績效表現持續獲得國際肯定。 聯電長期關注氣候變遷議題，積極推動再生能源導入及溫室氣體減量目標。2024年集團再生能源使用比例達17.1%，同時聯電範疇一及範疇二的溫室氣體絕對減量實績較基準年(2020年)減少31%，並於2025年通過國際科學基礎減碳目標倡議(SBTi)1.5°C淨零目標審查，展現積極減碳的決心。在水資源管理方面，聯電執行多項節水措施，透過製程省水設計、提升水資源回收再利用率，並結合高效能用水管理，三者合一有效降低水資源消耗。2024年整體用水節約成效已達102.3萬公噸，有效提升用水效率與促進永續發展的目標。而其實聯電上週甫宣布，旗下投資18億元、費時二年、於南科廠區內自地自建的廢棄物資源化再生基地「循環經濟資源創生中心」，聯電積極投入廢棄物的再生，發展高科技產業的同時，更對台灣環境貢獻一份心力，整合台灣

【財訊快報／記者李純君報導】半導體設備供應商家碩(6953)就後續展望，公司提到，自家已掌握先進EUV光罩充氣技術，預計此業務2026年將迎來強勁成長動能，另外，與客戶合作的改良充氣技術，並將流量自動化量測技術應用於EUV與高階光罩充氣製程，正與客戶進行規格確認與驗證，預計可在2026年可導入產線應用。家碩為光罩與EUV光罩製程設備供應商，近期因半導體高階製程產能持續擴展，而2奈米月產能在2026年有機會創新高峰，致使家碩對自家EUV充氣儲存設備的明年展望十分樂觀。家碩提到，自家的EUV光罩充氣技術，除廣泛使用在光罩微環境充氣領域，為新廠建置產能擴充需求外，EUV光罩長期儲存方案需求也逐漸增加，公司預期2026年將迎來強勁成長動能。另外，因應半導體產業發展兼顧環境永續發展，家碩與客戶合作創新與改良充氣技術，並將流量自動化量測技術應用於EUV與高階光罩充氣製程，正如火如荼與客戶進行規格確認與驗證，預計可在2026年可導入產線應用。再者，家碩透露，自家在自動化研發技術上也有所突破，近期投入協作設備自動化開發，此設備整合AI辨識檢測功能，能協助客戶達成設備維修服務自動化之高價值目標，有效提升

【財訊快報／記者李純君報導】年終將至，台積電慈善基金會與台積電福委會聯合舉辦的年終「愛心市集」活動今年邁入第五年，今日舉行開幕儀式，於各廠區內的年貨大街活動正式開始，並號召員工採購年貨送愛心，而今年愛心市集共有9個台積內部組織一同響應。台積電今（10）日於新竹科學園區晶圓12A廠舉辦愛心市集開幕儀式，活動將延續至明年1月28日止以「實體巡迴＋線上預購」雙軌登場，延續「溫暖不停歇」的核心主題，同步把參與面向擴大到更多偏鄉團體、惜食企業與在地青農。今年愛心市集共有65家廠商參與，其中34家同步加入各廠區實體展售，線上預購端則推出高達167種商品組合包。活動主軸指向擴大照顧弱勢與偏鄉，並採分帳模式與員工薪扣，訂購後宅配到府。這不只是年終採買場，更是把支持公平、惜食、地方創生與環境教育，轉化為同仁可感、可買、可分享的日常選擇。今年由慈善基金會邀請提供愛心市集商品的對象，涵蓋社福團體、在地友善土地之小農／青農、偏鄉或山地部落與弱勢慈善機構，並同步邀請長期支持台積電慈善基金會的惜食廠商參與，其中桂冠實業提出「21天餐桌實驗」把家庭對話帶回餐桌響應董事長張淑芬的孝道推廣、總部位於雲林的澄霖生醫響應環