為了推動日本先進半導體量產成立的「國家隊」巨頭Rapidus，根據知情人士透露，已獲得包含三菱UFJ銀行等三大銀行承諾，將提供最高2兆日圓（約新台幣 4008億元）的融資，確保該企業能繼續完成其2奈米量產的目標。當然這次鉅額融資背後，也離不開日本政府的擔保和支持。
NHK引述銀行相關人士指出，目前涵蓋三菱UFJ銀行、三井住友銀行、瑞穗銀行在內的三家大型銀行，已於11日前向Rapidus傳達，提供最高2兆日圓（約新台幣 4008億元）融資的意向。
之所以需要這麼大額資金，主要和Rapidus上個月公佈的資金籌募計畫有關，這家半導體巨頭明確指出，直至2031會計年度為止，他們期望能達成下列關鍵目標，為此合計需要超過7兆日圓（約新台幣1.4兆元）的龐大資金挹注：第一項就是實現2奈米先端半導體的量產，其次則是進一步開發出，全世界最先進的 1.4奈米等級半導體。
該計畫中，Rapidous預期透過政府擔保等方式，取得超過2兆日圓的民間融資。此次三大銀行團的融資承諾，恰好填補此一核心需求，一旦確定簽約，這筆融資預期將在2027會計年度之後正式撥付。
隨著民間資金到位同時，日本政府大幅加碼支持。東京當局在11月宣佈，將向Rapidus投資1000億日圓（約新台幣200億元），並明確表示、計畫在下一會計年度之後，再追加大約1兆日圓（約新台幣2004億元）規模的支援協助。
綜合日媒報導，日本政府給予Rapidus的支援總金額，預計將超過2.8兆日圓（約新台幣5611億元）。如此龐大的資金挹注，外加各種政策開綠燈和支援，Rapidus是否能如期達成其立下的各種目標，勢必將成為未來市場高度關注的焦點。
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之所以需要這麼大額資金，主要和Rapidus上個月公佈的資金籌募計畫有關，這家半導體巨頭明確指出，直至2031會計年度為止，他們期望能達成下列關鍵目標，為此合計需要超過7兆日圓（約新台幣1.4兆元）的龐大資金挹注：第一項就是實現2奈米先端半導體的量產，其次則是進一步開發出，全世界最先進的 1.4奈米等級半導體。
該計畫中，Rapidous預期透過政府擔保等方式，取得超過2兆日圓的民間融資。此次三大銀行團的融資承諾，恰好填補此一核心需求，一旦確定簽約，這筆融資預期將在2027會計年度之後正式撥付。
隨著民間資金到位同時，日本政府大幅加碼支持。東京當局在11月宣佈，將向Rapidus投資1000億日圓（約新台幣200億元），並明確表示、計畫在下一會計年度之後，再追加大約1兆日圓（約新台幣2004億元）規模的支援協助。
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