燿華泰國廠營收到位，預期明年下半年營運顯著好轉

【財訊快報／記者李純君報導】老字號PCB廠燿華(2367)今日召開線上法說會，針對明年展望，公司預期，在泰國廠產能開出，第三季後單月可以貢獻1.5-2億元營收，加上江蘇南通廠的擴產效益，預計明年營收與毛利率可逐季上揚，尤其下半年會較明顯彈升，2026年全年營收有機會回升到2024年的水準。燿華2025年第三季財報，營收為38.9246億元，季減9.65%，年減18.21%，單季毛利率僅剩9.87%，歸屬於母公司的稅後淨利僅1384.9萬元，季減76.2%，年減96.07%，單季每股淨利0.02元。針對第三季財報，公司分析，今年整體自家主力的汽車板市況不好，低軌衛星部分，客戶希望移到海外生產，但燿華的海外廠還在建置中，整體稼動率下滑，加上產品組合與匯率影響，致使單季毛利率低於一成，為近期低點。公司也補充，今年產線波動上，影響營收下滑的最大原因是汽車有衰退，但筆電持續上揚，產品組合中，汽車板佔比約35%，手機1%、IOT約5%。至於市場關注的軟硬結合板，佔公司整體營收約三成出頭，但今年ASP有下滑。此外，燿華也提到11月業績有受到客戶遞延拉貨影響，但12月會恢復正常，預估2025年全年營收將會年減近一成。目前產能利用率約八成，公司預計八成以上會讓整體營運狀況好些。衛星板部分，下半年有新客戶，目前有四個客戶，但以兩個美系的是最主要的，2025年全年，衛星板訂單有下滑，營收佔比低於15%，2026年會有新客戶，預計營收佔比會回升到二成以上。而汽車板部分，明年看法還是偏向保守。汽車的高頻板則會持續增加。伺服器相關用板，今年第三季和第四季認證，估佔明年燿華營收約3%-5%，會持續擴充，目前營收佔比超過一成。整體展望部分，年度營收將會在明年回溫，預計2026年營收可回到2024年水準，尤其以下半年成長幅度較大，主因新產能正式加入營收，但單季營收與毛利率會逐季上揚。營收成長動能，其一，江蘇南通第二期建好會增加高階HDI產能，第二泰國廠，明年3月小量出貨，第二季正常出貨，第三季後單月貢獻1.5-2億元營收，泰國廠區以低軌產品與伺服器相關為主，未來將會有汽車板產線。

【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝熱，設備商印能科技(7734)的泡泡烤箱熱賣，公司11月營收月增超過二成，展望明年，因全球大廠持續佈建CoWoS、chiplet、SoIC等高階封裝產能，加上匯率可趨向穩定，印能明年表現將甚可期待。印能公布11月營收為1.6億元，月增23.15%，年增6.31%，營收大幅成長。印能表示，營運動能強勁主因AI晶片熱潮帶動客戶積極佈建先進封裝產能，客戶對於翹曲、氣泡解決方案需求提升，因而帶動印能設備出貨暢旺。受惠AI與高效能運算（HPC）需求爆發，包括晶圓代工與封測龍頭均在近期法說會中透露，將大幅擴充2025至2026年先進封裝產能，並追加資本支出以縮小產能缺口。由龍頭廠商的布局可見，AI晶片對高帶寬、低延遲封裝的需求正推動2.5D/3D封裝市場加速成長，使相關製程設備投資同步升溫，也為印能帶來強勁的結構性成長動能。不過，先進封裝快速走向多晶粒異質整合，也使製程面臨全新挑戰。隨著封裝晶片數量與尺寸大幅提升，封裝基板面積倍增，材料熱膨脹係數不一致所導致的翹曲變形與氣泡殘留，已成先進封裝的主要可靠度瓶頸。一旦封裝翹曲造成焊點空洞或接合不良，不僅影響模組良率，

【時報-快訊】燿華(2367)11月營收(單位:千元) 項目 11月營收 1-11月營收 114年度 1,042,226 14,954,530 113年同期 1,504,582 17,011,942 增減金額 -462,356 -2,057,412 增減(％) -30.73 -12.09

燿華(2367)11月營收資料(單位千元) 當月本年累計 營收1,042,22614,954,530 去年同期1,504,58217,011,942 增減-462,356-2,057,412 增減百分比-30.73%-12.09% 延伸閱讀：國票證券認購(售)權證終止上市彙總表(5)群益金鼎證券認購(售)權證終止上市彙總表(6) 資料來源-MoneyDJ理財網

【財訊快報／記者李純君報導】老字號封測廠矽格(6257)，因傳出接獲聯發科(2454)大單，加上擴產效益可逐步顯現，明年營運成長可期，致使今早股票開盤後，量能湧入，步步墊高，10點多後攻上漲停的100元價位鎖住。事實上，台灣是全球最關鍵也是唯一的AI晶片供應基地，除了晶圓代工的台積電(2330)外，其實台灣的三大封測廠日月光(3711)、矽品與京元電(2449)，同步滿手大單且供不應求，也因此，在封測端也出現訂單外溢的情況，更連帶讓矽格受益，此外，矽格在AI供應鏈中，也取得了不少AI相關的周邊晶片訂單。而因上述的接單新斬獲，矽格早早投入擴產，先前追加採購的設備，自今年第四季起陸續到位，此外，原規劃在2027年第一季完工，第二季量產的中興三廠，也希望提早一季，在明年底前完工，2027年第一季量產，新產能逐步到位下，會讓矽格明年表現甚可期待。該公司第三季營收48.5億元，季增2%，稅後淨利8億元，季增139%，單季每股淨利1.68元，累計今年前三季每股淨利3.94元。

【財訊快報／記者李純君報導】化學品系統供應商矽科宏晟(6725)預計今年底前上櫃，展望明年，受惠於某半導體大廠在台灣持續佈建先進封測廠區，加上東南地區有國際大廠的建廠需求，為此，公司對於明年營收成長力道甚為樂觀。矽科宏晟是台灣知名的CDS（Chemical Dispense System）化學品供應系統供應商，股本約3.3億元，主司零件供應、二次配工程、維護工程、化學品管理、系統更新作業工程等五大業務，尤其更以化學品系統部分最受關注，包括廢液收集系統、化學品供應系統、化學品稀釋系統、化學品混合系統，以及化學品回收系統。該公司2023年營收28.08億元，毛利率28%，利益率22%，每股淨利15.64元，2024年營收31.54億元，毛利率31%，利益率24%，每股淨利18.68元，而今年前三季營收27.89億元，其中台灣佔比約八成，毛利率21%，利益率14%，前三季每股淨利8.09元。值得注意的是，矽科宏晟由關東化學持股3%，亞翔旗下投資公司共計持股約6~7%，為矽科宏晟第三大股東。至於矽科宏晟明年展望，營收成長空間大，主要取自某半導體大廠持續擴建先進封測廠，另外在東南亞部分新加坡也將

【財訊快報／記者李純君報導】受惠於消費性電子與AI新品激勵，今年第三季全球前十大晶圓代工產值季增8.1%，且中國廠商也因供應本土化效益表現佳，展望第四季，因進入淡季，加上主要應用需求轉趨保守，第四季晶圓代工產能利用率成長動能將受限。根據TrendForce最新調查，2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(HPC)，和消費性電子新品主晶片與周邊IC需求帶動，以7奈米以下先進製程生產的高價晶圓貢獻營收最為顯著，加上中系廠得益於供應鏈分化商機，推升前十大晶圓代工廠第三季合計營收季增8.1%，接近451億美元。TrendForce表示，由於預期2026年景氣與需求將受地緣政治擾動，且2025年中以來記憶體逐季漲價、產能吃緊，供應鏈對2026年主流終端應用需求轉趨保守，即便車用、工控將於2025年底重啟備貨，預估第四季晶圓代工產能利用率成長動能將受限，前十大廠合計產值季增幅可能明顯收斂。分析第三季主要晶圓代工業者營收表現，產業龍頭TSMC台積電(2330)營收主要由智慧型手機、HPC支撐，適逢第三季Apple蘋果積極備貨iPhone系列，加上NVIDIA Blackwell系列平台

【財訊快報／記者李純君報導】專攻受惠市場的手機橋接晶片設計業者君曜(7770)，今（10）日以承銷價格每股58.4元正式掛牌上櫃，公司明年將有新品上市，替營運注入新成長動能。君曜2024年度營業收入達4.54億元，毛利率為45%，每股淨利5.27元，另君曜2025年前三季營收達3.86億元，較去年同期成長17.51%，每股淨利1.53元。該公司成立於2010年10月，2024年9月登錄興櫃，目前實收資本額為2.7億元。君曜主要從事高速傳輸介面、影像訊號處理和高感度觸控IC相關產品之設計與研發，產品主要功能係負責顯示模組與手機主板間之訊號傳輸，以及處理使用者之觸控輸入訊號，將觸控動作轉譯為相應之操作指令，主要應用於二手手機與售後維修市場。此外，君曜所提供之觸控IC產品，除應用於低階智慧型手機，並已打入國際遊戲大廠之遊戲手把領域，擴展產品線多元布局，逐漸擴大產品於終端市場之應用。隨著中高階智慧型手機市場對高刷新率顯示、高解析度影像處理及低延遲傳輸之需求快速提升，售後維修市場亦同步出現對高效能顯示晶片之大量需求，君曜產品持續往中高階產發展，確保持續獲利及創新研發，且積極布局TDDI新產品線，

【財訊快報／記者李純君報導】受惠於海外設廠開始邁入收割期，檢測實驗室汎銓 (6830)於今日公布2025年11月合併營收達2.07億元，創歷年同期最佳，展望後續，明年美國、日本及中國等海外據點貢獻還會逐步放大，營收年增幅度可期。汎銓11月合併營收達2.07億元，月增20.74%、年增22.96%，創單月歷史新高記錄。累計2025年1至11月合併營收19.65億元，年增9.67%，改寫歷年同期新高。汎銓分析，11月單月合併營收創高，主因美國、日本及中國等海外據點貢獻逐步發酵，加上台灣廠區部分，半導體、AI相關客戶委案需求已明顯轉強。公司也補充，看好全球半導體先進製程、先進封裝技術快速推進，以及美系AI晶片大廠加大合作深度，帶動材料分析(MA)及矽光子量測及光損定位分析需求擴大，此外，汎銓旗下SAC-TEM(球差校正穿透式電子顯微鏡)中心，已於近期順利通過客戶稽核認可，具備正式承接量產驗證的條件，也將開始逐步貢獻整體營運。其次，矽光子技術加速整合AI、高速運算(HPC)及資料中心與通訊應用，汎銓旗下「矽光子測試與光損斷點定位分析服務」已涵蓋從晶圓級、共封裝光學(CPO)封裝到光纖元件介面等

【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝設備暨再生晶圓解決方案廠辛耘(3583)，對於後續營運展望樂觀，公司透露，目前整體訂單能見度達2026年下半年，明年營運可再創新高峰。此外，因應長線需求，公司也於台南安定工業區破土興建總坪數達6700坪的廠辦大樓，再生晶圓部分，原先規劃2026年第一季新增約5萬片產能今年內提前達陣。辛耘今(9)日公告2025年11月份自結營收，單月合併營收達9.58億元，較上月增加9%，較2024年同期增加7%；累計今年前十一月合併營收為103.91億元，較去年同期增加17%，不僅突破百億元大關，更提前改寫年度歷史新猷。展望未來，辛耘表示，公司旗下三大產品線展望均維持正向，對於2026年營運維持審慎樂觀看法。其中，自製設備方面，主要客戶在先進封裝擴產計畫維持強勁，同時公司在海內外客戶亦有更多新斬獲，目前整體訂單能見度達2026年下半年。看好長線需求，公司也致力於擴充廠辦，不單在今年9月於原有湖口廠區旁，擴建2700坪的廠辦大樓，更在近日，於台南安定工業區破土興建總坪數達6700坪的廠辦大樓，目標打造公司旗下最大設備製造中心，就初步時程規劃，辛耘台南新廠預計2027年

日期： 2025 年 12 月 09日上市公司：燿華(2367)單位：仟元 【公告】燿華 2025年11月合併營收 (單位：仟元)項目合併營業收入淨額本月1,042,226去年同期1,504,582增減金額-462,356增減百分比-30.73本年累計14,954,530去年累計17,011,942增減金額-2,057,412增減百分比-12.09

【財訊快報／記者李純君報導】步入淡季，致使消費性需求轉淡，加上終端市場庫存調節，晶片大廠聯發科(2454)11月營收月減近一成，展望明年，市場期待其收割ASIC佈局的效益。聯發科11月營收468.96億元，較10月份減少9.8%，但比去年同期增加3.6%，累計今年前11個月營收5,447億元，較2024年同期增加11.4%，也是歷年同期最佳。展望第四季，聯發科預估第四季營收以美元對新台幣匯率1比30.6計算，將介於1421億元至1501億元，季對季約持平到季增6%。產線波動，消費性晶片因季節性而下滑，但高階手機晶片、車用與GB10晶片需求上揚。至於2026年，AI趨勢持續擴大，聯發科也搭上順風車，佈局多年的ASIC業務開始邁入收割期，市場高度期待，聯發科打入Google雲端第七代TPU中搭配的I/O die銷售成績。

【財訊快報／記者李純君報導】半導體零件表面處理技術供應商世禾科技(3551)今年第三季每股淨利2.07元，展望後續，公司透露清洗業務會逐步從PVD往CVD和ALD發展，而第四季營運將會穩定成長，並預計2026年很樂觀，但2027年市場恐變化劇烈。世禾在台灣有八座廠區、中國四座廠區、新加坡一座廠區，為客戶提供清洗、維修、再生解決方案，主要業務包括，其一，機台零組件潔淨，適用包含 TEL、LAM、ASM、AMAT、ULVAC、北方華創、中微半導體等機台設備。第二，工件表面再生。第三，貴金屬剝除回收，PVD設備當中的貴金屬。第四，陽極處理。第五，備品買賣。公司第三季財報，營收7.45億元，季增4%，年增15%，因電力與人力成本增加，致使單季毛利率季減2個百分點，為33%，單季稅後淨利1.1億元，季增8%，年增24%，單季每股淨利2.07元。該公司主要營收來自零件清洗，且整體營收中，取自半導體的佔比高達七到八成。針對今年獲利下滑，公司解釋，現在客戶高階製程委給原廠做配合，以後公司會跟原廠搭配合作，設備供應商再轉給公司，未來這塊獲利會提升，此外世禾原本主要在PVD，但越高階時PVD逐漸減少，因此

【財訊快報／記者李純君報導】傳輸載具供應大廠家登精密(3680)，公佈2025年11月營收報告，集團合併營收約為7.33億元，與去年同期成長約46%，今年累積1-11月營收約64.7億元。後續展望部分，家登表示，自家光罩載具及晶圓載具工廠全力趕工，產能滿載，出貨暢旺到年底，並持續備貨2026年，預期可續強到明年。家登指出，自家第四季次月出貨強勁，先進製程光罩載具EUV POD單月出貨量達新里程碑，強力挹注營收及獲利；晶圓載具FOUP優勢顯著，高潔淨度數據表現協助客戶改善生產效率及良率，市占率大幅提升，且還有大幅成長空間。伴隨AI趨勢應用普及，加速先進製程成長，家登在光罩載具、晶圓載具、先進封裝載具均可乘此浪潮。另外，家登2025再度獲得「永續界的奧斯卡」TCSA全球暨台灣企業永續獎，永續綜合績效獎的台灣100大永續典範企業獎及永續報告書獎電子資訊製造業-第1類金級。今年盛事再度創下紀錄，共1,075家企業共襄盛舉，佔上市櫃總市值83%。

【財訊快報／記者李純君報導】2026年半導體產業主軸依舊圍繞在先進製程與先進封裝，尤其先進封測需求會比今年更強，致使今日盤面焦點又再度輪迴到測試介面三雄上，測試基座廠穎崴(6515)盤中最大漲幅超過7.7%，旺矽(6223)盤中最大漲幅5.32%，中華精測(6510)則是盤中最大漲幅7.45%，最高價來到2030元，再度站上2000元大關。台股進入高檔震盪期，近期甚多股票缺乏新的上漲動能，然以大環境的產業趨勢來說，明年AI需求比今年更好，主因除了NVIDIA與AMD的AI晶片繼續放量外，CSP業者投資的ASIC晶片也將在明年有爆發性成長，為此，明年先進測試產業的訂單會比今年更強，也可提前宣告，中華精測、穎崴、旺矽明年營收和獲利都會同步刷新年度歷史新高，且年增率將甚為可觀。單就中華精測來看，今年前11月營收成增超過四成，而全年營收將可年增雙位數百分比，今年前三季稅後獲利7.12億元，每股淨利21.73元。該公司股價今日屬於量縮攻高走勢，跳空往上直接封高，短線強勢突破，且短線上每次拉回都有守住1900~1920元的支撐區，但今日量能不大，屬於主力行情，注意明日開盤是否守住1980元。

MoneyDJ新聞 2025-12-08 11:39:36 張以忠 發佈展望明年，精元(2387)預期毛利率將維持在與今年相當的水準。公司指出，近年在因應關稅政策變動下，部分品牌客戶要求將產能分散至非中國地區，以降低貿易風險。雖需調整生產據點，但多數成本仍透過標案議價方式控管，目前並未出現需自行吸收大幅成本的情況。至於市場關注的降價壓力，公司強調，PC 產業本就具備年度降價特性，過去多年均以內部管理與供應鏈效率提升，有效抵消售價下滑衝擊，使毛利率得以維持穩定。 財報顯示，公司今年截至第三季，毛利率約 15%。展望明年，精元預期毛利率將維持與今年相近的水準，並認為反映公司在成本控管與生產調度上的能力足以支撐價格競爭下的獲利穩定度。 (圖:公司官網)延伸閱讀：最壞情況已過，嘉威看明年是有信心的一年冀增營運彈性，亞弘電規劃醫療保健品在菲認證 資料來源-MoneyDJ理財網

【財訊快報／記者李純君報導】八吋晶圓代工大廠世界先進(5347)因逐步邁入產業淡季，11月營收小幅月減，然八吋晶圓代工產業低點已過正緩步復甦，且業界也傳出，部分領域的八吋電源管理晶片的代工產線有供給吃緊與醞釀漲價的情況。世界先進今日公布11月營運成績單，單月營收37.55億元，較去年同期34.57億元約年增8.63%，但較10月營收的39.09億元減少約3.94%，主因晶圓出貨量減少，累計今年1至11月營收約436.62億元，與去年同期397.52億元相比，年增9.84%。就世界先進的第四季展望，預估晶圓出貨將會季減6%至8%，主因季節性需求減緩與供應鏈年底進行庫存調整，但ASP將可季增約4%至6%之間；毛利率將約介於26.5%至28.5%之間。而公司第三季產能利用率為77%，估第四季產能利用將季減至74%至75%左右。事實上，近半年來，世界先進佈局AI周邊的電源管理晶片業務也開始步入收割期，加上工控庫存水位降至低點，部分廠商重啟備庫存，致使電源管理晶片相關的部分八吋晶圓代工產線滿載，甚至偶有供給吃緊消息傳出，而包括世界先進等部分廠商也有對個別的客戶漲價。

【財訊快報／記者李純君報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)受惠於AI晶片訂單續強、先進製程稼動高，致使今年11月營收為同期史上最佳，然因步入傳統淡季，致使11月業績較10月下滑，而整體來說，台積電將可順利達成原先對第四季的財測預估目標。台積電今日公布11月營收11月成績單，11月合併營收約為3,436億1,400萬元，較去年同期增加了24.5%，但比今年10月營收減少6.5%，累計2025年1至11月營收約為3兆4,740億5,100萬元，較去年同期增加了32.8%。該公司先前釋出第四季財測，預計單季營收將與第三季在伯仲間，第四季營收目標約322～334億美元，以美金對台幣30.6元計算，單季營收約9853億至1.02兆元，季減0.46%至季增3.24%、年增13.46～17.68%，達成單季財測無虞，且在AI助攻下，台積電今年全年營收將可年增30%中位數。

【財訊快報／劉敏夫】外電報導指出，新出爐的修正數據顯示，截至9月的第三季日本經濟呈現萎縮態勢，這為首相高市早苗上個月宣布的經濟刺激方案提供了進一步的合理性。週一發布的終值數據顯示，日本第三季國內生產毛額(GDP)換算成年率較前一季萎縮2.3%，主要受企業支出低於預期的影響，這是六個季度以來的首次下降。降幅比1.8%的初值數據更大，經濟專家的預期中值為下跌2%。這份數據顯示，第三季企業支出減少0.2%，民間消費支出則是增長0.2%，當季淨出口對GDP的貢獻為負的0.2%。疲軟的數據表現支持了高市早苗的刺激計畫，該計畫包含了疫情以來規模最大的新增支出。這為日本央行即將做出的政策決定增添了複雜性，但可能不會改變其逐步升息的既定路線。

【財訊快報／記者李純君報導】半導體設備供應商家碩(6953)就後續展望，公司提到，自家已掌握先進EUV光罩充氣技術，預計此業務2026年將迎來強勁成長動能，另外，與客戶合作的改良充氣技術，並將流量自動化量測技術應用於EUV與高階光罩充氣製程，正與客戶進行規格確認與驗證，預計可在2026年可導入產線應用。家碩為光罩與EUV光罩製程設備供應商，近期因半導體高階製程產能持續擴展，而2奈米月產能在2026年有機會創新高峰，致使家碩對自家EUV充氣儲存設備的明年展望十分樂觀。家碩提到，自家的EUV光罩充氣技術，除廣泛使用在光罩微環境充氣領域，為新廠建置產能擴充需求外，EUV光罩長期儲存方案需求也逐漸增加，公司預期2026年將迎來強勁成長動能。另外，因應半導體產業發展兼顧環境永續發展，家碩與客戶合作創新與改良充氣技術，並將流量自動化量測技術應用於EUV與高階光罩充氣製程，正如火如荼與客戶進行規格確認與驗證，預計可在2026年可導入產線應用。再者，家碩透露，自家在自動化研發技術上也有所突破，近期投入協作設備自動化開發，此設備整合AI辨識檢測功能，能協助客戶達成設備維修服務自動化之高價值目標，有效提升

【財訊快報／記者陳浩寧報導】因應原料產品上漲，電子材料大廠勤凱(4760)通知下游客戶調漲銀膏系列產品報價，加上出貨順暢，激勵11月營收達1.94億元，月增2.85%、年增36.36%，連續第三個月創下歷史單月新高。公司看好，第四季營收不僅有望季增雙位數，還有望突破5億元，再創歷史單季新高。勤凱副董事長莊淑媛表示，國際銀價在過去三個月上漲約逾三成，主要原料價格明顯波動後，銀膏系列產品已依國際銀價變動進行連動調整，陸續與客戶展開協商，下游也接受產品全新報價下，有助產業鏈健康發展。勤凱連續三個月營收寫下歷史單月新高後，累計前11月營收17.1億元，年增24.38%，已逼近2021年全年總和，今年營運表現穩健。公司認為，雖12月因客戶年終盤點，拉貨動能略微下滑，但整體第四季整體仍亮眼。為擴大營運規模，公司已公告於高雄市大寮區取得不動產1.12億元，取得497坪土地，以便未來擴張之用。另外，積極搶進的新材料領域，其中，新開發先進封裝COWOS、無人機天線等散熱材料TIM1散熱膏（Thermal Interface Material 1，熱介面材料），在送樣予客戶驗證後，目前陸續獲得反饋。隨著相