世禾積極開發CVD業務並朝ALD發展，Q4營運穩健成長，明年樂觀

【財訊快報／記者李純君報導】半導體零件表面處理技術供應商世禾科技(3551)今年第三季每股淨利2.07元，展望後續，公司透露清洗業務會逐步從PVD往CVD和ALD發展，而第四季營運將會穩定成長，並預計2026年很樂觀，但2027年市場恐變化劇烈。世禾在台灣有八座廠區、中國四座廠區、新加坡一座廠區，為客戶提供清洗、維修、再生解決方案，主要業務包括，其一，機台零組件潔淨，適用包含 TEL、LAM、ASM、AMAT、ULVAC、北方華創、中微半導體等機台設備。第二，工件表面再生。第三，貴金屬剝除回收，PVD設備當中的貴金屬。第四，陽極處理。第五，備品買賣。公司第三季財報，營收7.45億元，季增4%，年增15%，因電力與人力成本增加，致使單季毛利率季減2個百分點，為33%，單季稅後淨利1.1億元，季增8%，年增24%，單季每股淨利2.07元。該公司主要營收來自零件清洗，且整體營收中，取自半導體的佔比高達七到八成。針對今年獲利下滑，公司解釋，現在客戶高階製程委給原廠做配合，以後公司會跟原廠搭配合作，設備供應商再轉給公司，未來這塊獲利會提升，此外世禾原本主要在PVD，但越高階時PVD逐漸減少，因此會積極開發CVD業務，未來朝ALD發展。此外，公司也提到，今年第三季增加的新廠，定位是服務高階業務，目前為少量產出，主因客戶認證時間會較長，此外，也有規劃在2026年以購買廠房而增加一座廠。就後續展望，公司預計第四季會穩健成長，而2026年部分，自家以半導體產業為主力客戶，受到AI影響仍會持續成長，但也坦言，貿易戰會產生的變數不是公司可以控制的。

【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝熱，設備商印能科技(7734)的泡泡烤箱熱賣，公司11月營收月增超過二成，展望明年，因全球大廠持續佈建CoWoS、chiplet、SoIC等高階封裝產能，加上匯率可趨向穩定，印能明年表現將甚可期待。印能公布11月營收為1.6億元，月增23.15%，年增6.31%，營收大幅成長。印能表示，營運動能強勁主因AI晶片熱潮帶動客戶積極佈建先進封裝產能，客戶對於翹曲、氣泡解決方案需求提升，因而帶動印能設備出貨暢旺。受惠AI與高效能運算（HPC）需求爆發，包括晶圓代工與封測龍頭均在近期法說會中透露，將大幅擴充2025至2026年先進封裝產能，並追加資本支出以縮小產能缺口。由龍頭廠商的布局可見，AI晶片對高帶寬、低延遲封裝的需求正推動2.5D/3D封裝市場加速成長，使相關製程設備投資同步升溫，也為印能帶來強勁的結構性成長動能。不過，先進封裝快速走向多晶粒異質整合，也使製程面臨全新挑戰。隨著封裝晶片數量與尺寸大幅提升，封裝基板面積倍增，材料熱膨脹係數不一致所導致的翹曲變形與氣泡殘留，已成先進封裝的主要可靠度瓶頸。一旦封裝翹曲造成焊點空洞或接合不良，不僅影響模組良率，

【財訊快報／記者李純君報導】受惠於海外設廠開始邁入收割期，檢測實驗室汎銓 (6830)於今日公布2025年11月合併營收達2.07億元，創歷年同期最佳，展望後續，明年美國、日本及中國等海外據點貢獻還會逐步放大，營收年增幅度可期。汎銓11月合併營收達2.07億元，月增20.74%、年增22.96%，創單月歷史新高記錄。累計2025年1至11月合併營收19.65億元，年增9.67%，改寫歷年同期新高。汎銓分析，11月單月合併營收創高，主因美國、日本及中國等海外據點貢獻逐步發酵，加上台灣廠區部分，半導體、AI相關客戶委案需求已明顯轉強。公司也補充，看好全球半導體先進製程、先進封裝技術快速推進，以及美系AI晶片大廠加大合作深度，帶動材料分析(MA)及矽光子量測及光損定位分析需求擴大，此外，汎銓旗下SAC-TEM(球差校正穿透式電子顯微鏡)中心，已於近期順利通過客戶稽核認可，具備正式承接量產驗證的條件，也將開始逐步貢獻整體營運。其次，矽光子技術加速整合AI、高速運算(HPC)及資料中心與通訊應用，汎銓旗下「矽光子測試與光損斷點定位分析服務」已涵蓋從晶圓級、共封裝光學(CPO)封裝到光纖元件介面等

【財訊快報／記者李純君報導】專攻受惠市場的手機橋接晶片設計業者君曜(7770)，今（10）日以承銷價格每股58.4元正式掛牌上櫃，公司明年將有新品上市，替營運注入新成長動能。君曜2024年度營業收入達4.54億元，毛利率為45%，每股淨利5.27元，另君曜2025年前三季營收達3.86億元，較去年同期成長17.51%，每股淨利1.53元。該公司成立於2010年10月，2024年9月登錄興櫃，目前實收資本額為2.7億元。君曜主要從事高速傳輸介面、影像訊號處理和高感度觸控IC相關產品之設計與研發，產品主要功能係負責顯示模組與手機主板間之訊號傳輸，以及處理使用者之觸控輸入訊號，將觸控動作轉譯為相應之操作指令，主要應用於二手手機與售後維修市場。此外，君曜所提供之觸控IC產品，除應用於低階智慧型手機，並已打入國際遊戲大廠之遊戲手把領域，擴展產品線多元布局，逐漸擴大產品於終端市場之應用。隨著中高階智慧型手機市場對高刷新率顯示、高解析度影像處理及低延遲傳輸之需求快速提升，售後維修市場亦同步出現對高效能顯示晶片之大量需求，君曜產品持續往中高階產發展，確保持續獲利及創新研發，且積極布局TDDI新產品線，

【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝設備暨再生晶圓解決方案廠辛耘(3583)，對於後續營運展望樂觀，公司透露，目前整體訂單能見度達2026年下半年，明年營運可再創新高峰。此外，因應長線需求，公司也於台南安定工業區破土興建總坪數達6700坪的廠辦大樓，再生晶圓部分，原先規劃2026年第一季新增約5萬片產能今年內提前達陣。辛耘今(9)日公告2025年11月份自結營收，單月合併營收達9.58億元，較上月增加9%，較2024年同期增加7%；累計今年前十一月合併營收為103.91億元，較去年同期增加17%，不僅突破百億元大關，更提前改寫年度歷史新猷。展望未來，辛耘表示，公司旗下三大產品線展望均維持正向，對於2026年營運維持審慎樂觀看法。其中，自製設備方面，主要客戶在先進封裝擴產計畫維持強勁，同時公司在海內外客戶亦有更多新斬獲，目前整體訂單能見度達2026年下半年。看好長線需求，公司也致力於擴充廠辦，不單在今年9月於原有湖口廠區旁，擴建2700坪的廠辦大樓，更在近日，於台南安定工業區破土興建總坪數達6700坪的廠辦大樓，目標打造公司旗下最大設備製造中心，就初步時程規劃，辛耘台南新廠預計2027年

【財訊快報／記者李純君報導】興櫃的半導體高科技廠房工程服務供應商騏億鑫科技(7848)表示，與漢信正式達成策略合作。雙方將針對半導體大廠客戶在美國的擴廠計畫展開緊密結盟，由騏億鑫主導執行荷蘭半導體設備巨頭的EUV機台（極紫外光微影系統）設備管路配置工程，並由漢信提供專業技術支援。此重要合作標誌著騏億鑫的服務範疇，已從傳統的廠務系統二次配工程，正式跨入技術門檻極高的核心製程設備安裝領域。騏億鑫透露，本次合作的核心，鎖定半導體先進製程中最關鍵的EUV機台設備，特別針對七奈米及七奈米以下製程節點的設備進行Interconnection工程服務。這是確保機台與廠務系統精密連接的關鍵環節，對於晶片良率至關重要。鑑於EUV機台對於安裝的精密度、環境控制與光學校準具有極高要求，騏億鑫特別與漢信展開合作，導入其在高階光學技術方面的專業優勢。根據雙方合作協議，騏億鑫將擔任專案執行主導方，負責專案整體執行、人員調派及現場施工管理，確保工程進度與品質控制；而漢信則將提供關鍵的專業技術顧問服務，包含事前規劃、施工圖面審查、技術諮詢及現場技術支持。騏億鑫深耕高科技廠務系統領域逾十年，早年以高品質的二次配工程-製

【財訊快報／記者李純君報導】老字號封測廠矽格(6257)，因傳出接獲聯發科(2454)大單，加上擴產效益可逐步顯現，明年營運成長可期，致使今早股票開盤後，量能湧入，步步墊高，10點多後攻上漲停的100元價位鎖住。事實上，台灣是全球最關鍵也是唯一的AI晶片供應基地，除了晶圓代工的台積電(2330)外，其實台灣的三大封測廠日月光(3711)、矽品與京元電(2449)，同步滿手大單且供不應求，也因此，在封測端也出現訂單外溢的情況，更連帶讓矽格受益，此外，矽格在AI供應鏈中，也取得了不少AI相關的周邊晶片訂單。而因上述的接單新斬獲，矽格早早投入擴產，先前追加採購的設備，自今年第四季起陸續到位，此外，原規劃在2027年第一季完工，第二季量產的中興三廠，也希望提早一季，在明年底前完工，2027年第一季量產，新產能逐步到位下，會讓矽格明年表現甚可期待。該公司第三季營收48.5億元，季增2%，稅後淨利8億元，季增139%，單季每股淨利1.68元，累計今年前三季每股淨利3.94元。

【財訊快報／記者李純君報導】半導體設備供應商家碩(6953)就後續展望，公司提到，自家已掌握先進EUV光罩充氣技術，預計此業務2026年將迎來強勁成長動能，另外，與客戶合作的改良充氣技術，並將流量自動化量測技術應用於EUV與高階光罩充氣製程，正與客戶進行規格確認與驗證，預計可在2026年可導入產線應用。家碩為光罩與EUV光罩製程設備供應商，近期因半導體高階製程產能持續擴展，而2奈米月產能在2026年有機會創新高峰，致使家碩對自家EUV充氣儲存設備的明年展望十分樂觀。家碩提到，自家的EUV光罩充氣技術，除廣泛使用在光罩微環境充氣領域，為新廠建置產能擴充需求外，EUV光罩長期儲存方案需求也逐漸增加，公司預期2026年將迎來強勁成長動能。另外，因應半導體產業發展兼顧環境永續發展，家碩與客戶合作創新與改良充氣技術，並將流量自動化量測技術應用於EUV與高階光罩充氣製程，正如火如荼與客戶進行規格確認與驗證，預計可在2026年可導入產線應用。再者，家碩透露，自家在自動化研發技術上也有所突破，近期投入協作設備自動化開發，此設備整合AI辨識檢測功能，能協助客戶達成設備維修服務自動化之高價值目標，有效提升

【財訊快報／記者李純君報導】化學品系統供應商矽科宏晟(6725)預計今年底前上櫃，展望明年，受惠於某半導體大廠在台灣持續佈建先進封測廠區，加上東南地區有國際大廠的建廠需求，為此，公司對於明年營收成長力道甚為樂觀。矽科宏晟是台灣知名的CDS（Chemical Dispense System）化學品供應系統供應商，股本約3.3億元，主司零件供應、二次配工程、維護工程、化學品管理、系統更新作業工程等五大業務，尤其更以化學品系統部分最受關注，包括廢液收集系統、化學品供應系統、化學品稀釋系統、化學品混合系統，以及化學品回收系統。該公司2023年營收28.08億元，毛利率28%，利益率22%，每股淨利15.64元，2024年營收31.54億元，毛利率31%，利益率24%，每股淨利18.68元，而今年前三季營收27.89億元，其中台灣佔比約八成，毛利率21%，利益率14%，前三季每股淨利8.09元。值得注意的是，矽科宏晟由關東化學持股3%，亞翔旗下投資公司共計持股約6~7%，為矽科宏晟第三大股東。至於矽科宏晟明年展望，營收成長空間大，主要取自某半導體大廠持續擴建先進封測廠，另外在東南亞部分新加坡也將

【財訊快報／記者李純君報導】傳輸載具供應大廠家登精密(3680)，公佈2025年11月營收報告，集團合併營收約為7.33億元，與去年同期成長約46%，今年累積1-11月營收約64.7億元。後續展望部分，家登表示，自家光罩載具及晶圓載具工廠全力趕工，產能滿載，出貨暢旺到年底，並持續備貨2026年，預期可續強到明年。家登指出，自家第四季次月出貨強勁，先進製程光罩載具EUV POD單月出貨量達新里程碑，強力挹注營收及獲利；晶圓載具FOUP優勢顯著，高潔淨度數據表現協助客戶改善生產效率及良率，市占率大幅提升，且還有大幅成長空間。伴隨AI趨勢應用普及，加速先進製程成長，家登在光罩載具、晶圓載具、先進封裝載具均可乘此浪潮。另外，家登2025再度獲得「永續界的奧斯卡」TCSA全球暨台灣企業永續獎，永續綜合績效獎的台灣100大永續典範企業獎及永續報告書獎電子資訊製造業-第1類金級。今年盛事再度創下紀錄，共1,075家企業共襄盛舉，佔上市櫃總市值83%。

【財訊快報／記者李純君報導】2026年半導體產業主軸依舊圍繞在先進製程與先進封裝，尤其先進封測需求會比今年更強，致使今日盤面焦點又再度輪迴到測試介面三雄上，測試基座廠穎崴(6515)盤中最大漲幅超過7.7%，旺矽(6223)盤中最大漲幅5.32%，中華精測(6510)則是盤中最大漲幅7.45%，最高價來到2030元，再度站上2000元大關。台股進入高檔震盪期，近期甚多股票缺乏新的上漲動能，然以大環境的產業趨勢來說，明年AI需求比今年更好，主因除了NVIDIA與AMD的AI晶片繼續放量外，CSP業者投資的ASIC晶片也將在明年有爆發性成長，為此，明年先進測試產業的訂單會比今年更強，也可提前宣告，中華精測、穎崴、旺矽明年營收和獲利都會同步刷新年度歷史新高，且年增率將甚為可觀。單就中華精測來看，今年前11月營收成增超過四成，而全年營收將可年增雙位數百分比，今年前三季稅後獲利7.12億元，每股淨利21.73元。該公司股價今日屬於量縮攻高走勢，跳空往上直接封高，短線強勢突破，且短線上每次拉回都有守住1900~1920元的支撐區，但今日量能不大，屬於主力行情，注意明日開盤是否守住1980元。

【財訊快報／記者李純君報導】半導體測試介面廠穎崴科技(6515)，受產品組和影響，導致11月業績下滑，然公司提到，高階、高頻高速產品線產能全數滿載，尤其在AI晶片大放量，與CSP業者加碼投資ASIC晶片，明年對高階測試介面需求比今年更強，加上擴產效應，穎崴後續展望持續樂觀。穎崴2025年11月份自結營收，單月合併營收達6.25億元，較上月減少8.11%，較去年同期增加43.54%；累計今（2025）年前十一月合併營收為69.29億元，較去年同期增加29.69%。受到產品組合影響，穎崴11月營收較上月減少8.11%，在AI趨勢及CSP投入大型語言模型力道延續下，年增43.54%，為歷年同期次高，前十一月合併營收為歷年同期新高，公司持續配合AI、HPC、ASIC等應用客戶出貨，高階、高頻高速產品線產能全數滿載。根據AMD企業商業策略長Mario Morales於GSA亞太半導體領袖論壇指出，CSP業者的資本支出持續增加不僅僅是投資，更是企業運算架構進行永久性轉變的訊號，從各大CSP業者近兩個月的AI token使用量倍數增長可見，不僅代表AI工作負載的指數級成長，更反映了基礎設施史無前例的

（中央社記者張建中新竹2025年12月11日電）半導體和光電設備零組件潔淨再生和維修服務廠世禾(3551)總經理陳學哲今天表示，2026年營運展望樂觀，業績可望優於今年，半導體業是主要成長動能。世禾下午召開線上法人說明會，陳學哲說，世禾業務主要提供精密零件潔淨、零件再生與修復，以及零件買賣與庫存管理，潔淨的品牌設備包含應用材料、TEL和科林研發（Lam Research）等。世禾今年前3季營收新台幣21.46億元，年增12.8%。台灣市場營收比重86%，中國大陸營收比重約14%。半導體產業營收比重78%，光電業比重16%。陳學哲表示，2026年營運展望樂觀，業績可望優於今年，半導體業將是主要成長動能，預期2027年業績也不會比今年差，只是貿易戰產生的變數有待觀察。陳學哲說，目前設備產能利用率約85%至90%，預計明年新增1座廠，人力不足，預期明年潔淨服務報價應不會大幅調降，因要聘請更多人員，成本恐隨著增高。

【財訊快報／記者李純君報導】八吋晶圓代工大廠世界先進(5347)因逐步邁入產業淡季，11月營收小幅月減，然八吋晶圓代工產業低點已過正緩步復甦，且業界也傳出，部分領域的八吋電源管理晶片的代工產線有供給吃緊與醞釀漲價的情況。世界先進今日公布11月營運成績單，單月營收37.55億元，較去年同期34.57億元約年增8.63%，但較10月營收的39.09億元減少約3.94%，主因晶圓出貨量減少，累計今年1至11月營收約436.62億元，與去年同期397.52億元相比，年增9.84%。就世界先進的第四季展望，預估晶圓出貨將會季減6%至8%，主因季節性需求減緩與供應鏈年底進行庫存調整，但ASP將可季增約4%至6%之間；毛利率將約介於26.5%至28.5%之間。而公司第三季產能利用率為77%，估第四季產能利用將季減至74%至75%左右。事實上，近半年來，世界先進佈局AI周邊的電源管理晶片業務也開始步入收割期，加上工控庫存水位降至低點，部分廠商重啟備庫存，致使電源管理晶片相關的部分八吋晶圓代工產線滿載，甚至偶有供給吃緊消息傳出，而包括世界先進等部分廠商也有對個別的客戶漲價。

【財訊快報／記者李純君報導】步入淡季，致使消費性需求轉淡，加上終端市場庫存調節，晶片大廠聯發科(2454)11月營收月減近一成，展望明年，市場期待其收割ASIC佈局的效益。聯發科11月營收468.96億元，較10月份減少9.8%，但比去年同期增加3.6%，累計今年前11個月營收5,447億元，較2024年同期增加11.4%，也是歷年同期最佳。展望第四季，聯發科預估第四季營收以美元對新台幣匯率1比30.6計算，將介於1421億元至1501億元，季對季約持平到季增6%。產線波動，消費性晶片因季節性而下滑，但高階手機晶片、車用與GB10晶片需求上揚。至於2026年，AI趨勢持續擴大，聯發科也搭上順風車，佈局多年的ASIC業務開始邁入收割期，市場高度期待，聯發科打入Google雲端第七代TPU中搭配的I/O die銷售成績。

【時報記者林資傑台北報導】半導體設備清洗大廠世禾(3551)今（11）日應邀召開線上法說，總經理陳學哲對2026年營運展望樂觀看待，預期應可穩步成長、優於今年，2027年即便有顛簸也不至於比今年差。其中，中國大陸業務重心已轉向半導體業，預期明年相關營收會有顯著成長。 陳學哲表示，世禾去年第三季啟用的新廠，預期應會自2026年首季起開始放量，明年則尋找現有廠房規畫再增1座新廠，缺工問題則是最大隱憂。目前尚無前往美國及日本設廠計畫，但依據客戶長期建置產能規畫規模，不排除未來前往設廠可能性。 1997年創立的世禾提供精密機台零組件潔淨、工件表面再生、陽極處理、貴金屬回收及備品買賣等5大核心服務，以精密零部件潔淨、零部件再生修復、零件買賣及庫存管理為三大核心業務，服務客戶概括兩岸面板、半導體、太陽能、LED產業。 觀察世禾兩岸營收貢獻變化，截至2025年第三季台灣提升至86％，主因半導體業績成長，中國大陸降至14％，主因光電業在貿易戰及疫後較蕭條。以產業別觀察，半導體占比逐步提升至78％、光電業降至16％，其他約6％。 進一步觀察台灣營收產業結構變化，半導體自2021年的74％逐步提升至今年第

【財訊快報／記者李純君報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)受惠於AI晶片訂單續強、先進製程稼動高，致使今年11月營收為同期史上最佳，然因步入傳統淡季，致使11月業績較10月下滑，而整體來說，台積電將可順利達成原先對第四季的財測預估目標。台積電今日公布11月營收11月成績單，11月合併營收約為3,436億1,400萬元，較去年同期增加了24.5%，但比今年10月營收減少6.5%，累計2025年1至11月營收約為3兆4,740億5,100萬元，較去年同期增加了32.8%。該公司先前釋出第四季財測，預計單季營收將與第三季在伯仲間，第四季營收目標約322～334億美元，以美金對台幣30.6元計算，單季營收約9853億至1.02兆元，季減0.46%至季增3.24%、年增13.46～17.68%，達成單季財測無虞，且在AI助攻下，台積電今年全年營收將可年增30%中位數。

【財訊快報／記者李純君報導】年終將至，台積電慈善基金會與台積電福委會聯合舉辦的年終「愛心市集」活動今年邁入第五年，今日舉行開幕儀式，於各廠區內的年貨大街活動正式開始，並號召員工採購年貨送愛心，而今年愛心市集共有9個台積內部組織一同響應。台積電今（10）日於新竹科學園區晶圓12A廠舉辦愛心市集開幕儀式，活動將延續至明年1月28日止以「實體巡迴＋線上預購」雙軌登場，延續「溫暖不停歇」的核心主題，同步把參與面向擴大到更多偏鄉團體、惜食企業與在地青農。今年愛心市集共有65家廠商參與，其中34家同步加入各廠區實體展售，線上預購端則推出高達167種商品組合包。活動主軸指向擴大照顧弱勢與偏鄉，並採分帳模式與員工薪扣，訂購後宅配到府。這不只是年終採買場，更是把支持公平、惜食、地方創生與環境教育，轉化為同仁可感、可買、可分享的日常選擇。今年由慈善基金會邀請提供愛心市集商品的對象，涵蓋社福團體、在地友善土地之小農／青農、偏鄉或山地部落與弱勢慈善機構，並同步邀請長期支持台積電慈善基金會的惜食廠商參與，其中桂冠實業提出「21天餐桌實驗」把家庭對話帶回餐桌響應董事長張淑芬的孝道推廣、總部位於雲林的澄霖生醫響應環

【財訊快報／記者李純君報導】半導體檢測龍頭廠閎康(3587)公布11月營收為4.88億元，年增14.19%，月增1.17%，累積前11月營收50.44億元，較去年同期成長8.30%。主要成長動能來自先進製程開發帶動的材料分析（MA）與故障分析（FA）測試需求。而閎康董座謝詠芬近日也喜獲EETimes 所頒發得2025 Asia EE Awards「最佳管理者」獎。閎康後續展望持續樂觀，動能有第一，隨著AI投資熱潮的興起，各大CSP及模型開發商對於算力需求持續提升，亦使AI加速器晶片市場呈現爆發式成長，尤其晶圓廠積極擴充先進封裝產能，致使異質封裝成爲高階封測主流下，連帶讓晶片在設計驗證階段對FA的依賴度提高，閎康的FA業務水漲船高。第二，晶圓代工大廠全力衝刺2奈米節點研發，並將在近期步入量產，2奈米電晶體將從FinFET轉向環繞閘極（GAA）架構，此架構轉變進一步推升MA與FA需求，閎康深耕MA與FA領域多年，預期公司在新世代製程接單機會大增。第三，日本政府積極復興半導體產業，產能擴張訊息頻傳。熊本縣知事多次訪台，爭取晶圓代工大廠在熊本興建第三座晶圓廠。目前該大廠之熊本一廠2024年已投

【時報記者林資傑台北報導】半導體設備清洗大廠世禾(3551)股價12月以來發動上攻，今（9）日小幅開低震盪，隨後在買盤敲進下再度走升，盤中大漲7.65％至197元，刷新上櫃新天價，6天來大漲逾26％。三大法人續偏多操作，上周合計買超達2653張，8日續買超1680張。 1997年創立的世禾提供精密機台零組件潔淨、工件表面再生、陽極處理、貴金屬回收及備品買賣等5大核心業務，服務客戶概括兩岸面板、半導體、太陽能、LED產業，其中台灣營收貢獻約8成、主要客戶為半導體，中國大陸主要客戶為面板業。 世禾2025年前三季合併營收21.45億元、年增12.87％，稅後淨利3.44億元、年增達23.65％，每股盈餘6.12元，均創同期新高。毛利率雖降至35.8％、為近6年同期低，但營益率回升至17.04％。 世禾尚未公布2025年11月營收，10月自結合併營收2.79億元，月增7.29％、年增達28.24％，連2月改寫新高。前10月自結合併營收24.25億元、年增14.45％，續創同期新高，已接近2024年全年25.75億元記錄，全年再創新高有譜。 隨著先進製程需求暢旺、2奈米製程進入量產，世禾對20

【時報記者林資傑台北報導】半導體設備清洗大廠世禾(3551)2025年11月合併營收連3月創高、前11月營收已提前改寫年度新猷，公司今（11）日下午將應邀召開線上法說，股價法說前先開飆，盤中亮燈攻上漲停價218元、再創上櫃新高，9天飆漲達逾4成。三大法人本周迄今買超達4130張。 1997年創立的世禾提供精密機台零組件潔淨、工件表面再生、陽極處理、貴金屬回收及備品買賣等5大核心業務，服務客戶概括兩岸面板、半導體、太陽能、LED產業，其中台灣營收貢獻約8成、主要客戶為半導體，中國大陸主要客戶為面板業。 世禾2025年前三季合併營收21.45億元、年增12.87％，稅後淨利3.44億元、年增達23.65％，每股盈餘6.12元，均創同期新高。毛利率雖降至35.8％、為近6年同期低，但營益率回升至17.04％。 世禾2025年11月自結合併營收2.82億元，月增1.05％、年增達28.32％，連3月改寫新高。合計前11月合併營收27.07億元、年增15.76％，已超越2024年全年25.75億元記錄、提前改寫年度新猷。 隨著先進製程需求暢旺、2奈米製程進入量產，世禾對2025年營運優於2024