高通鞏固RISC-V CPU生態系佈局，收購Ventana Micro Systems

【財訊快報／記者李純君報導】手機晶片大廠高通宣布收購Ventana Micro Systems Inc.，積極鞏固自家在RISC-V生態系的地位。高通提到，這項策略性行動透過整合Ventana在RISC-V指令集架構（ISA）開發方面的專業技術，強化高通的CPU能力。Ventana團隊將與高通在RISC-V和客製化Oryon CPU開發上的持續投入相輔相成，進一步提升高通在AI時代於跨業務領域的技術地位。高通執行副總裁暨技術規劃、邊緣解決方案與資料中心部門總經理Durga Malladi表示：「在高通，我們致力於塑造智慧運算的未來。我們相信RISC-V指令集架構具有推進CPU技術前沿的潛力，進而促進跨產品領域的創新。收購Ventana Micro Systems，意味著高通在RISC-V的CPU技術應用於各類產品的進程中，邁出了關鍵的一步。」Ventana Micro Systems執行長Balaji Baktha表示：「我們很高興能加入高通團隊，並在高通領先的Oryon CPU技術開發中，貢獻我們在RISC-V的專業技術。高通的收購為我們的團隊開啟了令人振奮的新篇章，我們期待與高通團隊攜手，共同突破節能與高效能的極限，打造新一代產品和體驗。」

【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝熱，設備商印能科技(7734)的泡泡烤箱熱賣，公司11月營收月增超過二成，展望明年，因全球大廠持續佈建CoWoS、chiplet、SoIC等高階封裝產能，加上匯率可趨向穩定，印能明年表現將甚可期待。印能公布11月營收為1.6億元，月增23.15%，年增6.31%，營收大幅成長。印能表示，營運動能強勁主因AI晶片熱潮帶動客戶積極佈建先進封裝產能，客戶對於翹曲、氣泡解決方案需求提升，因而帶動印能設備出貨暢旺。受惠AI與高效能運算（HPC）需求爆發，包括晶圓代工與封測龍頭均在近期法說會中透露，將大幅擴充2025至2026年先進封裝產能，並追加資本支出以縮小產能缺口。由龍頭廠商的布局可見，AI晶片對高帶寬、低延遲封裝的需求正推動2.5D/3D封裝市場加速成長，使相關製程設備投資同步升溫，也為印能帶來強勁的結構性成長動能。不過，先進封裝快速走向多晶粒異質整合，也使製程面臨全新挑戰。隨著封裝晶片數量與尺寸大幅提升，封裝基板面積倍增，材料熱膨脹係數不一致所導致的翹曲變形與氣泡殘留，已成先進封裝的主要可靠度瓶頸。一旦封裝翹曲造成焊點空洞或接合不良，不僅影響模組良率，

【財訊快報／記者李純君報導】專攻受惠市場的手機橋接晶片設計業者君曜(7770)，今（10）日以承銷價格每股58.4元正式掛牌上櫃，公司明年將有新品上市，替營運注入新成長動能。君曜2024年度營業收入達4.54億元，毛利率為45%，每股淨利5.27元，另君曜2025年前三季營收達3.86億元，較去年同期成長17.51%，每股淨利1.53元。該公司成立於2010年10月，2024年9月登錄興櫃，目前實收資本額為2.7億元。君曜主要從事高速傳輸介面、影像訊號處理和高感度觸控IC相關產品之設計與研發，產品主要功能係負責顯示模組與手機主板間之訊號傳輸，以及處理使用者之觸控輸入訊號，將觸控動作轉譯為相應之操作指令，主要應用於二手手機與售後維修市場。此外，君曜所提供之觸控IC產品，除應用於低階智慧型手機，並已打入國際遊戲大廠之遊戲手把領域，擴展產品線多元布局，逐漸擴大產品於終端市場之應用。隨著中高階智慧型手機市場對高刷新率顯示、高解析度影像處理及低延遲傳輸之需求快速提升，售後維修市場亦同步出現對高效能顯示晶片之大量需求，君曜產品持續往中高階產發展，確保持續獲利及創新研發，且積極布局TDDI新產品線，

【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝設備暨再生晶圓解決方案廠辛耘(3583)，對於後續營運展望樂觀，公司透露，目前整體訂單能見度達2026年下半年，明年營運可再創新高峰。此外，因應長線需求，公司也於台南安定工業區破土興建總坪數達6700坪的廠辦大樓，再生晶圓部分，原先規劃2026年第一季新增約5萬片產能今年內提前達陣。辛耘今(9)日公告2025年11月份自結營收，單月合併營收達9.58億元，較上月增加9%，較2024年同期增加7%；累計今年前十一月合併營收為103.91億元，較去年同期增加17%，不僅突破百億元大關，更提前改寫年度歷史新猷。展望未來，辛耘表示，公司旗下三大產品線展望均維持正向，對於2026年營運維持審慎樂觀看法。其中，自製設備方面，主要客戶在先進封裝擴產計畫維持強勁，同時公司在海內外客戶亦有更多新斬獲，目前整體訂單能見度達2026年下半年。看好長線需求，公司也致力於擴充廠辦，不單在今年9月於原有湖口廠區旁，擴建2700坪的廠辦大樓，更在近日，於台南安定工業區破土興建總坪數達6700坪的廠辦大樓，目標打造公司旗下最大設備製造中心，就初步時程規劃，辛耘台南新廠預計2027年

【財訊快報／記者李純君報導】受惠於海外設廠開始邁入收割期，檢測實驗室汎銓 (6830)於今日公布2025年11月合併營收達2.07億元，創歷年同期最佳，展望後續，明年美國、日本及中國等海外據點貢獻還會逐步放大，營收年增幅度可期。汎銓11月合併營收達2.07億元，月增20.74%、年增22.96%，創單月歷史新高記錄。累計2025年1至11月合併營收19.65億元，年增9.67%，改寫歷年同期新高。汎銓分析，11月單月合併營收創高，主因美國、日本及中國等海外據點貢獻逐步發酵，加上台灣廠區部分，半導體、AI相關客戶委案需求已明顯轉強。公司也補充，看好全球半導體先進製程、先進封裝技術快速推進，以及美系AI晶片大廠加大合作深度，帶動材料分析(MA)及矽光子量測及光損定位分析需求擴大，此外，汎銓旗下SAC-TEM(球差校正穿透式電子顯微鏡)中心，已於近期順利通過客戶稽核認可，具備正式承接量產驗證的條件，也將開始逐步貢獻整體營運。其次，矽光子技術加速整合AI、高速運算(HPC)及資料中心與通訊應用，汎銓旗下「矽光子測試與光損斷點定位分析服務」已涵蓋從晶圓級、共封裝光學(CPO)封裝到光纖元件介面等

【財訊快報／記者李純君報導】八吋晶圓代工大廠世界先進(5347)因逐步邁入產業淡季，11月營收小幅月減，然八吋晶圓代工產業低點已過正緩步復甦，且業界也傳出，部分領域的八吋電源管理晶片的代工產線有供給吃緊與醞釀漲價的情況。世界先進今日公布11月營運成績單，單月營收37.55億元，較去年同期34.57億元約年增8.63%，但較10月營收的39.09億元減少約3.94%，主因晶圓出貨量減少，累計今年1至11月營收約436.62億元，與去年同期397.52億元相比，年增9.84%。就世界先進的第四季展望，預估晶圓出貨將會季減6%至8%，主因季節性需求減緩與供應鏈年底進行庫存調整，但ASP將可季增約4%至6%之間；毛利率將約介於26.5%至28.5%之間。而公司第三季產能利用率為77%，估第四季產能利用將季減至74%至75%左右。事實上，近半年來，世界先進佈局AI周邊的電源管理晶片業務也開始步入收割期，加上工控庫存水位降至低點，部分廠商重啟備庫存，致使電源管理晶片相關的部分八吋晶圓代工產線滿載，甚至偶有供給吃緊消息傳出，而包括世界先進等部分廠商也有對個別的客戶漲價。

【財訊快報／記者李純君報導】老字號封測廠矽格(6257)，因傳出接獲聯發科(2454)大單，加上擴產效益可逐步顯現，明年營運成長可期，致使今早股票開盤後，量能湧入，步步墊高，10點多後攻上漲停的100元價位鎖住。事實上，台灣是全球最關鍵也是唯一的AI晶片供應基地，除了晶圓代工的台積電(2330)外，其實台灣的三大封測廠日月光(3711)、矽品與京元電(2449)，同步滿手大單且供不應求，也因此，在封測端也出現訂單外溢的情況，更連帶讓矽格受益，此外，矽格在AI供應鏈中，也取得了不少AI相關的周邊晶片訂單。而因上述的接單新斬獲，矽格早早投入擴產，先前追加採購的設備，自今年第四季起陸續到位，此外，原規劃在2027年第一季完工，第二季量產的中興三廠，也希望提早一季，在明年底前完工，2027年第一季量產，新產能逐步到位下，會讓矽格明年表現甚可期待。該公司第三季營收48.5億元，季增2%，稅後淨利8億元，季增139%，單季每股淨利1.68元，累計今年前三季每股淨利3.94元。

【財訊快報／記者李純君報導】步入淡季，致使消費性需求轉淡，加上終端市場庫存調節，晶片大廠聯發科(2454)11月營收月減近一成，展望明年，市場期待其收割ASIC佈局的效益。聯發科11月營收468.96億元，較10月份減少9.8%，但比去年同期增加3.6%，累計今年前11個月營收5,447億元，較2024年同期增加11.4%，也是歷年同期最佳。展望第四季，聯發科預估第四季營收以美元對新台幣匯率1比30.6計算，將介於1421億元至1501億元，季對季約持平到季增6%。產線波動，消費性晶片因季節性而下滑，但高階手機晶片、車用與GB10晶片需求上揚。至於2026年，AI趨勢持續擴大，聯發科也搭上順風車，佈局多年的ASIC業務開始邁入收割期，市場高度期待，聯發科打入Google雲端第七代TPU中搭配的I/O die銷售成績。

【財訊快報／記者李純君報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)受惠於AI晶片訂單續強、先進製程稼動高，致使今年11月營收為同期史上最佳，然因步入傳統淡季，致使11月業績較10月下滑，而整體來說，台積電將可順利達成原先對第四季的財測預估目標。台積電今日公布11月營收11月成績單，11月合併營收約為3,436億1,400萬元，較去年同期增加了24.5%，但比今年10月營收減少6.5%，累計2025年1至11月營收約為3兆4,740億5,100萬元，較去年同期增加了32.8%。該公司先前釋出第四季財測，預計單季營收將與第三季在伯仲間，第四季營收目標約322～334億美元，以美金對台幣30.6元計算，單季營收約9853億至1.02兆元，季減0.46%至季增3.24%、年增13.46～17.68%，達成單季財測無虞，且在AI助攻下，台積電今年全年營收將可年增30%中位數。

【財訊快報／記者李純君報導】傳輸載具供應大廠家登精密(3680)，公佈2025年11月營收報告，集團合併營收約為7.33億元，與去年同期成長約46%，今年累積1-11月營收約64.7億元。後續展望部分，家登表示，自家光罩載具及晶圓載具工廠全力趕工，產能滿載，出貨暢旺到年底，並持續備貨2026年，預期可續強到明年。家登指出，自家第四季次月出貨強勁，先進製程光罩載具EUV POD單月出貨量達新里程碑，強力挹注營收及獲利；晶圓載具FOUP優勢顯著，高潔淨度數據表現協助客戶改善生產效率及良率，市占率大幅提升，且還有大幅成長空間。伴隨AI趨勢應用普及，加速先進製程成長，家登在光罩載具、晶圓載具、先進封裝載具均可乘此浪潮。另外，家登2025再度獲得「永續界的奧斯卡」TCSA全球暨台灣企業永續獎，永續綜合績效獎的台灣100大永續典範企業獎及永續報告書獎電子資訊製造業-第1類金級。今年盛事再度創下紀錄，共1,075家企業共襄盛舉，佔上市櫃總市值83%。

最新數據顯示，RISC-V 架構在全球晶片市占率已突破25％，形成與ARM、X86三足鼎立之勢。

【財訊快報／記者李純君報導】化學品系統供應商矽科宏晟(6725)預計今年底前上櫃，展望明年，受惠於某半導體大廠在台灣持續佈建先進封測廠區，加上東南地區有國際大廠的建廠需求，為此，公司對於明年營收成長力道甚為樂觀。矽科宏晟是台灣知名的CDS（Chemical Dispense System）化學品供應系統供應商，股本約3.3億元，主司零件供應、二次配工程、維護工程、化學品管理、系統更新作業工程等五大業務，尤其更以化學品系統部分最受關注，包括廢液收集系統、化學品供應系統、化學品稀釋系統、化學品混合系統，以及化學品回收系統。該公司2023年營收28.08億元，毛利率28%，利益率22%，每股淨利15.64元，2024年營收31.54億元，毛利率31%，利益率24%，每股淨利18.68元，而今年前三季營收27.89億元，其中台灣佔比約八成，毛利率21%，利益率14%，前三季每股淨利8.09元。值得注意的是，矽科宏晟由關東化學持股3%，亞翔旗下投資公司共計持股約6~7%，為矽科宏晟第三大股東。至於矽科宏晟明年展望，營收成長空間大，主要取自某半導體大廠持續擴建先進封測廠，另外在東南亞部分新加坡也將

【財訊快報／記者李純君報導】2026年半導體產業主軸依舊圍繞在先進製程與先進封裝，尤其先進封測需求會比今年更強，致使今日盤面焦點又再度輪迴到測試介面三雄上，測試基座廠穎崴(6515)盤中最大漲幅超過7.7%，旺矽(6223)盤中最大漲幅5.32%，中華精測(6510)則是盤中最大漲幅7.45%，最高價來到2030元，再度站上2000元大關。台股進入高檔震盪期，近期甚多股票缺乏新的上漲動能，然以大環境的產業趨勢來說，明年AI需求比今年更好，主因除了NVIDIA與AMD的AI晶片繼續放量外，CSP業者投資的ASIC晶片也將在明年有爆發性成長，為此，明年先進測試產業的訂單會比今年更強，也可提前宣告，中華精測、穎崴、旺矽明年營收和獲利都會同步刷新年度歷史新高，且年增率將甚為可觀。單就中華精測來看，今年前11月營收成增超過四成，而全年營收將可年增雙位數百分比，今年前三季稅後獲利7.12億元，每股淨利21.73元。該公司股價今日屬於量縮攻高走勢，跳空往上直接封高，短線強勢突破，且短線上每次拉回都有守住1900~1920元的支撐區，但今日量能不大，屬於主力行情，注意明日開盤是否守住1980元。

【財訊快報／記者李純君報導】CSP業者搶貨助攻下，NAND相關晶片量價齊揚，致使NAND控制晶片廠群聯電子(8299)11月晶片總出貨量年增84%，展望後續，因上游供貨緊張，群聯表示，將不以衝營收為要務，且會策略性支援附加價值高與有急迫性的客戶，而報價上，也會隨市場狀況調整。群聯今日公佈了2025年11月份營運結果，合併營收為70.22億元，月成長持平，年成長達62%，為歷史同期新高，累計今年前11月份營收達639.52億元，年成長18%，刷新歷史同期新高。群聯執行長潘健成表示：「11月群聯控制晶片總出貨量年增84%，其中PCIe SSD控制晶片更達到年增118%，顯示NAND儲存市場正快速朝向高速傳輸技術演進。」而就市場狀況部分，潘健成分析，近月來，由於CSP(Cloud Service Providers)大量採購企業級SSD以支撐AI推論所需的大規模儲存空間，已造成NAND市場出現結構性缺貨與上漲的情況，後續供應將愈加緊張。面對供需失衡的NAND市場情況，潘健成提到，群聯將以策略性產業別供貨與永續交付為思考核心，不特別衝高營收，並採策略性支援高附加價值的系統客戶，同時優先協助有急

【財訊快報／記者李純君報導】神盾(6462)集團宣布跨足無人機市場，旗下迅杰科技(6243)將策略性投資台灣兩家無人機公司，璿元科技（HY Tech）與翔探科技（Aeroprobing Inc.)，積極朝向系統化產品與自有品牌無人機的市場邁進 ，期許為公司打造下一階段成長動能。神盾介紹，璿元科技成立於2013年 ，是國內少數同時具備設計、量產、系統整合與客製化能力的MIT無人機廠商，其產品線從小型多旋翼到中大型長航程UAV ，主力機型包括SkyMini系列、SkyStar 3、SkyPro 2以及長航程SkyVTOL 2。璿元已取得ISO 9001與ISO 27001認證，多款機型亦通過NCC與資安檢測。翔探科技則是台灣本土具備自主飛控與AI應用技術鏈「核心飛控 → 整機設計 → 地面控制站（GCS）→ 雲端管理平台」的無人機公司。其核心研發項目包括多旋翼飛控演算法、導航感測器融合、航線規劃、任務管理、AI影像辨識與地面端控制軟體整合，且翔探無人機已成功外銷日本與東南亞市場，廣泛應用於農業植保領域，具備大載重、穩定噴灑與AI農地判讀分析等能力。迅杰科技指出，在全球無人機產業前景看好的同

【財訊快報／記者李純君報導】記憶體模組大廠威剛(3260)受惠於記憶體量價齊揚，11月營收月增超過25%，此外，針對近期市場擔心模組廠因庫存水位不足減少供貨量，威剛官方透露，與上游製造端關係緊密，自家庫存水位不減反增。威剛11月合併營收年增60.23%、月增25.44%達55.98億元，為2006年12月以來單月新高，同時也是歷史第三高紀錄。單月DRAM占整體營收比重拉升至64.98%，SSD占比為23.45%，記憶卡、隨身碟與其他產品為11.57%。累計今年前11月合併營收達472.33億元，已成功超越2006年合併營收441.49億元的紀錄，年成長27.14%；累計前11月DRAM營收占比59.78%，SSD為27.37%，記憶卡、隨身碟與其他產品比重為12.85%。而針對近期產業頻傳模組廠及部分PC、手機等系統廠供貨中斷，市場貨源極度短缺；威剛表示的確已發現同業及部分客戶因供貨問題無法出貨，惟公司憑藉著與供應商長期良好的策略聯盟關係，因此目前庫存不減反增，威剛重申先前的庫存目標持續調高的方向不變。在明年供貨更為吃緊的狀態下，模組廠生態也將分別朝供貨穩定，或是供貨不足的兩極化發展，

最新數據顯示，RISC-V 架構在全球晶片市場佔有率已突破 25%，形成與 ARM、X86 三足鼎立之勢，中國工程院院士倪光南此前的預言或許有望成真。 在當前全球晶片競爭加劇的背景下，中國晶片產業正積極尋求技術自主之路。近年來，中美科技摩擦持續升級，從光刻機到晶片設計軟體等多個

【財訊快報／記者李純君報導】半導體設備供應商家碩(6953)就後續展望，公司提到，自家已掌握先進EUV光罩充氣技術，預計此業務2026年將迎來強勁成長動能，另外，與客戶合作的改良充氣技術，並將流量自動化量測技術應用於EUV與高階光罩充氣製程，正與客戶進行規格確認與驗證，預計可在2026年可導入產線應用。家碩為光罩與EUV光罩製程設備供應商，近期因半導體高階製程產能持續擴展，而2奈米月產能在2026年有機會創新高峰，致使家碩對自家EUV充氣儲存設備的明年展望十分樂觀。家碩提到，自家的EUV光罩充氣技術，除廣泛使用在光罩微環境充氣領域，為新廠建置產能擴充需求外，EUV光罩長期儲存方案需求也逐漸增加，公司預期2026年將迎來強勁成長動能。另外，因應半導體產業發展兼顧環境永續發展，家碩與客戶合作創新與改良充氣技術，並將流量自動化量測技術應用於EUV與高階光罩充氣製程，正如火如荼與客戶進行規格確認與驗證，預計可在2026年可導入產線應用。再者，家碩透露，自家在自動化研發技術上也有所突破，近期投入協作設備自動化開發，此設備整合AI辨識檢測功能，能協助客戶達成設備維修服務自動化之高價值目標，有效提升

【財訊快報／記者李純君報導】年終將至，台積電慈善基金會與台積電福委會聯合舉辦的年終「愛心市集」活動今年邁入第五年，今日舉行開幕儀式，於各廠區內的年貨大街活動正式開始，並號召員工採購年貨送愛心，而今年愛心市集共有9個台積內部組織一同響應。台積電今（10）日於新竹科學園區晶圓12A廠舉辦愛心市集開幕儀式，活動將延續至明年1月28日止以「實體巡迴＋線上預購」雙軌登場，延續「溫暖不停歇」的核心主題，同步把參與面向擴大到更多偏鄉團體、惜食企業與在地青農。今年愛心市集共有65家廠商參與，其中34家同步加入各廠區實體展售，線上預購端則推出高達167種商品組合包。活動主軸指向擴大照顧弱勢與偏鄉，並採分帳模式與員工薪扣，訂購後宅配到府。這不只是年終採買場，更是把支持公平、惜食、地方創生與環境教育，轉化為同仁可感、可買、可分享的日常選擇。今年由慈善基金會邀請提供愛心市集商品的對象，涵蓋社福團體、在地友善土地之小農／青農、偏鄉或山地部落與弱勢慈善機構，並同步邀請長期支持台積電慈善基金會的惜食廠商參與，其中桂冠實業提出「21天餐桌實驗」把家庭對話帶回餐桌響應董事長張淑芬的孝道推廣、總部位於雲林的澄霖生醫響應環

【財訊快報／記者李純君報導】半導體檢測龍頭廠閎康(3587)公布11月營收為4.88億元，年增14.19%，月增1.17%，累積前11月營收50.44億元，較去年同期成長8.30%。主要成長動能來自先進製程開發帶動的材料分析（MA）與故障分析（FA）測試需求。而閎康董座謝詠芬近日也喜獲EETimes 所頒發得2025 Asia EE Awards「最佳管理者」獎。閎康後續展望持續樂觀，動能有第一，隨著AI投資熱潮的興起，各大CSP及模型開發商對於算力需求持續提升，亦使AI加速器晶片市場呈現爆發式成長，尤其晶圓廠積極擴充先進封裝產能，致使異質封裝成爲高階封測主流下，連帶讓晶片在設計驗證階段對FA的依賴度提高，閎康的FA業務水漲船高。第二，晶圓代工大廠全力衝刺2奈米節點研發，並將在近期步入量產，2奈米電晶體將從FinFET轉向環繞閘極（GAA）架構，此架構轉變進一步推升MA與FA需求，閎康深耕MA與FA領域多年，預期公司在新世代製程接單機會大增。第三，日本政府積極復興半導體產業，產能擴張訊息頻傳。熊本縣知事多次訪台，爭取晶圓代工大廠在熊本興建第三座晶圓廠。目前該大廠之熊本一廠2024年已投

【財訊快報／記者李純君報導】記憶體產業進入多頭的超級循環，本土大廠華邦電(2344)手握DDR3、DDR4與NOR快閃記憶體三大利器，營收表現穩健上揚，更已邁入獲利成長期，加上市場傳出有客戶想簽長達六年的採購協議，且重新加碼擴產力道，為此，今早華邦電一開股價開高後，持續震盪走高，11點過後漲停鎖住，顯見記憶體類股再度聚集市場人氣。因AI趨勢下，三大記憶體原廠都將產能轉入DDR5與HBM，致使DDR4與DDR3產能快速銳減，然市場上DDR4與DDR3的基本需求依舊存在，供需失衡情況日益嚴重，報價也狂漲，並讓台資廠的南亞科(2408)與華邦電大受益。華邦電第三季營收205.89億元，雖僅年增2.15%，但毛利率高達46.69%，單季更繳出每股淨利0.65元的成績。此外，華邦電11月營收86.30億元，月增5%、年增38.70%，創近41個月來新高；累計前11月營收796.36億元，年增5.85%。值得注意的是，華邦電第四季單季獲利將更可觀。再者，明年DDR4與DDR3缺貨狀況恐怕更加嚴重，客戶端要求簽訂新採購合約的消息四竄，甚至傳出，客戶希望簽訂的長約時間達到六年之久，此消息一出，加上可預