專家觀點／記憶體價格瘋漲 消費性電子高成本...有壓

這波記憶體價格瘋漲，已非傳統的景氣循環反彈，而是由AI驅動的結構性供需失衡。資策會產業情報研究所（MIC）與研調機構集邦科技（TrendForce）均示警，上游記憶體原廠站上獲利甜蜜點，也將下游消費性電子業者推向高成本時代，終端市場面臨新一波電子業通膨壓力。

MIC建議，品牌廠需強化自身的庫存與供應鏈管理能力，並透過產品分層與規格調整，將成本上升的壓力轉化為高階與AI應用機種的價值提升。MIC分析，AI伺服器對高頻寬記憶體（HBM）、DDR5以及企業級固態硬碟（SSD）需求急速擴張，雲端服務供應商與大型AI客戶正透過長期合約鎖定2026年至2027年產能。使得記憶體市場由過往的即期交易，轉為長約模式，相對而言，消費性電子產品可分配到的產能明顯遭擠壓。

供給方面，MIC分析，記憶體原廠已調整資本支出策略，將資源優先投入毛利更高的HBM與高階產品。傳統的DDR4與標準型DDR5供給持續收斂，導致記憶體價格上揚。

集邦認為，本輪記憶體缺貨與大漲價非短暫炒作，而是供給保守、AI需求強勁交織下形成的結構性上行周期。上游原廠雖已調高資本支出，但擴產態度仍謹慎，產能的優先配置權完全傾向企業級固態硬碟（SSD）、AI伺服器等高附加價值產品，加上舊有產能收縮，DRAM與NAND晶片整體供給難以大幅增加。

對於下游產業鏈的衝擊，兩大機構看法一致。MIC提醒，記憶體在筆電與手機的物料清單（BOM）成本占比已升至10%至20%，成本壓力大增，將衝擊全球筆電與智慧型手機出貨動能。

集邦示警，記憶體價格飆升已開始反噬終端需求。隨著記憶體占手機、筆電與遊戲主機的成本墊高，品牌業者被迫漲價、壓縮促銷與低階機種空間，2026年智慧手機、筆電與遊戲主機出貨量預估相繼遭下修。集邦研判，未來將是上游大廠賺取高利潤、下游供應鏈吃緊局面，整個產業將走向「大者恆大」的高價記憶體時代。

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