韓國政府10日公布半導體長期藍圖，計畫在2047年前投資700兆韓元（約4,760億美元）興建10座晶圓廠，目標是打造全球最大晶片生產聚落，進而讓韓國躋身半導體強國。
韓國產業通商資源部周三在政府會議上公布「AI時代的半導體產業戰略」。此會議由韓國總統李在明主持，三星電子、SK海力士與AI晶片新創公司FuriosaAI皆派代表參加。
部長金正寬（Kim Jung-kwan）表示：「在我國具備優勢的半導體製造領域，我們將為企業投資提供全方位支持，以保持領先地位；同時，我們將把競爭力較弱的系統半導體與無廠半導體產業規模擴大10倍。」
依據該計畫，韓國政府將在2032年前將投入2,159億韓元，用於開發下一代記憶體晶片技術，例如神經處理器（NPU）與記憶體內運算（PIM）。這些技術將提供比高頻寬記憶體（HBM）更先進的AI推論能力。
韓國政府未來五年將砸下1.27兆韓元開發AI晶片，2031年前投入2,601億韓元於化合物半導體，3,606億韓元用於先進封裝技術。
更多中時新聞網報導無腦用1檔ETF投資全球：009810、00646、00858誰最像VT？有1檔請PASS00919黑了還有救？會看到1字頭嗎？他逆風挺「唯一連11次配息逾10％」高股息富喬哭了？南亞結盟日東紡威力有多大 老手2表剖析：甩轎再看7字頭
韓國產業通商資源部周三在政府會議上公布「AI時代的半導體產業戰略」。此會議由韓國總統李在明主持，三星電子、SK海力士與AI晶片新創公司FuriosaAI皆派代表參加。
部長金正寬（Kim Jung-kwan）表示：「在我國具備優勢的半導體製造領域，我們將為企業投資提供全方位支持，以保持領先地位；同時，我們將把競爭力較弱的系統半導體與無廠半導體產業規模擴大10倍。」
依據該計畫，韓國政府將在2032年前將投入2,159億韓元，用於開發下一代記憶體晶片技術，例如神經處理器（NPU）與記憶體內運算（PIM）。這些技術將提供比高頻寬記憶體（HBM）更先進的AI推論能力。
韓國政府未來五年將砸下1.27兆韓元開發AI晶片，2031年前投入2,601億韓元於化合物半導體，3,606億韓元用於先進封裝技術。
更多中時新聞網報導無腦用1檔ETF投資全球：009810、00646、00858誰最像VT？有1檔請PASS00919黑了還有救？會看到1字頭嗎？他逆風挺「唯一連11次配息逾10％」高股息富喬哭了？南亞結盟日東紡威力有多大 老手2表剖析：甩轎再看7字頭
新聞來源: 原始來源
約 1 分鐘可讀完
讀者評論 (0)
請登入後發表評論
分享您的觀點，與其他讀者互動
立即登入尚無評論
成為第一個發表評論的人吧！