AI伺服器需求強勁，吸引科技業者紛紛布局，大陸組裝業者立訊精密也積極搶進，先前也展示銅纜高速連接解決方案。業界傳出，立訊急欲切入AI伺服器供應鏈，尤其是NVIDIA Vera Rubin系列新品，但因鴻海已先掌握VR設計，經調整設計後，最終讓立訊鎩羽而歸。
鴻海在AI伺服器產業佈局，已具備N＋2技術領先優勢，不論是在採Vera Rubin架構的NVL 144系統，或再下一代採Kyber架構的Vera Rubin Ultra與NVL576，都已先後進入NPI的階段。
業界分析，為了持續降低對蘋果的依賴，立訊近期持續對市場釋出在AI伺服器供應鏈相關佈局，無奈鴻海已先掌握新品設計優勢，且考量美中地緣政治敏感性，立訊的產品並未受北美客戶的青睞。
鴻海為NVIDIA其生態系合作夥伴的深度合作夥伴，在日前科技日（HHTD 2025）上的AI Factory展區中，鴻海也端出NVIDIA GB300 NVL72系統，該產品結合多項鴻海自製的關鍵零組件，包含NVIDIA MGX rack機殼、水冷頭、高速電纜、水冷盤、分歧管與風扇，充分展現鴻海垂直整合設計與精密製造方面的深度與實力。
值得一提的是，在AI伺服器中，處理器是最主要的發熱源，而鴻海的高效冷板（Cold Plate）採用客製化流道設計與高導熱基材，能將熱能以最短路徑導出。相較傳統冷卻方式，鴻海的冷板在相同流量下可提升30％以上的換熱效率，同時維持極低壓損設計，確保整體液冷系統穩定可靠。
此外，冷板模組支援快拆式接頭，方便維護與模組更換，適用於多家GPU與CPU平台。高密度伺服器需要穩定的液冷流體分配，鴻海開發的分歧管（Manifold System）可精準控制冷卻液流量與壓差，確保每個冷板均勻散熱。分歧管，支援並聯與串聯佈局，能靈活配置於不同機櫃設計中，同時內建壓力監測與防漏設計，提高系統安全性與可維護性。
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值得一提的是，在AI伺服器中，處理器是最主要的發熱源，而鴻海的高效冷板（Cold Plate）採用客製化流道設計與高導熱基材，能將熱能以最短路徑導出。相較傳統冷卻方式，鴻海的冷板在相同流量下可提升30％以上的換熱效率，同時維持極低壓損設計，確保整體液冷系統穩定可靠。
此外，冷板模組支援快拆式接頭，方便維護與模組更換，適用於多家GPU與CPU平台。高密度伺服器需要穩定的液冷流體分配，鴻海開發的分歧管（Manifold System）可精準控制冷卻液流量與壓差，確保每個冷板均勻散熱。分歧管，支援並聯與串聯佈局，能靈活配置於不同機櫃設計中，同時內建壓力監測與防漏設計，提高系統安全性與可維護性。
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