隨著 5G 應用逐漸落地，全球科技巨頭已將戰略目光投向下一代通訊標準「6G」。除了傳輸速度革新，6G更結合低軌衛星與 AI 運算，實現「萬物智聯」與「全域覆蓋」的關鍵技術。本文將深入解析 6G 如何改變市場版圖，推動從半導體晶片、太空基建到終端設備的全面產業鏈重組，並盤點具備關鍵技術的台廠供應鏈，帶您搶先掌握這波未來十年的重要通訊技術。
6G 的崛起可能使得通訊產業鏈重組，從上游的半導體材料、中游的基礎建設到下游的終端應用，供應鏈將迎來新一輪的投資與創新週期。在半導體領域，為了應對 6G 更高頻段（如太赫茲波）傳輸需求，晶片設計將面臨極高挑戰，驅使射頻元件與化合物半導體技術的迭代更新。同時，隨著 AI 成為 6G 網路的核心技術，邊緣運算（Edge Computing）產業因應巨量資料的即時處理需求而快速擴張，成為支撐網路通訊的關鍵算力。
此外，6G 引入了關鍵的「非地面網路（Non-Terrestrial Network, NTN）」架構。NTN 透過整合低軌衛星群、高空無人機與平流層平台，將訊號覆蓋範圍從平面延伸至高空、海洋甚至太空。高盛證券（Goldman Sachs）於2025年發布的首篇低軌衛星（LEO）產業報告指出，未來五年內全球將發射高達 7 萬顆衛星，數量是目前在軌衛星總數約 7,000 顆的十倍之多，預計將推動衛星市場規模從 2024 年的 150 億美元，大幅成長至 2035 年的 1,080 億美元（約 3.5 兆新台幣）。
此趨勢意味衛星製造與地面接收設備將成為繼智慧型手機後的下一個商機，對於精密製造、網通設備與半導體領域具備深厚實力的廠商而言，隨著 6G 技術規格的升級，通訊產業供應鏈將可能面臨新一輪的洗牌，不僅傳統大廠需重新布局，具備關鍵技術的後起之秀也有機會在這波變革中突圍而出，重塑全球產業版圖。
IC 設計龍頭聯發科積極佈局 6G 關鍵技術，全面涵蓋 AI、車用電子與衛星通訊等領域。透過最新旗艦晶片天璣 9300 大幅提升運算速度，為元宇宙應用奠基；同時以 Dimensity Auto 平台切入智慧駕駛與車聯網，並利用 T300 平台滿足低延遲物聯網需求。此外，聯發科更率先展示 5G-Advanced 衛星寬頻技術，致力於整合地面與非地面網路。
網通大廠啟碁鎖定低軌衛星、5G FWA 與 Wi-Fi 7 等關鍵技術，其中又以低軌衛星最具成長爆發力。身為 SpaceX 星鏈計畫（Starlink）的網狀路由器主要供應商，營收動能轉強。此外，啟碁持續投入 6G 高頻段與衛星天線研發，並透過多元化佈局跨足車用與物聯網領域，滿足未來衛星通訊與全域連結的龐大需求。
鴻海致力於構建跨越天地的通訊技術版圖，長期深耕低軌衛星（LEO）、AI 資料中心高速傳輸及 5G/6G 關鍵技術。透過跨領域整合策略。面對通訊產業正從垂直整合轉向更具彈性的分散式合作模式，鴻海憑藉在高速傳輸零組件與系統端的優勢，積極佈局相關前瞻技術，確保在未來 6G 世代的產業鏈中佔據關鍵樞紐地位。
微波與射頻元件大廠昇達科憑藉在毫米波技術的長期積累，成功切入低軌衛星訊號傳輸系統供應鏈。為應對衛星通訊市場的強勁需求，昇達科正積極執行全球擴產策略，除了已擴建完成的汐止與越南廠，更規劃增設七堵、汐止二廠以及泰國新廠。隨著多地產能布局逐步到位，昇達科的供應鏈韌性有所提升，新的產能也可望在 6G 衛星通訊發展過程中，為其帶來一定的長期成長動能。
（核稿編輯：劉凱銘）
6G 的崛起可能使得通訊產業鏈重組，從上游的半導體材料、中游的基礎建設到下游的終端應用，供應鏈將迎來新一輪的投資與創新週期。在半導體領域，為了應對 6G 更高頻段（如太赫茲波）傳輸需求，晶片設計將面臨極高挑戰，驅使射頻元件與化合物半導體技術的迭代更新。同時，隨著 AI 成為 6G 網路的核心技術，邊緣運算（Edge Computing）產業因應巨量資料的即時處理需求而快速擴張，成為支撐網路通訊的關鍵算力。
此外，6G 引入了關鍵的「非地面網路（Non-Terrestrial Network, NTN）」架構。NTN 透過整合低軌衛星群、高空無人機與平流層平台，將訊號覆蓋範圍從平面延伸至高空、海洋甚至太空。高盛證券（Goldman Sachs）於2025年發布的首篇低軌衛星（LEO）產業報告指出，未來五年內全球將發射高達 7 萬顆衛星，數量是目前在軌衛星總數約 7,000 顆的十倍之多，預計將推動衛星市場規模從 2024 年的 150 億美元，大幅成長至 2035 年的 1,080 億美元（約 3.5 兆新台幣）。
此趨勢意味衛星製造與地面接收設備將成為繼智慧型手機後的下一個商機，對於精密製造、網通設備與半導體領域具備深厚實力的廠商而言，隨著 6G 技術規格的升級，通訊產業供應鏈將可能面臨新一輪的洗牌，不僅傳統大廠需重新布局，具備關鍵技術的後起之秀也有機會在這波變革中突圍而出，重塑全球產業版圖。
IC 設計龍頭聯發科積極佈局 6G 關鍵技術，全面涵蓋 AI、車用電子與衛星通訊等領域。透過最新旗艦晶片天璣 9300 大幅提升運算速度，為元宇宙應用奠基；同時以 Dimensity Auto 平台切入智慧駕駛與車聯網，並利用 T300 平台滿足低延遲物聯網需求。此外，聯發科更率先展示 5G-Advanced 衛星寬頻技術，致力於整合地面與非地面網路。
網通大廠啟碁鎖定低軌衛星、5G FWA 與 Wi-Fi 7 等關鍵技術，其中又以低軌衛星最具成長爆發力。身為 SpaceX 星鏈計畫（Starlink）的網狀路由器主要供應商，營收動能轉強。此外，啟碁持續投入 6G 高頻段與衛星天線研發，並透過多元化佈局跨足車用與物聯網領域，滿足未來衛星通訊與全域連結的龐大需求。
鴻海致力於構建跨越天地的通訊技術版圖，長期深耕低軌衛星（LEO）、AI 資料中心高速傳輸及 5G/6G 關鍵技術。透過跨領域整合策略。面對通訊產業正從垂直整合轉向更具彈性的分散式合作模式，鴻海憑藉在高速傳輸零組件與系統端的優勢，積極佈局相關前瞻技術，確保在未來 6G 世代的產業鏈中佔據關鍵樞紐地位。
微波與射頻元件大廠昇達科憑藉在毫米波技術的長期積累，成功切入低軌衛星訊號傳輸系統供應鏈。為應對衛星通訊市場的強勁需求，昇達科正積極執行全球擴產策略，除了已擴建完成的汐止與越南廠，更規劃增設七堵、汐止二廠以及泰國新廠。隨著多地產能布局逐步到位，昇達科的供應鏈韌性有所提升，新的產能也可望在 6G 衛星通訊發展過程中，為其帶來一定的長期成長動能。
（核稿編輯：劉凱銘）
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