世界先進11月業績小減，八吋電源管理代工產線部分傳漲價

【財訊快報／記者李純君報導】八吋晶圓代工大廠世界先進(5347)因逐步邁入產業淡季，11月營收小幅月減，然八吋晶圓代工產業低點已過正緩步復甦，且業界也傳出，部分領域的八吋電源管理晶片的代工產線有供給吃緊與醞釀漲價的情況。世界先進今日公布11月營運成績單，單月營收37.55億元，較去年同期34.57億元約年增8.63%，但較10月營收的39.09億元減少約3.94%，主因晶圓出貨量減少，累計今年1至11月營收約436.62億元，與去年同期397.52億元相比，年增9.84%。就世界先進的第四季展望，預估晶圓出貨將會季減6%至8%，主因季節性需求減緩與供應鏈年底進行庫存調整，但ASP將可季增約4%至6%之間；毛利率將約介於26.5%至28.5%之間。而公司第三季產能利用率為77%，估第四季產能利用將季減至74%至75%左右。事實上，近半年來，世界先進佈局AI周邊的電源管理晶片業務也開始步入收割期，加上工控庫存水位降至低點，部分廠商重啟備庫存，致使電源管理晶片相關的部分八吋晶圓代工產線滿載，甚至偶有供給吃緊消息傳出，而包括世界先進等部分廠商也有對個別的客戶漲價。

【財訊快報／記者李純君報導】無塵室等系統工程廠商聖暉*(5536)今年前三季賺進超過二個股本，而展望後續，公司對外揭露，目前在手訂單達到460億元，訂單能見度依舊甚高，至於晶圓龍頭廠在聖暉*明年營收中的佔比，預計可上看10%-20%。聖暉*今年前三季成績單，2025年前三季營收305.1億元，年增47%，前三季每股淨利20.35元，年增34.8%，平均毛利率18%。公司也補充，第三季單季毛利率17.83%，季減1.43個百分點，年減4.92個百分點，主因一次性大客戶專案認列影響。展望後續，聖暉*揭露目前在手訂單金額約460億元，現有在手訂單主要取自半導體、IC設計與封測相關專案，而在上述的460億元接單中，晶圓龍頭廠佔比低於5%。此外，聖暉*也指出，晶圓龍頭廠對營收貢獻目前約占整體營收8%到10%，預期明年可望成長至10%-20%。最後就股息政策部分，公司提及，歷年平均殖利率約7%，後續仍將持續採用高配息率。

【財訊快報／記者李純君報導】有鑒於美國政府正力推晶片與終端電子產品製造鏈回流美國，晶圓代工大廠聯電(2303)4日傍晚宣布，與美國功率晶片代工廠Polar Semiconductor, LLC(Polar)策略合作，結合聯電本身在八吋的技術與IP優勢，加上Polar近期擴建的明尼蘇達州八吋廠，攜手打美國盃市場。聯電宣布與專攻高壓、功率及感測半導體的美國晶圓代工廠Polar簽署合作備忘錄(MOU)，雙方將展開洽談，共同探索在美國本土八吋晶圓製造的合作機會，以因應車用、資料中心、消費電子，以及航太與國防等關鍵產業持續成長的需求。根據MOU，Polar與聯電將評估可在Polar近期擴建的明尼蘇達州八吋廠所生產的產品，並選定具體的生產項目。結合Polar穩健的製造能力，與聯電完整的八吋技術組合及全球客戶基礎，聯電表示，這項合作可望推動雙方業務成長，並協助客戶實現多元製造布局，也將進一步強化美國本土的八吋晶圓製造量能，確保汽車、電網、機器人製造、資料中心等產業所需的關鍵功率半導體能夠在美國穩定供應，降低地緣政治之潛在風險，提升對全球政經環境變化的韌性。Polar行銷副總經理Ken Obuszew

【財訊快報／記者李純君報導】導線架供應商長華科技(6548)（長科*），針對12月市況，透露低階產線需求有放緩跡象，然長線來看，QFN封裝穩健成長，遂已啟動擴產，預計明年底產能將增加近五成。長科*公布2025年11月合併營收為11.67億元，月增2.67%，年增10.53%，創今年單月及歷年同期次高表現。累計今年前11月合併營收為122.3億元，年增率 11.91%，已超越去年全年119.87億元的水準。就近況來說，公司提到，目前觀察到客戶對高階導線架需求依舊強勁，帶動11月業績維持高檔，締造歷史同期次高的表現。隨著時序進入12月，入門級導線架需求有放緩的趨勢，加上客戶即將展開年底庫存盤點，單月業績的實際表現待後續觀察。此外，市場關注長科*在QFN封裝的擴產進度，公司揭露，目前仍依相關計畫和時程進行中，由於現有產能滿載，預計於台灣與中國大陸廠區同步擴產，初步規劃月產能將自目前的270萬條提升至400萬條，將於明年底前陸續開出，以因應未來成長動能。

【財訊快報／記者張家瑋報導】特化材料廠新應材(4749)公布11月合併營收3.66億元，月增2.02%、年增15.49%；累計前11月合併營收39.01萬元、年增30.17%。雖然客戶於上半年提前拉貨，使得新應材下半年成長力道稍緩，然單月營收仍維持一定水準。法人預估隨著大客戶先進製程產能於2026年陸續開出，新應材主力產品將隨之放量，2026上半年新一波成長動能將重新啟動。在AI相關應用帶動之下，晶圓龍頭客戶2、3奈米產能需求殷切，新應材於3奈米製程已有多項產品導入且量產，其中主力產品表面改質劑（Rinse）已打入先進製程供應鏈，為獨家供應商，主要用於微影製程中大幅提升良率的關鍵特化材料，可大幅改善晶圓缺陷、線槽坍塌的問題，並提升線寬控制精度，另外，底部反抗層（BARC）與洗邊劑（EBR）也開始貢獻業績。晶圓龍頭於美國建置晶圓新產能，因美商供應廠考量環保因素退出Rinse供應鏈，後續北美耗材供應勢必由新應材獨家提供，未來進一步跨入2奈米製程，並隨著客戶美國廠加速建置，新開發2奈米產品隨之放量，法人預期新應材所開發新產品於2奈米應用在2026年處於爬坡階段，預期2027、28年開始放量。

【財訊快報／記者李純君報導】晶圓代工大廠聯電(2303)今(8)日宣布，與全半導體技術創新研發中心imec，簽署技術授權協議，取得imec iSiPP300矽光子製程，而聯電也正與多家新客戶合作，預計在此平台上提供用於光收發器的光子晶片，並於2026及2027年展開風險試產。該製程具備共封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)相容性，將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作，聯電將推出12吋矽光子平台，以瞄準下世代高速連接應用市場。隨著AI數據負載日益增加，傳統銅互連面臨瓶頸，矽光子技術以光傳輸數據，正快速發展以滿足資料中心、高效能運算及網路基礎設施對超高頻寬、低延遲及高能源效率的需求。聯電將結合imec經驗證的12吋矽光子製程技術、加上自身在絕緣層上覆矽(Silicon-On-Insulator, SOI)晶圓製程的專業，以及過往8吋矽光子量產經驗，可提供高度可擴展的光子晶片(Photonic Integrated Circuits, PIC)平台。聯電資深副總經理洪圭鈞表示：「很高興取得imec最先進的矽光子製程技術授權，這將加速聯電12吋矽光子平台的發展進

晶圓代工廠世界先進（5347）今（9）日公布11月份合併營收約37.55億元，月減3.94%，主要因晶圓出貨量減少；與去年同期相比，則增加8.63%。

【財訊快報／記者李純君報導】受惠於海外設廠開始邁入收割期，檢測實驗室汎銓 (6830)於今日公布2025年11月合併營收達2.07億元，創歷年同期最佳，展望後續，明年美國、日本及中國等海外據點貢獻還會逐步放大，營收年增幅度可期。汎銓11月合併營收達2.07億元，月增20.74%、年增22.96%，創單月歷史新高記錄。累計2025年1至11月合併營收19.65億元，年增9.67%，改寫歷年同期新高。汎銓分析，11月單月合併營收創高，主因美國、日本及中國等海外據點貢獻逐步發酵，加上台灣廠區部分，半導體、AI相關客戶委案需求已明顯轉強。公司也補充，看好全球半導體先進製程、先進封裝技術快速推進，以及美系AI晶片大廠加大合作深度，帶動材料分析(MA)及矽光子量測及光損定位分析需求擴大，此外，汎銓旗下SAC-TEM(球差校正穿透式電子顯微鏡)中心，已於近期順利通過客戶稽核認可，具備正式承接量產驗證的條件，也將開始逐步貢獻整體營運。其次，矽光子技術加速整合AI、高速運算(HPC)及資料中心與通訊應用，汎銓旗下「矽光子測試與光損斷點定位分析服務」已涵蓋從晶圓級、共封裝光學(CPO)封裝到光纖元件介面等

【財訊快報／記者李純君報導】老字號封測廠矽格(6257)，因傳出接獲聯發科(2454)大單，加上擴產效益可逐步顯現，明年營運成長可期，致使今早股票開盤後，量能湧入，步步墊高，10點多後攻上漲停的100元價位鎖住。事實上，台灣是全球最關鍵也是唯一的AI晶片供應基地，除了晶圓代工的台積電(2330)外，其實台灣的三大封測廠日月光(3711)、矽品與京元電(2449)，同步滿手大單且供不應求，也因此，在封測端也出現訂單外溢的情況，更連帶讓矽格受益，此外，矽格在AI供應鏈中，也取得了不少AI相關的周邊晶片訂單。而因上述的接單新斬獲，矽格早早投入擴產，先前追加採購的設備，自今年第四季起陸續到位，此外，原規劃在2027年第一季完工，第二季量產的中興三廠，也希望提早一季，在明年底前完工，2027年第一季量產，新產能逐步到位下，會讓矽格明年表現甚可期待。該公司第三季營收48.5億元，季增2%，稅後淨利8億元，季增139%，單季每股淨利1.68元，累計今年前三季每股淨利3.94元。

【財訊快報／記者李純君報導】2026年半導體產業主軸依舊圍繞在先進製程與先進封裝，尤其先進封測需求會比今年更強，致使今日盤面焦點又再度輪迴到測試介面三雄上，測試基座廠穎崴(6515)盤中最大漲幅超過7.7%，旺矽(6223)盤中最大漲幅5.32%，中華精測(6510)則是盤中最大漲幅7.45%，最高價來到2030元，再度站上2000元大關。台股進入高檔震盪期，近期甚多股票缺乏新的上漲動能，然以大環境的產業趨勢來說，明年AI需求比今年更好，主因除了NVIDIA與AMD的AI晶片繼續放量外，CSP業者投資的ASIC晶片也將在明年有爆發性成長，為此，明年先進測試產業的訂單會比今年更強，也可提前宣告，中華精測、穎崴、旺矽明年營收和獲利都會同步刷新年度歷史新高，且年增率將甚為可觀。單就中華精測來看，今年前11月營收成增超過四成，而全年營收將可年增雙位數百分比，今年前三季稅後獲利7.12億元，每股淨利21.73元。該公司股價今日屬於量縮攻高走勢，跳空往上直接封高，短線強勢突破，且短線上每次拉回都有守住1900~1920元的支撐區，但今日量能不大，屬於主力行情，注意明日開盤是否守住1980元。

【財訊快報／記者李純君報導】化學品系統供應商矽科宏晟(6725)預計今年底前上櫃，展望明年，受惠於某半導體大廠在台灣持續佈建先進封測廠區，加上東南地區有國際大廠的建廠需求，為此，公司對於明年營收成長力道甚為樂觀。矽科宏晟是台灣知名的CDS（Chemical Dispense System）化學品供應系統供應商，股本約3.3億元，主司零件供應、二次配工程、維護工程、化學品管理、系統更新作業工程等五大業務，尤其更以化學品系統部分最受關注，包括廢液收集系統、化學品供應系統、化學品稀釋系統、化學品混合系統，以及化學品回收系統。該公司2023年營收28.08億元，毛利率28%，利益率22%，每股淨利15.64元，2024年營收31.54億元，毛利率31%，利益率24%，每股淨利18.68元，而今年前三季營收27.89億元，其中台灣佔比約八成，毛利率21%，利益率14%，前三季每股淨利8.09元。值得注意的是，矽科宏晟由關東化學持股3%，亞翔旗下投資公司共計持股約6~7%，為矽科宏晟第三大股東。至於矽科宏晟明年展望，營收成長空間大，主要取自某半導體大廠持續擴建先進封測廠，另外在東南亞部分新加坡也將

【財訊快報／記者李純君報導】記憶體產業進入多頭的超級循環，本土大廠華邦電(2344)手握DDR3、DDR4與NOR快閃記憶體三大利器，營收表現穩健上揚，更已邁入獲利成長期，加上市場傳出有客戶想簽長達六年的採購協議，且重新加碼擴產力道，為此，今早華邦電一開股價開高後，持續震盪走高，11點過後漲停鎖住，顯見記憶體類股再度聚集市場人氣。因AI趨勢下，三大記憶體原廠都將產能轉入DDR5與HBM，致使DDR4與DDR3產能快速銳減，然市場上DDR4與DDR3的基本需求依舊存在，供需失衡情況日益嚴重，報價也狂漲，並讓台資廠的南亞科(2408)與華邦電大受益。華邦電第三季營收205.89億元，雖僅年增2.15%，但毛利率高達46.69%，單季更繳出每股淨利0.65元的成績。此外，華邦電11月營收86.30億元，月增5%、年增38.70%，創近41個月來新高；累計前11月營收796.36億元，年增5.85%。值得注意的是，華邦電第四季單季獲利將更可觀。再者，明年DDR4與DDR3缺貨狀況恐怕更加嚴重，客戶端要求簽訂新採購合約的消息四竄，甚至傳出，客戶希望簽訂的長約時間達到六年之久，此消息一出，加上可預

【財訊快報／記者李純君報導】記憶體模組大廠威剛(3260)受惠於記憶體量價齊揚，11月營收月增超過25%，此外，針對近期市場擔心模組廠因庫存水位不足減少供貨量，威剛官方透露，與上游製造端關係緊密，自家庫存水位不減反增。威剛11月合併營收年增60.23%、月增25.44%達55.98億元，為2006年12月以來單月新高，同時也是歷史第三高紀錄。單月DRAM占整體營收比重拉升至64.98%，SSD占比為23.45%，記憶卡、隨身碟與其他產品為11.57%。累計今年前11月合併營收達472.33億元，已成功超越2006年合併營收441.49億元的紀錄，年成長27.14%；累計前11月DRAM營收占比59.78%，SSD為27.37%，記憶卡、隨身碟與其他產品比重為12.85%。而針對近期產業頻傳模組廠及部分PC、手機等系統廠供貨中斷，市場貨源極度短缺；威剛表示的確已發現同業及部分客戶因供貨問題無法出貨，惟公司憑藉著與供應商長期良好的策略聯盟關係，因此目前庫存不減反增，威剛重申先前的庫存目標持續調高的方向不變。在明年供貨更為吃緊的狀態下，模組廠生態也將分別朝供貨穩定，或是供貨不足的兩極化發展，

【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)公布2025年11月自結合併營收212.33億元，較10月212.94億元微減0.29％、仍較去年同期200.49億元成長5.91％，持穩近1年高檔。合計前11月合併營收2182.72億元，較去年同期2133.36億元成長2.31％，雙雙續創同期次高。 聯電法說時預期，第四季晶圓出貨量將持平第三季、美元平均售價（ASP）持穩，季產能維持約130.5萬片12吋約當晶圓，稼動率估略降至74～76％（mid-70%），毛利率略降至27～29％（high-20%）區間。全年晶圓出貨量估成長11～13％（low-teens）。 聯電指出，第三季新台幣匯率優於原先預期、仍影響約3個百分點。第四季營收展望大致持平，優於市場預期的低個位數季減，毛利率未跟隨匯率好轉提升，主因折舊費用續增，全年折舊金額估增逾2成。以應用觀察，預估通訊將微幅下滑，但運算、消費及車用將小增。 展望2026年，聯電預期首季仍有淡季影響，晶圓售價仍與客戶協商中，考量成熟製程產業稼動率回升且價格趨穩，預期平均售價（ASP）降幅有限。目前終端需求維持穩定，半導體庫存水準健康，對2

【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)2025年11月營收表現持穩高檔，並宣布與美國同業Polar Semiconductor簽署合作備忘錄（MOU），洽談評估在美國製造8吋晶圓的合作機會，股價今（5）日聞訊開高走揚2.71％至49.3元，創5月中以來逾半年高。 聯電股價於11月中拉回43.8元後止跌穩步向上，半個月來漲12.56％，短中期均線同步向上。三大法人近期持續偏多操作，上周合計買超9467張，本周迄今合計擴大買超達8萬6759張，其中外資買超達9萬4131張、自營商買超195張，投信則賣超7568張。 聯電2025年11月自結合併營收212.33億元，較10月212.94億元微減0.29％、仍較去年同期200.49億元成長5.91％，持穩近1年高檔。合計前11月合併營收2182.72億元，較去年同期2133.36億元成長2.31％，雙創同期次高。 聯電預期第四季晶圓出貨量將持平第三季、美元平均售價（ASP）持穩，季產能維持約130.5萬片12吋約當晶圓，稼動率估略降至74～76％（mid-70%），毛利率略降至27～29％（high-20%）區間，全年晶圓出貨

【財訊快報／記者李純君報導】半導體檢測龍頭廠閎康(3587)公布11月營收為4.88億元，年增14.19%，月增1.17%，累積前11月營收50.44億元，較去年同期成長8.30%。主要成長動能來自先進製程開發帶動的材料分析（MA）與故障分析（FA）測試需求。而閎康董座謝詠芬近日也喜獲EETimes 所頒發得2025 Asia EE Awards「最佳管理者」獎。閎康後續展望持續樂觀，動能有第一，隨著AI投資熱潮的興起，各大CSP及模型開發商對於算力需求持續提升，亦使AI加速器晶片市場呈現爆發式成長，尤其晶圓廠積極擴充先進封裝產能，致使異質封裝成爲高階封測主流下，連帶讓晶片在設計驗證階段對FA的依賴度提高，閎康的FA業務水漲船高。第二，晶圓代工大廠全力衝刺2奈米節點研發，並將在近期步入量產，2奈米電晶體將從FinFET轉向環繞閘極（GAA）架構，此架構轉變進一步推升MA與FA需求，閎康深耕MA與FA領域多年，預期公司在新世代製程接單機會大增。第三，日本政府積極復興半導體產業，產能擴張訊息頻傳。熊本縣知事多次訪台，爭取晶圓代工大廠在熊本興建第三座晶圓廠。目前該大廠之熊本一廠2024年已投

【財訊快報／記者李純君報導】PCB大廠臻鼎-KY(4958)提到，自家伺服器/車載/光通訊用PCB加上IC載板的營收比重，將在今年第四季，首度站上雙位數百分比，而展望明年，新增產能到位後，營運展望樂觀。臻鼎公佈2025年11月合併營收為181.21億元，月減6.73%，年減6.76%。累計1至11月營收達1,632.00億元，年增4.67%，為歷年同期新高。臻鼎分析，11月合併營收較前一個月小幅回落，符合傳統季節性趨勢，但與去年同期相比，伺服器/車載/光通訊延續強勁成長力道，單月營收年增幅度超過 40%，IC載板業務年增幅度亦突破30%。公司補充，隨著伺服器/車載/光通訊用PCB加上IC載板相關產品持續放量，這兩項業務的合計營收比重，預期將在今年第四季傳統旺季期間首次站上雙位數，成為推動整體營運結構優化的關鍵動能。展望明年，臻鼎指出，隨著AI伺服器客戶下一世代平台逐步進入量產，AI伺服器相關營收將於2026年開始放大，並在2027年進入倍數成長階段。IC載板亦將受惠於新產能開出，以及ABF載板在AI算力相關大尺寸產品的需求，預期2026年營收貢獻將逐季大幅攀升。整體而言，隨著淮安、泰國

晶圓代工廠聯電（2303）（4）日公布11月營收212.33億元，月減0.28%、年增5.91%，為今年來單月次高。公司預估第四季晶圓出貨量與第三季持平，2025年全年出貨量將達到低雙位數(low teens)成長。

【財訊快報／記者陳浩寧報導】因應原料產品上漲，電子材料大廠勤凱(4760)通知下游客戶調漲銀膏系列產品報價，加上出貨順暢，激勵11月營收達1.94億元，月增2.85%、年增36.36%，連續第三個月創下歷史單月新高。公司看好，第四季營收不僅有望季增雙位數，還有望突破5億元，再創歷史單季新高。勤凱副董事長莊淑媛表示，國際銀價在過去三個月上漲約逾三成，主要原料價格明顯波動後，銀膏系列產品已依國際銀價變動進行連動調整，陸續與客戶展開協商，下游也接受產品全新報價下，有助產業鏈健康發展。勤凱連續三個月營收寫下歷史單月新高後，累計前11月營收17.1億元，年增24.38%，已逼近2021年全年總和，今年營運表現穩健。公司認為，雖12月因客戶年終盤點，拉貨動能略微下滑，但整體第四季整體仍亮眼。為擴大營運規模，公司已公告於高雄市大寮區取得不動產1.12億元，取得497坪土地，以便未來擴張之用。另外，積極搶進的新材料領域，其中，新開發先進封裝COWOS、無人機天線等散熱材料TIM1散熱膏（Thermal Interface Material 1，熱介面材料），在送樣予客戶驗證後，目前陸續獲得反饋。隨著相

【時報-台北電】成熟製程晶圓代工業者聯電11月合併營收達212.3億元，是繼10月創今年新高後維持高檔表現。法人看好，消費性電子緩步復甦在即，成熟製程營運谷底回升，然整體供需結構仍緊張，競爭對手持續擴大28～90奈米等產能，未來尋求利基型或更先進製程突破契機。 聯電11月合併營收達212.3億元，較10月小幅下滑0.28％，但仍持穩於今年高檔水位，年增達5.91％，漸顯現成熟製程需求回溫跡象。法人指出，消費性電子可望在年底至明年首季迎來補庫存循環，成熟製程產能利用率續改善，聯電營運逐步走出谷底。 其中，車用、工控等關鍵領域穩健，法人分析，聯電的40／55奈米、28奈米等主力成熟製程稼動率爬升；此外，面板驅動IC與電源管理IC（PMIC）今年下半年亦有補庫存效應，是推升第四季營收的核心動能之一。 聯電先前法說會預估，第四季晶圓出貨量將持平於第三季，美元計價之ASP（平均售價）也大致持穩，全年晶圓出貨量可望達低雙位數成長。不過，市場整體供需情況並未轉佳，競爭對手包括世界先進、中芯持續擴張28～90奈米產能，供給增加速度大於需求回溫情況下，成熟製程恐將再度陷入激烈競爭。 供應鏈分析，聯電在成

【時報記者林資傑台北報導】市調機構國際數據資訊公司（IDC）公布全球半導體產業市場趨勢預測，預期先進製程將帶動2026年晶圓代工市場成長20％，廣義的晶圓代工2.0（Foundry 2.0）亦可望成長14％。其中，台積電(2330)美元營收可望成長22～26％、市占率增至73％。成熟製程稼動率可望持穩逾8成水準。 IDC認為，4奈米以下先進製程將是2026年晶圓代工市場成長的核心引擎，預期將推動整體產值成長20％。隨著AI晶片算力需求呈指數級成長，對電晶體密度與能效的要求，將推升3奈米及2奈米製程採用率。 受惠先進製程需求帶動，IDC預期台積電2026年美元營收可望成長22～26％，其他晶圓代工廠成長6～8％，帶動市占率將攀升至73％，並提升資本支出擴充產能、滿足強勁需求。 主要晶圓代工廠均積極布局下一代技術節點，IDC認為，三星與英特爾（Intel）將採取更精準的投資策略，在度過投資調整期後，預期將資源集中重啟2奈米產能布局及1.4奈米研發。 而成熟製程歷經2年調整後已走出谷底，下半年受惠關稅避險與供應鏈預防性備貨，稼動率明顯回穩。展望2026年，受惠AI數據中心對矽光子（SiPho