【財訊快報/記者李純君報導】全球通訊領域頂尖旗艦學術會議2025 IEEE Global Communications Conference(2025 IEEE GLOBECOM)登場,以「永續通訊,智慧無所不在(Sustainable Communications for Ubiquitous Intelligence」」為主題,聯發科(2454)宣布,除擔任2025 IEEE GLOBECOM會議主席,亦受邀在年度論壇上進行主題演講、主持產業論壇、分享產業報告,同時有四篇論文入選發表及一主題受邀進行示範教學。聯發科執行副總經理暨技術長,同時擔任今年會議主席的周漁君表示,未來十年,行動通訊將以智慧化、個人化與永續發展為核心,推動更高速、更大容量及無所不在的通訊網路涵蓋率。而運算、感測與通訊技術的整合,以及對隱私安全的重視,也將成為沉浸式個人化體驗的關鍵。2025 IEEE GLOBECOM匯聚頂尖專家,促進技術交流與國際合作,將助力產業掌握6G新世代通訊技術與全球趨勢。聯發科除擔任2025 IEEE GLOBECOM會議主席及執行委員,亦將由聯發科無線通訊技術本部群資深本部總經理范明熙,以「無所不在的涵蓋率,打造個人化、智慧化與永續行動服務(Enable Personalized, Intelligent and Sustainable Mobile Service with Pervasive Coverage)」為題進行主題演講,深度剖析現今通訊的技術現況與挑戰,並從雲端原生的異質服務融合(cloud-native heterogeneous service convergence)、AI驅動跨層優化(AI-driven cross-layer optimizations),以及地面與非地面網路通訊技術增進幾個面向,介紹賦能下世代融合運算、感知之行動通訊系統架構的關鍵技術。除此之外,聯發科也將主持聚焦6G後量子通訊安全(Post Quantum Security)主題之產業論壇,邀請國內外產業專家與學者,一同探討在量子電腦普及後,傳統通訊加密認證機制所面臨的挑戰及風險,期望梳理出6G新一代加密技術標準化的可能方向。同時,也將進行四場涵蓋6G通訊與運算網路融合(Integrated Communication and Computing, ICC)願景、手機直連衛星(Non-Terrestrial Network, NTN)的機會與挑戰、高效率運用6G頻譜的子頻全雙工(Sub-Band Full Duplex, SBFD)技術、以及提升收訊的多裝置協作式多天線傳輸技術(Device Collaborative MIMO, Co-MIMO)等產業演講。聯發科今年有四篇論文入選2025 IEEE GLOBECOM,內容涵蓋6G通訊與運算網路融合、非地面網路通訊(6G NTN)與近場通訊(6G Near-Field Communication);此外,聯發科旗下專精於人工智慧領域的研究單位聯發創新基地(MediaTek Research)也受邀進行主題課程講座(Tutorial),介紹基礎模型(Foundation Models for Communication Systems)在無線通訊系統中的設計原則與訓練方法,並說明此法特別適用於6G、AI驅動網路自動化,與以資料驅動優化通訊系統等領域之應用。
全球通訊領域最具指標性的旗艦學術會議 IEEE Global Communications Conference(GLOBECOM)今年在台北登場,以「永續通訊,智慧無所不在」為年度主題,吸引世界各地產學研專家齊聚探討未來通訊藍圖。聯發科技(2454)不僅擔任本屆會議主席,也透過多場演講、論壇與研究成果展示,全面展現其在6G技術世代的前瞻布局與技術深度。
【財訊快報/記者劉居全報導】全球通訊領域最具規模與指標性的旗艦國際會議IEEE GLOBECOM 2025今(9)日於台北國際會議中心盛大開幕,今年以「永續通訊與無所不在的智慧」(Sustainable Communications for Ubiquitous Intelligence)為主題,於12月8日至12日匯聚逾千位國際專家學者與產業領袖,共同探討6G前瞻技術與AI智慧應用。大會實體展示同步於台北世貿中心展出至12月11日,讓國際社群親身感受台灣在次世代通訊領域的創新能量。中華電信(2412)繼2020年後,再度以最高等級贊助支持此一全球通訊旗艦會議在台舉辦,積極促成台灣與國際前瞻科技接軌,並深化產學研交流。今年中華電信受邀參與大會專題演講、主題高峰會與多場產業論壇,從願景藍圖、技術研發、網路演進到應用服務,全面展現中華電信在6G、AI原生網路、全光網路、衛星通訊與永續韌性等關鍵領域的深厚布局與研發成果。中華電信研究院院長蘇添財以「Towards the AI-Native Telco: Hyper-Connected, Resilient and Sustainable」為
(中央社記者張建中新竹2025年12月9日電)全球通訊學術會議2025 IEEE Global CommunicationsConference在台北舉行,由聯發科(2454)執行副總經理暨技術長周漁君擔任主席,聯發科亦受邀在年度論壇進行主題演講,並有4篇論文入選發表。聯發科發布新聞稿,周漁君說,未來10年,行動通訊將以智慧化、個人化與永續發展為核心,推動更高速、更大容量及無所不在的通訊網路涵蓋率。周漁君表示,運算、感測與通訊技術整合,以及對隱私安全的重視,將成為沉浸式個人化體驗的關鍵。2025 IEEE GLOBECOM匯聚頂尖專家,促進技術交流與國際合作,將助力產業掌握6G新世代通訊技術與全球趨勢。聯發科無線通訊技術本部群資深本部總經理范明熙將演講「無所不在的涵蓋率,打造個人化、智慧化與永續行動服務」,剖析現今通訊的技術現況與挑戰,並從雲端原生的異質服務融合、AI驅動跨層優化,以及地面與非地面網路通訊技術增進等面向,介紹賦能下世代融合運算、感知的行動通訊系統架構的關鍵技術。此外,聯發科也將主持聚焦6G後量子通訊安全主題的產業論壇,邀請產業專家與學者,一同探討在量子電腦普及後,傳統通
鴻海(2317)今(9)日宣布,將再次以白金級贊助商身份,參與在台北舉行的2025 IEEE 全球通訊會議(IEEE GLOBECOM 2025),將展示其在 6G、低軌衛星、AI 高速傳輸與智能家庭等領域的最新突破,並由兩位高階主管發表演講,深入剖析 AI 時代下「從太空到地面」全域通訊的未來藍圖。
【財訊快報/記者李純君報導】導線架供應商長華科技(6548)(長科*),針對12月市況,透露低階產線需求有放緩跡象,然長線來看,QFN封裝穩健成長,遂已啟動擴產,預計明年底產能將增加近五成。長科*公布2025年11月合併營收為11.67億元,月增2.67%,年增10.53%,創今年單月及歷年同期次高表現。累計今年前11月合併營收為122.3億元,年增率 11.91%,已超越去年全年119.87億元的水準。就近況來說,公司提到,目前觀察到客戶對高階導線架需求依舊強勁,帶動11月業績維持高檔,締造歷史同期次高的表現。隨著時序進入12月,入門級導線架需求有放緩的趨勢,加上客戶即將展開年底庫存盤點,單月業績的實際表現待後續觀察。此外,市場關注長科*在QFN封裝的擴產進度,公司揭露,目前仍依相關計畫和時程進行中,由於現有產能滿載,預計於台灣與中國大陸廠區同步擴產,初步規劃月產能將自目前的270萬條提升至400萬條,將於明年底前陸續開出,以因應未來成長動能。
【財訊快報/記者李純君報導】老字號封測廠矽格(6257),因傳出接獲聯發科(2454)大單,加上擴產效益可逐步顯現,明年營運成長可期,致使今早股票開盤後,量能湧入,步步墊高,10點多後攻上漲停的100元價位鎖住。事實上,台灣是全球最關鍵也是唯一的AI晶片供應基地,除了晶圓代工的台積電(2330)外,其實台灣的三大封測廠日月光(3711)、矽品與京元電(2449),同步滿手大單且供不應求,也因此,在封測端也出現訂單外溢的情況,更連帶讓矽格受益,此外,矽格在AI供應鏈中,也取得了不少AI相關的周邊晶片訂單。而因上述的接單新斬獲,矽格早早投入擴產,先前追加採購的設備,自今年第四季起陸續到位,此外,原規劃在2027年第一季完工,第二季量產的中興三廠,也希望提早一季,在明年底前完工,2027年第一季量產,新產能逐步到位下,會讓矽格明年表現甚可期待。該公司第三季營收48.5億元,季增2%,稅後淨利8億元,季增139%,單季每股淨利1.68元,累計今年前三季每股淨利3.94元。
全球通訊領域最具規模與指標性的旗艦國際會議IEEE GLOBECOM 2025於9在台召開,匯聚中華電、遠傳、聯發科、和碩、華為、高通、耀登、是德等國內外廠商逾千位國際專家學者與產業領袖,共同探討6G前瞻技術與AI智慧應用。
【財訊快報/記者李純君報導】受惠於海外設廠開始邁入收割期,檢測實驗室汎銓 (6830)於今日公布2025年11月合併營收達2.07億元,創歷年同期最佳,展望後續,明年美國、日本及中國等海外據點貢獻還會逐步放大,營收年增幅度可期。汎銓11月合併營收達2.07億元,月增20.74%、年增22.96%,創單月歷史新高記錄。累計2025年1至11月合併營收19.65億元,年增9.67%,改寫歷年同期新高。汎銓分析,11月單月合併營收創高,主因美國、日本及中國等海外據點貢獻逐步發酵,加上台灣廠區部分,半導體、AI相關客戶委案需求已明顯轉強。公司也補充,看好全球半導體先進製程、先進封裝技術快速推進,以及美系AI晶片大廠加大合作深度,帶動材料分析(MA)及矽光子量測及光損定位分析需求擴大,此外,汎銓旗下SAC-TEM(球差校正穿透式電子顯微鏡)中心,已於近期順利通過客戶稽核認可,具備正式承接量產驗證的條件,也將開始逐步貢獻整體營運。其次,矽光子技術加速整合AI、高速運算(HPC)及資料中心與通訊應用,汎銓旗下「矽光子測試與光損斷點定位分析服務」已涵蓋從晶圓級、共封裝光學(CPO)封裝到光纖元件介面等
【財訊快報/記者李純君報導】八吋晶圓代工大廠世界先進(5347)因逐步邁入產業淡季,11月營收小幅月減,然八吋晶圓代工產業低點已過正緩步復甦,且業界也傳出,部分領域的八吋電源管理晶片的代工產線有供給吃緊與醞釀漲價的情況。世界先進今日公布11月營運成績單,單月營收37.55億元,較去年同期34.57億元約年增8.63%,但較10月營收的39.09億元減少約3.94%,主因晶圓出貨量減少,累計今年1至11月營收約436.62億元,與去年同期397.52億元相比,年增9.84%。就世界先進的第四季展望,預估晶圓出貨將會季減6%至8%,主因季節性需求減緩與供應鏈年底進行庫存調整,但ASP將可季增約4%至6%之間;毛利率將約介於26.5%至28.5%之間。而公司第三季產能利用率為77%,估第四季產能利用將季減至74%至75%左右。事實上,近半年來,世界先進佈局AI周邊的電源管理晶片業務也開始步入收割期,加上工控庫存水位降至低點,部分廠商重啟備庫存,致使電源管理晶片相關的部分八吋晶圓代工產線滿載,甚至偶有供給吃緊消息傳出,而包括世界先進等部分廠商也有對個別的客戶漲價。
【財訊快報/記者李純君報導】無塵室等系統工程廠商聖暉*(5536)今年前三季賺進超過二個股本,而展望後續,公司對外揭露,目前在手訂單達到460億元,訂單能見度依舊甚高,至於晶圓龍頭廠在聖暉*明年營收中的佔比,預計可上看10%-20%。聖暉*今年前三季成績單,2025年前三季營收305.1億元,年增47%,前三季每股淨利20.35元,年增34.8%,平均毛利率18%。公司也補充,第三季單季毛利率17.83%,季減1.43個百分點,年減4.92個百分點,主因一次性大客戶專案認列影響。展望後續,聖暉*揭露目前在手訂單金額約460億元,現有在手訂單主要取自半導體、IC設計與封測相關專案,而在上述的460億元接單中,晶圓龍頭廠佔比低於5%。此外,聖暉*也指出,晶圓龍頭廠對營收貢獻目前約占整體營收8%到10%,預期明年可望成長至10%-20%。最後就股息政策部分,公司提及,歷年平均殖利率約7%,後續仍將持續採用高配息率。
(中央社記者江明晏台北2025年12月9日電)全球通訊指標會議IEEE GLOBECOM 2025在台舉辦。中華電信董事長簡志誠表示,在5G建設基礎上,中華電加速邁向6G與AI新時代,以「海地星空」網路結合AI原生網路與全光化基礎設施,盼台灣在次世代通訊競局中,占據關鍵位置。全球通訊領域指標性國際會議IEEE GLOBECOM2025在台北國際會議中心開幕,今年以「永續通訊與無所不在的智慧」(Sustainable Communications forUbiquitous Intelligence)為主題,於12月8日至12日匯聚逾千名國際專家學者、產業領袖,共同探討6G前瞻技術與AI智慧應用。中華電信今天發布訊息宣布,繼2020年後,再以最高等級贊助支持全球通訊旗艦會議在台舉辦,積極促成台灣與國際前瞻科技接軌,今年中華電信也受邀參與大會專題演講、主題高峰會與多場產業論壇。簡志誠表示,在5G領先建設的基礎上,中華電信正加速邁向6G x AI的新時代,以海纜、行動/光纖/微波通訊、低軌/中軌及同步軌道(高軌)衛星構成的「海地星空」綿密網路,結合AI原生網路與全光化基礎設施,打造具韌性、低
聯發科(2454)第四季營運由旗艦手機晶片、GB10超級電腦晶片及車用業務帶動季增,可抵消消費性電子淡季影響。此外,AI時代聯發科迎來「第二成長曲線」,法人預估ASIC業務自2026年快速放量,2027年營收更可望增至「數十億美元」級距,帶動整體獲利體質明顯改善。
【財訊快報/記者李純君報導】2026年半導體產業主軸依舊圍繞在先進製程與先進封裝,尤其先進封測需求會比今年更強,致使今日盤面焦點又再度輪迴到測試介面三雄上,測試基座廠穎崴(6515)盤中最大漲幅超過7.7%,旺矽(6223)盤中最大漲幅5.32%,中華精測(6510)則是盤中最大漲幅7.45%,最高價來到2030元,再度站上2000元大關。台股進入高檔震盪期,近期甚多股票缺乏新的上漲動能,然以大環境的產業趨勢來說,明年AI需求比今年更好,主因除了NVIDIA與AMD的AI晶片繼續放量外,CSP業者投資的ASIC晶片也將在明年有爆發性成長,為此,明年先進測試產業的訂單會比今年更強,也可提前宣告,中華精測、穎崴、旺矽明年營收和獲利都會同步刷新年度歷史新高,且年增率將甚為可觀。單就中華精測來看,今年前11月營收成增超過四成,而全年營收將可年增雙位數百分比,今年前三季稅後獲利7.12億元,每股淨利21.73元。該公司股價今日屬於量縮攻高走勢,跳空往上直接封高,短線強勢突破,且短線上每次拉回都有守住1900~1920元的支撐區,但今日量能不大,屬於主力行情,注意明日開盤是否守住1980元。
【時報-台北電】聯發科(2454)第四季營運由旗艦手機晶片、GB10超級電腦晶片及車用業務帶動季增,可抵消消費性電子淡季影響。此外,AI時代聯發科迎來「第二成長曲線」,法人預估ASIC業務自2026年快速放量,2027年營收更可望增至「數十億美元」級距,帶動整體獲利體質明顯改善。 聯發科股價高檔震盪,5日終場收1,425元、漲幅1.42%,站穩五日均線,短期均線翻轉向上突破中、長期均線反壓,投信買盤持續,有望往前高1,540元挑戰。在AI加速器與ASIC領域,聯發科具先進製程、先進封裝與HBM整合能力,並能以彈性商業模式滿足CSP高度客製需求。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿)
【財訊快報/記者李純君報導】化學品系統供應商矽科宏晟(6725)預計今年底前上櫃,展望明年,受惠於某半導體大廠在台灣持續佈建先進封測廠區,加上東南地區有國際大廠的建廠需求,為此,公司對於明年營收成長力道甚為樂觀。矽科宏晟是台灣知名的CDS(Chemical Dispense System)化學品供應系統供應商,股本約3.3億元,主司零件供應、二次配工程、維護工程、化學品管理、系統更新作業工程等五大業務,尤其更以化學品系統部分最受關注,包括廢液收集系統、化學品供應系統、化學品稀釋系統、化學品混合系統,以及化學品回收系統。該公司2023年營收28.08億元,毛利率28%,利益率22%,每股淨利15.64元,2024年營收31.54億元,毛利率31%,利益率24%,每股淨利18.68元,而今年前三季營收27.89億元,其中台灣佔比約八成,毛利率21%,利益率14%,前三季每股淨利8.09元。值得注意的是,矽科宏晟由關東化學持股3%,亞翔旗下投資公司共計持股約6~7%,為矽科宏晟第三大股東。至於矽科宏晟明年展望,營收成長空間大,主要取自某半導體大廠持續擴建先進封測廠,另外在東南亞部分新加坡也將
【財訊快報/記者李純君報導】記憶體模組大廠威剛(3260)受惠於記憶體量價齊揚,11月營收月增超過25%,此外,針對近期市場擔心模組廠因庫存水位不足減少供貨量,威剛官方透露,與上游製造端關係緊密,自家庫存水位不減反增。威剛11月合併營收年增60.23%、月增25.44%達55.98億元,為2006年12月以來單月新高,同時也是歷史第三高紀錄。單月DRAM占整體營收比重拉升至64.98%,SSD占比為23.45%,記憶卡、隨身碟與其他產品為11.57%。累計今年前11月合併營收達472.33億元,已成功超越2006年合併營收441.49億元的紀錄,年成長27.14%;累計前11月DRAM營收占比59.78%,SSD為27.37%,記憶卡、隨身碟與其他產品比重為12.85%。而針對近期產業頻傳模組廠及部分PC、手機等系統廠供貨中斷,市場貨源極度短缺;威剛表示的確已發現同業及部分客戶因供貨問題無法出貨,惟公司憑藉著與供應商長期良好的策略聯盟關係,因此目前庫存不減反增,威剛重申先前的庫存目標持續調高的方向不變。在明年供貨更為吃緊的狀態下,模組廠生態也將分別朝供貨穩定,或是供貨不足的兩極化發展,
【時報-台北電】上周五大盤以27796點紅盤開出,多頭氣盛。指數一路震盪走高,終場台積電、聯發科及金融股拉尾盤使指數收在最高點27980點,距離28000點大關僅一步之遙,成交量放大至4459億元以上。 統一投顧表示,台股上周五收紅K棒,目前大盤的KD指標向上,開口擴大,顯示短線動能強勁;RSI相對強弱指標也同步向上;MACD的紅柱體正在持續放大。指數目前位於各均線上,這是典型的多頭排列格局。均線呈現發散向上的助漲型態,下檔支撐層層墊高。27738點的盤中低點已經成為短線的強支撐,只要量能維持在4500億元以上的水準,挑戰歷史新高指日可待。 統一投顧進一步說明,台積電CoWoS訂單塞爆,TSMC-like第二供應鏈組成、中國GPU股摩爾線程上市首日暴漲逾400%、GoogleAI眼鏡AndroidXR本周登場、美國特使對結束俄烏戰爭的協議已經非常接近達成、年底作帳行情開始啟動,眾利多因素有望帶動台股挑戰新高,惟歐盟課碳邊境稅範圍擴大,略影響投資人情緒。在操作建議拉回分批布局,以業績佳、AI題材族群為首選,聚焦:AI概念股、半導體先進製程相關、材料升級或替代股、IP族群、PCB族群、電力
【財訊快報/記者李純君報導】記憶體產業進入多頭的超級循環,本土大廠華邦電(2344)手握DDR3、DDR4與NOR快閃記憶體三大利器,營收表現穩健上揚,更已邁入獲利成長期,加上市場傳出有客戶想簽長達六年的採購協議,且重新加碼擴產力道,為此,今早華邦電一開股價開高後,持續震盪走高,11點過後漲停鎖住,顯見記憶體類股再度聚集市場人氣。因AI趨勢下,三大記憶體原廠都將產能轉入DDR5與HBM,致使DDR4與DDR3產能快速銳減,然市場上DDR4與DDR3的基本需求依舊存在,供需失衡情況日益嚴重,報價也狂漲,並讓台資廠的南亞科(2408)與華邦電大受益。華邦電第三季營收205.89億元,雖僅年增2.15%,但毛利率高達46.69%,單季更繳出每股淨利0.65元的成績。此外,華邦電11月營收86.30億元,月增5%、年增38.70%,創近41個月來新高;累計前11月營收796.36億元,年增5.85%。值得注意的是,華邦電第四季單季獲利將更可觀。再者,明年DDR4與DDR3缺貨狀況恐怕更加嚴重,客戶端要求簽訂新採購合約的消息四竄,甚至傳出,客戶希望簽訂的長約時間達到六年之久,此消息一出,加上可預
【財訊快報/記者李純君報導】PCB大廠臻鼎-KY(4958)提到,自家伺服器/車載/光通訊用PCB加上IC載板的營收比重,將在今年第四季,首度站上雙位數百分比,而展望明年,新增產能到位後,營運展望樂觀。臻鼎公佈2025年11月合併營收為181.21億元,月減6.73%,年減6.76%。累計1至11月營收達1,632.00億元,年增4.67%,為歷年同期新高。臻鼎分析,11月合併營收較前一個月小幅回落,符合傳統季節性趨勢,但與去年同期相比,伺服器/車載/光通訊延續強勁成長力道,單月營收年增幅度超過 40%,IC載板業務年增幅度亦突破30%。公司補充,隨著伺服器/車載/光通訊用PCB加上IC載板相關產品持續放量,這兩項業務的合計營收比重,預期將在今年第四季傳統旺季期間首次站上雙位數,成為推動整體營運結構優化的關鍵動能。展望明年,臻鼎指出,隨著AI伺服器客戶下一世代平台逐步進入量產,AI伺服器相關營收將於2026年開始放大,並在2027年進入倍數成長階段。IC載板亦將受惠於新產能開出,以及ABF載板在AI算力相關大尺寸產品的需求,預期2026年營收貢獻將逐季大幅攀升。整體而言,隨著淮安、泰國
【財訊快報/記者李純君報導】半導體檢測龍頭廠閎康(3587)公布11月營收為4.88億元,年增14.19%,月增1.17%,累積前11月營收50.44億元,較去年同期成長8.30%。主要成長動能來自先進製程開發帶動的材料分析(MA)與故障分析(FA)測試需求。而閎康董座謝詠芬近日也喜獲EETimes 所頒發得2025 Asia EE Awards「最佳管理者」獎。閎康後續展望持續樂觀,動能有第一,隨著AI投資熱潮的興起,各大CSP及模型開發商對於算力需求持續提升,亦使AI加速器晶片市場呈現爆發式成長,尤其晶圓廠積極擴充先進封裝產能,致使異質封裝成爲高階封測主流下,連帶讓晶片在設計驗證階段對FA的依賴度提高,閎康的FA業務水漲船高。第二,晶圓代工大廠全力衝刺2奈米節點研發,並將在近期步入量產,2奈米電晶體將從FinFET轉向環繞閘極(GAA)架構,此架構轉變進一步推升MA與FA需求,閎康深耕MA與FA領域多年,預期公司在新世代製程接單機會大增。第三,日本政府積極復興半導體產業,產能擴張訊息頻傳。熊本縣知事多次訪台,爭取晶圓代工大廠在熊本興建第三座晶圓廠。目前該大廠之熊本一廠2024年已投
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