[FTNN新聞網]記者莊蕙如／綜合報導
AI伺服器火力全開，從晶片、先進封裝一路燒到PCB供應鏈，市場已全面上演「高階載板大搶貨」的戲碼。隨著AI晶片整合度提升、需求激增，ABF載板原物料使用量暴增，產能吃緊情況愈演愈烈，使得景碩（3189）與南電（8046）雙雙站上產業風口，產品供不應求，上週股價同步水漲船高，成為外資、法人眼中2026年最具爆發力的重量級受惠股。
AI時代的GPU與ASIC進入先進封裝世代後，每顆晶片需要的ABF載板面積動輒比傳統款式放大10倍，同時層數增加使材料消耗量飆升，高階規格更成為必要門檻。AI伺服器、HPC與封裝升級需求全面引爆，使高階ABF載板的缺口持續拉大，市場更傳出每季都有3％至5％的調漲壓力，景碩也因此迎來最強成長動能。
法人預期，2026年景碩仍以ABF載板為成長核心，全年營收可望維持約15％的增速，同步啟動景碩六廠擴產以支撐訂單需求，短期內就能替營收挹注動能。至於BT載板雖維持穩健，但整體爆發力仍不及ABF。
另一方面，南電的上行力道同樣驚人，多家法人報告直接給予「買進」評級，原因在於BT載板自2025年7月已啟動大幅調漲，部分品項甚至上看25％。在旺季需求推動下，第四季ABF載板漲價預期提前到來，毛利率改善空間明顯擴大。法人更看好南電在2026年將新增兩大ASIC客戶，並同步放量，有助產品組合全面升級。
供應鏈人士透露，高階材料T-glass的缺料問題恐一路延續到2027年，使得高階載板市場的供需更加緊繃，也象徵2026年的整體載板價格有望迎來新一波漲價潮，景碩與南電都將是最大受惠者。
◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。
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AI時代的GPU與ASIC進入先進封裝世代後，每顆晶片需要的ABF載板面積動輒比傳統款式放大10倍，同時層數增加使材料消耗量飆升，高階規格更成為必要門檻。AI伺服器、HPC與封裝升級需求全面引爆，使高階ABF載板的缺口持續拉大，市場更傳出每季都有3％至5％的調漲壓力，景碩也因此迎來最強成長動能。
法人預期，2026年景碩仍以ABF載板為成長核心，全年營收可望維持約15％的增速，同步啟動景碩六廠擴產以支撐訂單需求，短期內就能替營收挹注動能。至於BT載板雖維持穩健，但整體爆發力仍不及ABF。
另一方面，南電的上行力道同樣驚人，多家法人報告直接給予「買進」評級，原因在於BT載板自2025年7月已啟動大幅調漲，部分品項甚至上看25％。在旺季需求推動下，第四季ABF載板漲價預期提前到來，毛利率改善空間明顯擴大。法人更看好南電在2026年將新增兩大ASIC客戶，並同步放量，有助產品組合全面升級。
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