景碩、南電 搭ABF熱潮

在AI伺服器龐大需求下，PCB供應鏈上中下游都喊出缺貨、漲價的心聲。ABF載板因為面積和層數都大幅成長，用料大量增加，使得景碩（3189）、南電（8046）產品都供不應求，股價隨之水漲船高。

由於GPU、ASIC等AI晶片透過先進封裝將更多晶片整合在一起，就需要更大面積的ABF載板，面積可能是傳統載板的10倍以上，同時層數增加，原物料消耗量更多，而且必須使用更高階的材料來製作。AI伺服器、HPC、先進封裝等需求快速成長下，高階ABF載板供不應求，市場評估每季約有3％～5％的漲幅，ABF載板也會是景碩明年成長動能最強的產品線。

法人評估，2026年景碩的重心仍是ABF載板，全年營收成長可達15％左右，ABF的成長性最強，BT載板次之。景碩為擴大產能，2026年將在景碩六廠擴產，短期內貢獻營收。

同樣的，多家法人報告看好南電的成長動能，給予「買進」的評等。南電BT載板自2025年7月調漲，部分品項漲幅高達25％，法人預估，第四季在BT載板需求更旺盛下，ABF載板將提前漲價，提升南電的毛利率。南電2026年將新增2個ASIC客戶，並放量生產，優化產品組合。法人指出，重要原料T-glass缺料將延續到2027年，因此將使得載板將在2026年出現一波漲價潮。

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