[FTNN新聞網]記者何亞軒/綜合報導
受到AI資料中心、雲端服務供應商(CSP)帶動記憶體需求成長,全球記憶體市況自8月以來急速上升,並已造成極為嚴重的缺貨潮。業界指出,記憶體價格恐在明(2026)年上半年持續走揚,要到下半年才有可能趨緩,在這段時間內,3C相關產品供應鏈的成本壓力將會比今(2025)年更加劇烈。
業界指出,目前記憶體市場長期由伺服器與手機2大項目主導,而在手機市場已進入高原期的情況下,預期三大原廠資源將會轉向伺服器領域,並預計明年伺服器將吃下DRAM逾6成產能。
研究機構TrendForce發布最新預測,預期第三季conventional DRAM合約價將會繼續上漲,HBM出貨也會增加,第四季開始conventional DRAM合約價將季增45%至50%,包含HBM整體合約價漲幅則達50%至55%,顯示出了記憶體在市場上引爆的缺貨潮。
除此之外,TrendForce也在日前下修明(2026)年全球智慧型手機及筆電的生產出貨預測,將原本的年增0.1%、1.7%,分別下修成年減2%、2.4%,其主因為記憶體供需失衡加劇,將使屆時終端售價上調幅度超出預期,且相關品牌廠、OEM乃至IC設計,都有可能在此波記憶體漲價潮中受到波及。
根據歷史經驗顯示,每一次的記憶體大漲都意味著產業洗牌,在2017年與2023年的漲價潮中,部分中、小手機品牌因供應鏈弱勢而陸續退出,大品牌則持續擴大,如今在AI加入戰局,帶動產能重構雙重因素驅動下,這樣的趨勢也可能會較以往更加明顯。
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