[FTNN新聞網]記者黃詩雯／綜合報導
AI伺服器市場正迎來新一輪硬體更替潮，隨著大型雲端服務商自研ASIC晶片量產加速，加上輝達GPU平台更新，需求自第四季起明顯升溫，帶動台系ODM對明年上半年的出貨能見度轉趨樂觀。研調機構預估，今年AI加速晶片在伺服器的滲透率將從第一季的一成拉升至近二成，顯示AI基建建置仍在持續擴張。
在ASIC部分，AWS、Google、Meta與Microsoft新平台陸續放量，緯穎（6669）、廣達（2382）、鴻海（2317）、英業達（2356）均被點名將持續受惠。AWS將由Trainium 2.5轉向Trainium 3，Meta的v2準備量產，後續v3及微軟Maia 200將於明年下半年接續推出。Google TPU v6p已於今年下半年量產，明年第二季起將進入TPU v7系列，預估2025年出貨量可突破330萬顆，使高階ASIC出貨連兩年增幅優於GPU。
AI GPU平台方面，輝達今年下半年導入GB300／B300，明年上半年再迎來Vera Rubin平台，後續Kyber架構也將加入，AMD則以Meta開放式機架推出Helios方案，使整體競爭更為激烈。法人指出，廣達、鴻海、緯創（3231）與緯穎具備強大整合能力，在GB NVL72整櫃供應鏈中仍握有主導地位。
系統端出貨亦明顯升溫。緯創與鴻海第三季除部分GB200與B200追單外，已轉向B300與GB300；技嘉（2376）、華碩（2357）、永擎（3515）也加入B300量產行列。整機櫃L11部分，廣達與鴻海拿下美系CSP訂單，華碩、技嘉與廣達亦分食歐系NeoCloud大單。TrendForce預期，2025年全球AI伺服器出貨將年增逾24％、突破210萬台，市場持續加速擴大。
◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。
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在ASIC部分，AWS、Google、Meta與Microsoft新平台陸續放量，緯穎（6669）、廣達（2382）、鴻海（2317）、英業達（2356）均被點名將持續受惠。AWS將由Trainium 2.5轉向Trainium 3，Meta的v2準備量產，後續v3及微軟Maia 200將於明年下半年接續推出。Google TPU v6p已於今年下半年量產，明年第二季起將進入TPU v7系列，預估2025年出貨量可突破330萬顆，使高階ASIC出貨連兩年增幅優於GPU。
AI GPU平台方面，輝達今年下半年導入GB300／B300，明年上半年再迎來Vera Rubin平台，後續Kyber架構也將加入，AMD則以Meta開放式機架推出Helios方案，使整體競爭更為激烈。法人指出，廣達、鴻海、緯創（3231）與緯穎具備強大整合能力，在GB NVL72整櫃供應鏈中仍握有主導地位。
系統端出貨亦明顯升溫。緯創與鴻海第三季除部分GB200與B200追單外，已轉向B300與GB300；技嘉（2376）、華碩（2357）、永擎（3515）也加入B300量產行列。整機櫃L11部分，廣達與鴻海拿下美系CSP訂單，華碩、技嘉與廣達亦分食歐系NeoCloud大單。TrendForce預期，2025年全球AI伺服器出貨將年增逾24％、突破210萬台，市場持續加速擴大。
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