分析｜AI需求帶動高階材料供應吃緊　台PCB廠今年產值將首破兆元

【記者李宜儒／台北報導】受惠來自AI伺服器、高速網通及記憶體等AI基礎建設相關需求持續擴張，帶動載板、HLC與HDI等高階產品需求成長，另一方面由於高階材料供應持續吃緊，加上原物料成本上升，推升PCB產品價格逐季調漲。 AI伺服器需求強勁，估台廠PCB今年全年產值將突破兆元。林林攝 台灣電路板協會（TPCA）表示，2026年上半年海內外產值達5247億元，年增23.9%，2026年整體發展態勢明顯優於過去兩年，全年海內外總產值有望首度破兆達1兆1365億元，年增24.2%。 觀察各種產品在今年第2季的產值狀況，載板產值年成長率達36.7%，主要就是受惠AI伺服器、HPC及高速網通晶片需求持續成長，加上供給量偏緊推升載板售價，帶動產值持續成長。 HDI（高密度連接板）也受惠AI伺服器、低軌衛星及車用電子等需求成長，支撐高階HDI產品出貨；不過因為手機及個人電腦市場需求仍偏弱，抵銷部分成長動能，產值年增達28.4%。 多層板在AI伺服器、高階網通及記憶體模組需求持續成長下，高層數、高頻高速PCB產品比重提升，帶動多層板產值大幅成長，產值年成長率達47.6%。 軟板產值年成長率則為1.3%，…