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「不能輸台積熊本速度」！韓國豪賭4,755兆韓元拚AI，如何傾全國之力打造半導體強國？
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「我們將透過對人工智慧、半導體等尖端技術產業的大規模投資與支援，躍升為主導未來的產業強國。」2025年6月，韓國總統李在明在就職演說中，把半導體寫進他的第二承諾。
一年後，他與三星集團會長李在鎔、SK集團會長崔泰源共同站在青瓦台迎賓館講台上。兩人為這場國民報告會上宣布的「大躍進三大超級計畫」，各自發表了投資承諾。李在明稱他們是國民英雄，並獻上90度鞠躬。他原本要行跪拜大禮，但最終被幕僚攔住──怕兩位企業家因此被罵。
憑藉記憶體產業的深厚基礎，韓國是時下這股AI浪潮的最大贏家之一。但大啖AI肥肉的同時，他們也開始思考如何坐穩現在的位子，甚至更進一步成為掌握話語權的玩家。這不是韓國第一次舉國之力押注半導體，崔泰源15年前收購的海力士，本身就是韓國政府半導體政策一手促成的產物。
大躍進三大超級計畫的定位是將韓國打造成「超級差距」產業強國，在AI時代建立不可替代的全球科技地位，並涉及半導體、資料中心與實體AI三個面向。
三星已承諾投資2,655兆韓元（約新台幣60兆元），預計其中2,030兆韓元將用於平澤、龍仁的半導體聚落，包括6座系統半導體廠，還在湖南分配425兆韓元建立新的半導體聚落，涵蓋兩座晶圓廠及AI資料中心。另外，三星將在HBM、顯示器、電池、封裝基板、機器人技術總計投入200兆韓元的預算。
而SK集團則承諾投入2,100兆韓元（約新台幣47兆元），包括半導體1,100兆韓元與資料中心1,000兆韓元，包括投資龍仁半導體聚落、於清州建NAND廠，以及在湖南地區打造兩座新晶圓廠。兩大巨頭喊出的投資合計高達4,755兆韓元，不過後續仍待董事會決議通過。
更關鍵的是，三星及SK都大幅提前了時間表，SK主導的龍仁一般產業園區蓋記憶體廠，完工時程從2045年提早到2033年，縮短12年；在同一個市的另一頭，三星主導的龍仁國家產業園區主要負責半導體代工，時程也從2047年提前到2040年，縮短7年。
為了確保投資能夠跟上AI爆發的速度，韓國政府提出了「3S+1F」策略，提出速度戰（Speed）、據點戰（Stronghold）、先導戰（Spearhead）及提供全力支持（Full Support），要加速對半導體及基礎建設的審查速度，力求5年內DRAM產能翻倍，並將科技產業聚落分散到首都圈外的地區，且集中資源發展規模小但成長性高的市場，未來15年投入30兆韓元以上。
而在發布大躍進三大超級計畫後，韓國政府旋即選定光州軍用機場作為湖南半導體產業聚落基地，計畫在年底前頒布《超級特區特別法》，縮短環境評估流程，加速建立電力、水源、交通、住宅等基礎建設，提升在半導體領域的競爭力。
「我們必須同時推進相關程序，大幅縮短所需時間，並不斷改進法規。」李在明在8月10日的官民聯合點檢會議上強調，「我們現在的處境是，光靠速度戰已經不夠，必須打一場閃電戰。」
韓國2026年8月正式上路的《半導體特別法》中，設立總統親自擔任委員長的「半導體產業競爭力強化特別委員會」；建立半導體產業專屬的特別會計以支援產業發展。值得一提的是，立法過程中曾計畫納入「研發人員每週工時不受52小時限制」的條款，因勞資爭議與朝野歧見，最終未納入。
不過，這次對AI及半導體投資的計畫，也被認為有政治分贓的疑慮。韓國6月3日剛選完地方選舉，被重點投資的湖南地區，是執政黨共同民主黨的傳統票倉，在野黨曾表示，SK會長崔泰源兩個月前才對在當地發展半導體持否定看法，質疑是政治壓力下的決定。
而崔泰源後續則回應，半導體廠房需要蓋在水電人力與土地均備妥的地方，「政府判斷湖南適合。」
配合政府選擇設廠地點，對SK海力士不是新鮮事，甚至這間公司都是韓國政府半導體政策催生出來的。
1999年，當時亞洲金融風暴剛過去，金大中政府推動「大交易」要求財閥彼此交換事業，將產能集中到單一玩家上。半導體就是之中最大的一樁交易，現代電子以逾2.5兆韓元，買下LG半導體59%股權。LG抵抗到最後一刻。
合併後公司改名海力士，不過隨即進入債權團管理——那時它累積虧損11兆韓元，債權銀行團一度持有它81.4%股份。而海力士能夠經營至今，也是韓國政府協助它進行債務調整，但這些動作曾讓歐盟、美國與日本認定是政府補貼，對海力士課徵高昂的反補貼稅。
儘管SK海力士能達到現在的地位，關鍵仍是長年對HBM技術的堅持，這間公司已經與韓國的半導體政策密不可分。韓國政府傾全國之力替它備妥水、電、土地及人才，透過新政策加速環評、提高廠房容積率，甚至不惜引發爭議，研議透過Mega特區相關立法，讓部分半導體研發人才不受每週52小時工時上限限制。
李在明在第二次點檢會議上要求湖南的半導體聚落「以不輸日本熊本的速度」執行。他指的是台積電熊本一廠，2022年動工，2024年底便進入量產。在這場全力發展半導體的大戰略中，韓國似乎仍以台灣作為較勁對象。
台灣與韓國在半導體產業的關係，長年來不斷變化。1990年代台灣曾積極發展DRAM，與韓國廠商競爭，但最終台灣漸漸從這塊市場抽身。2008年三星在金融海嘯後逆勢擴產，德國奇夢達與日本爾必達相繼破產，台灣DRAM廠那一年合計虧損1,592億元。
2010年代後，台灣與韓國半導體產業往不同方向走去，台灣在晶圓代工領域稱霸，韓國則在記憶體領域登頂。儘管三星持續在先進製程代工領域競爭，根據TrendForce最新統計，2026年第二季三星晶圓代工市占降至5.9%，台積電則達72.5%。
而邁入AI時代，如今台灣與韓國廠商的競合，也變得更為複雜。AI將原先在不同領域優勢的台韓廠商重新串在一起成為合作夥伴，SK海力士更將HBM4的邏輯基底晶片（base die）交給了台積電，外界預估這顆晶片占HBM4成本的2成以上。
但台灣廠商同樣依賴韓國的記憶體，近來由於記憶體價格居高不下，宏碁與華碩已向客戶發出15%到20%的漲價通知；廣達也因為記憶體堆高成本，毛利跌破5%。韓國去年首度超越日本，成為台灣最大的貿易赤字來源國。
與此同時，三星仍對先進製程代工市場虎視眈眈，在龍仁設立的6座代工廠便是衝著台積電而來。外界也認為韓國在大躍進三大超級計畫中，試圖分散產業聚落的作法，是在模仿台灣半導體產業的發展。記憶體領域，台韓雙方是合作夥伴，但先進製程領域可能即將點燃新一輪的戰火。
資料來源：Newsis、韓聯社、MBC
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「我們將透過對人工智慧、半導體等尖端技術產業的大規模投資與支援，躍升為主導未來的產業強國。」2025年6月，韓國總統李在明在就職演說中，把半導體寫進他的第二承諾。
一年後，他與三星集團會長李在鎔、SK集團會長崔泰源共同站在青瓦台迎賓館講台上。兩人為這場國民報告會上宣布的「大躍進三大超級計畫」，各自發表了投資承諾。李在明稱他們是國民英雄，並獻上90度鞠躬。他原本要行跪拜大禮，但最終被幕僚攔住──怕兩位企業家因此被罵。
憑藉記憶體產業的深厚基礎，韓國是時下這股AI浪潮的最大贏家之一。但大啖AI肥肉的同時，他們也開始思考如何坐穩現在的位子，甚至更進一步成為掌握話語權的玩家。這不是韓國第一次舉國之力押注半導體，崔泰源15年前收購的海力士，本身就是韓國政府半導體政策一手促成的產物。
大躍進三大超級計畫的定位是將韓國打造成「超級差距」產業強國，在AI時代建立不可替代的全球科技地位，並涉及半導體、資料中心與實體AI三個面向。
三星已承諾投資2,655兆韓元（約新台幣60兆元），預計其中2,030兆韓元將用於平澤、龍仁的半導體聚落，包括6座系統半導體廠，還在湖南分配425兆韓元建立新的半導體聚落，涵蓋兩座晶圓廠及AI資料中心。另外，三星將在HBM、顯示器、電池、封裝基板、機器人技術總計投入200兆韓元的預算。
而SK集團則承諾投入2,100兆韓元（約新台幣47兆元），包括半導體1,100兆韓元與資料中心1,000兆韓元，包括投資龍仁半導體聚落、於清州建NAND廠，以及在湖南地區打造兩座新晶圓廠。兩大巨頭喊出的投資合計高達4,755兆韓元，不過後續仍待董事會決議通過。
更關鍵的是，三星及SK都大幅提前了時間表，SK主導的龍仁一般產業園區蓋記憶體廠，完工時程從2045年提早到2033年，縮短12年；在同一個市的另一頭，三星主導的龍仁國家產業園區主要負責半導體代工，時程也從2047年提前到2040年，縮短7年。
為了確保投資能夠跟上AI爆發的速度，韓國政府提出了「3S+1F」策略，提出速度戰（Speed）、據點戰（Stronghold）、先導戰（Spearhead）及提供全力支持（Full Support），要加速對半導體及基礎建設的審查速度，力求5年內DRAM產能翻倍，並將科技產業聚落分散到首都圈外的地區，且集中資源發展規模小但成長性高的市場，未來15年投入30兆韓元以上。
而在發布大躍進三大超級計畫後，韓國政府旋即選定光州軍用機場作為湖南半導體產業聚落基地，計畫在年底前頒布《超級特區特別法》，縮短環境評估流程，加速建立電力、水源、交通、住宅等基礎建設，提升在半導體領域的競爭力。
「我們必須同時推進相關程序，大幅縮短所需時間，並不斷改進法規。」李在明在8月10日的官民聯合點檢會議上強調，「我們現在的處境是，光靠速度戰已經不夠，必須打一場閃電戰。」
韓國2026年8月正式上路的《半導體特別法》中，設立總統親自擔任委員長的「半導體產業競爭力強化特別委員會」；建立半導體產業專屬的特別會計以支援產業發展。值得一提的是，立法過程中曾計畫納入「研發人員每週工時不受52小時限制」的條款，因勞資爭議與朝野歧見，最終未納入。
不過，這次對AI及半導體投資的計畫，也被認為有政治分贓的疑慮。韓國6月3日剛選完地方選舉，被重點投資的湖南地區，是執政黨共同民主黨的傳統票倉，在野黨曾表示，SK會長崔泰源兩個月前才對在當地發展半導體持否定看法，質疑是政治壓力下的決定。
而崔泰源後續則回應，半導體廠房需要蓋在水電人力與土地均備妥的地方，「政府判斷湖南適合。」
配合政府選擇設廠地點，對SK海力士不是新鮮事，甚至這間公司都是韓國政府半導體政策催生出來的。
1999年，當時亞洲金融風暴剛過去，金大中政府推動「大交易」要求財閥彼此交換事業，將產能集中到單一玩家上。半導體就是之中最大的一樁交易，現代電子以逾2.5兆韓元，買下LG半導體59%股權。LG抵抗到最後一刻。
合併後公司改名海力士，不過隨即進入債權團管理——那時它累積虧損11兆韓元，債權銀行團一度持有它81.4%股份。而海力士能夠經營至今，也是韓國政府協助它進行債務調整，但這些動作曾讓歐盟、美國與日本認定是政府補貼，對海力士課徵高昂的反補貼稅。
儘管SK海力士能達到現在的地位，關鍵仍是長年對HBM技術的堅持，這間公司已經與韓國的半導體政策密不可分。韓國政府傾全國之力替它備妥水、電、土地及人才，透過新政策加速環評、提高廠房容積率，甚至不惜引發爭議，研議透過Mega特區相關立法，讓部分半導體研發人才不受每週52小時工時上限限制。
李在明在第二次點檢會議上要求湖南的半導體聚落「以不輸日本熊本的速度」執行。他指的是台積電熊本一廠，2022年動工，2024年底便進入量產。在這場全力發展半導體的大戰略中，韓國似乎仍以台灣作為較勁對象。
台灣與韓國在半導體產業的關係，長年來不斷變化。1990年代台灣曾積極發展DRAM，與韓國廠商競爭，但最終台灣漸漸從這塊市場抽身。2008年三星在金融海嘯後逆勢擴產，德國奇夢達與日本爾必達相繼破產，台灣DRAM廠那一年合計虧損1,592億元。
2010年代後，台灣與韓國半導體產業往不同方向走去，台灣在晶圓代工領域稱霸，韓國則在記憶體領域登頂。儘管三星持續在先進製程代工領域競爭，根據TrendForce最新統計，2026年第二季三星晶圓代工市占降至5.9%，台積電則達72.5%。
而邁入AI時代，如今台灣與韓國廠商的競合，也變得更為複雜。AI將原先在不同領域優勢的台韓廠商重新串在一起成為合作夥伴，SK海力士更將HBM4的邏輯基底晶片（base die）交給了台積電，外界預估這顆晶片占HBM4成本的2成以上。
但台灣廠商同樣依賴韓國的記憶體，近來由於記憶體價格居高不下，宏碁與華碩已向客戶發出15%到20%的漲價通知；廣達也因為記憶體堆高成本，毛利跌破5%。韓國去年首度超越日本，成為台灣最大的貿易赤字來源國。
與此同時，三星仍對先進製程代工市場虎視眈眈，在龍仁設立的6座代工廠便是衝著台積電而來。外界也認為韓國在大躍進三大超級計畫中，試圖分散產業聚落的作法，是在模仿台灣半導體產業的發展。記憶體領域，台韓雙方是合作夥伴，但先進製程領域可能即將點燃新一輪的戰火。
資料來源：Newsis、韓聯社、MBC
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