記憶體翻身戰開打！美光HBM大擴產、股價先飆6% 　三星、SK海力士壓力來了

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[FTNN新聞網]記者蕭廷芬／綜合報導

AI記憶體戰火升溫，美光科技（Micron）傳出大舉擴充高頻寬記憶體（HBM）產能，目標今年底將月產能拉升至約10萬片晶圓，較去年4萬至5萬片規模接近翻倍，同時加速提高HBM4 12層產品比重，全力追趕三星電子與SK海力士。消息激勵美光4日股價大漲6.1%，終場收在1016.59美元。

《ETNews》引述業界人士指出，美光計畫今年底前新增最多每月6萬片HBM產能，並持續向設備供應商追加訂單。產品組合也將加速轉向新一代HBM4，12層HBM4占整體HBM產量比重，傳將從今年初約20%至30%，一路提高至年底最高50%。目前三星電子與SK海力士HBM月產能均估約15萬至20萬片，即使美光年底順利達成10萬片目標，規模仍落後兩大韓廠，但差距將明顯縮小。

美光今年3月已宣布，專為輝達（NVIDIA）Vera Rubin平台設計的36GB、12層HBM4於第一季開始量產出貨。執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）6月在財報會議指出，HBM4 12層的量產爬坡速度約為HBM3E 12層的兩倍，累計HBM4營收也已突破10億美元；下一代HBM4E則預計2027年進入量產。

美光目前仍是全球HBM市場第三大廠。Counterpoint Research最新統計顯示，今年第二季SK海力士以50%營收市占居冠，三星電子由前一季21%大幅升至33%，美光則由21%降至18%。隨AI伺服器持續推升HBM需求，美光一方面擴大台灣DRAM及HBM產能，另一方面也在新加坡興建HBM先進封裝廠，預計2027年起對供應帶來顯著貢獻。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。

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