擴產+CSP新專案助攻，金像電2026年營收獲利可期，股價再衝新高

【財訊快報／記者李純君報導】今早市場傳出，PCB大廠金像電(2368)受惠持續擴產效應，並預計於2026年切入兩個新的CSP ASIC專案，未來一年營收與獲利成長空間可觀。在利多消息激勵下，金像電今日開盤後股價緩步走升，盤中最高價638元，改寫歷史新高。投資圈指出，金像電台灣方面，其新租用廠房將自明年第二季起提升產能，同時規劃尋找新廠區。中壢第五座新廠預計2028年開始擴產，台灣廠區新增產能將從明年起逐步貢獻營收。海外部分，蘇州廠房將於2026年第三季擴產，泰國第二座工廠也將於2026年興建。隨著明年AI需求持續增長，除AI兩大晶片業者產出續揚外，CSP業者的ASIC晶片亦將大幅放量，金像電將大受益。外資圈指出，金像電2025年表現亮眼，預期2026年CSP客戶需求更強勁，營收與獲利將較2025年顯著提升，除既有ASIC客戶的新專案提升市占，也可望切入兩個新的CSP ASIC專案。金像電今年第三季成績單，單季營收176.80億元、毛利率35.56%，稅後獲利32.29億元，單季每股淨利6.53元。累計2025年前三季金像電稅後獲利66.76億元，每股淨利13.61元。

【財訊快報／記者李純君報導】聯發科(2454)受惠於谷歌題材，即將成功在ASIC領域邁入收割期，更有市場稱呼為低估的Google概念股，在此利多題材激勵下，今早開盤後即大單敲進，站上漲停的1300元價位。Google近幾年大舉進軍雲端運算，更自行投入ASIC晶片開發，明年更將跨入第七代TPU，當中搭配的I/O die便是由聯發科供貨。事實上，這也是聯發科投入AI雲端運算ASIC領域的一大捷報。 聯發科在近次的法說會上提到，第一個AI加速器ASIC專案執行順利，並預估2026年自家雲端ASIC業務營收可達10億美元，2027年則上看數十億美元，看好自家中長期在此領域的佈局效益。 聯發科股價今日漲停站上月線，接近上方季線反壓，月線即將扣抵11月上旬急跌段，有望在近日翻揚，MACD柱狀體於今日翻紅，若成交量持續放大，方有機會突破上方長期均線壓力。

【財訊快報／記者李純君報導】受惠於JEEP嵌入式邊際運算平台等自我產品出貨將創新高，法人圈預期設備商捷創科技(7810)今年全年營收與淨利均可締新猷，而明年則會更好。捷創預計12月下旬上櫃。捷創為愛德萬(Advantest)、是德科技(Keysight)、安捷倫(Agilent)及愛普生(Seiko Epson)等國際設備大廠的設備搬遷與維修、工程服務指定廠商，2004年獲得安捷倫認證、2007年獲得Verigy認證，也在2022年獲得愛德萬93KSD EOS服務授權，在相關業務端每年均均穩固長長。此外，因應資訊系統整合趨勢，智慧化、雲端化整合控管系統需求的高漲，捷創整合軟硬體，開發自我產品，即JEEP嵌入式邊際運算平台，並已經導入晶圓廠與封測業者的實驗室和工廠，此類業務的毛利率高於上述捷創的設備工程服務，更替捷創在後續幾年注入新的獲利成長動能。捷創上櫃後，股本將增加到2.02億元，累計今年前三季營收3.68億元，毛利率48.9%，淨利5700萬元，淨利率15.5%。法人圈預期，捷創受惠於JEEP嵌入式邊際運算平台等自我產品出貨在今年第四季可創單季新高，今年全年營收與獲利將可締造新紀錄

各 PCB 廠加速籌資與擴張，金像電 (2368-TW) 完成發行無擔保可轉換公司債籌資 101.59 億元，將加速在台灣及泰國的投資擴產，今 (25) 日獲買盤湧入，以 594 元鎖住漲停並創新天價。

【時報-台北電】金像電（2368）上周收在550元，小漲1.09％，穩站在周均線之上，結構維持多頭排列，趨勢尚未翻轉，但高檔獲利了結的力道增加，已從強攻型轉為震盪型，周成交量約6.96萬張，儘管較周均量放大，卻未突破先前8萬張的強勢爆量區。三大法人上周買超6,490張，其中外資買超4,874張，投信買超2,469張。 市場看好金像電在AI伺服器主板市場受惠幅度更為明確，營運維持高檔，10月營收56.27億元，月減6.14％、年增83.63％，前十月營收490.29億元，年增53.14％，創同期新高。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸)

財經中心／綜合報導台光電.金像電漲停？記憶體行情走完了？資金輪漲到誰？台股盤解析，今天Shot 這盤。

【財訊快報／記者李純君報導】半導體設備股股王鴻勁精密(7769)，今日以承銷價1,495元上櫃，盤中最高站上3,000元大關，單日上漲金額高達1,505元，創台股新紀錄，而該公司受惠於AI趨勢下，先進測試業務需求穩健攀高，所產出搭配測試機用的Handler在FT領域全球龍頭地位難以撼動。鴻勁上市前公開承銷3,299張，IPO承銷金額高達49.32億元創下新高，今早已承銷價1,495元掛牌上市，開盤價2,710元，盤中最高價3,000元，漲幅翻倍，且單日上漲金額創台股之最。該公司去年營收139.92億元，今年前9月營收209.95億元，每股淨利53.54元。外資圈估算，該公司今年每股淨利約60元上下或是60多元，明年則會續創新高。公司幾大核心產品，搭配愛德萬測試機的Handler、非N體系的SLT測試機，以及ATC主動式溫控系統，正積極跨向CPO領域。面對AI與光通訊整合帶來的新商機，鴻勁提到，公司持續布局矽光子CPO測試領域，SLT分類機已應用於矽光子模組量產，與主要晶圓廠共同持續投入技術開發，同時與測試機供應商協作設計符合應用需求的分類機，開發案遍及北美、新加坡、台灣及以色列，預計未

【財訊快報／記者李純君報導】手機主板訊號傳輸介面晶片設計業者君曜(7770)將在12月10日上櫃，並於11月25日~11月27日競拍，競拍底價為48.06元。君曜成立於2010年10月，2024年9月登錄興櫃，目前實收資本額為2.7億元，主要從事高速傳輸介面、影像訊號處理和高感度觸控IC相關產品之設計與研發，產品主要功能係負責顯示模組與手機主板間之訊號傳輸，以及處理使用者之觸控輸入訊號，將觸控動作轉譯為相應之操作指令，主要應用於二手手機與售後維修市場。配合上櫃前之公開承銷作業，君曜辦理現金增資發行新股2,890張，其中1,966張採競價拍賣方式承銷，投標期間為11月25日~11月27日，此次競拍之底價為48.06元，預計上櫃掛牌日為12月10日，輔導券商為永豐金證券，屬於IC設計股。君曜主要特色是能針對多樣化螢幕規格需求提供客製化、高相容性之橋接IC產品，並於二手機售後市場中建立明確之競爭優勢。此外，君曜所提供之觸控IC產品，除應用於低階智慧型手機，並已打入國際遊戲大廠之遊戲手把領域，逐漸擴大產品於終端市場之應用。隨著中高階智慧型手機市場對高刷新率顯示、高解析度影像處理及低延遲傳輸之需

【時報-台北電】美聯準會降息預期再度上升，加上Google新AI模型驚艷市場，激勵台股26日續揚，終場上漲497點至27,409點。台股自月初的歷史高點以來，一度重挫2,158點，於本周展開反彈，而金像電（2368）、台光電（2383）等PCB相關族群則扮演反彈先鋒，且領先台股再於26日寫下歷史新天價。 法人表示，AI規格升級方向明確，2026年下半年將導入M9，ASIC 亦大放異彩預期 NV VR200 NVL144 CPX率先導入M9等級 CCL，並於2026下半年逐步啟動材料備貨，相關個股中看好M9領先的台光電、金像電等。金像電預期在GoogleTPU至少取得20％市占率，此外，在AWS Trainium 3市占率將進一步提升至60～70％。 台光電26日收於1,470元，平新高收盤價，盤中則是一度上攻至1,535元，再刷歷史新高，下半年來累計漲幅也超過六成之多。 權證操作上，若持有的現股已達獲利目標價位，但仍看好後市表現，可考慮部分獲利了結，並將部分資金轉入連結標的的權證，以小搏大，持續掌握潛在上漲空間。相關標的中，金像電國泰54購02、金像電統一6A購01、台光電凱基53購1

【財訊快報／記者李純君報導】測試基座龍頭穎崴(6515)上週召開法說會，釋出後續營運展望利多，加上今日大盤回穩且強彈，為此，穎崴今日強漲，最高價2515元，上漲超過8.8%，且今日重新站回所有均線之上。穎崴今年前三季每股淨利為33.4元，公司更透露，第四季產能滿載，壓力極大，全年營運可望再創歷史新高，明年因AI趨勢更強勁，尤其美系AI晶片龍頭廠為其主力客戶，另外明年CSP業者端的ASIC晶片將大放量，整體來看，穎崴明年表現還會更好，營收和獲利均會再創新高。另外公司也正考慮以收購方式在美國亞利桑那設廠。該公司股價在10月創高，達到2665元後明顯進入修正，11月一路走跌到2150元-2200元間，最近則是股價止跌、量能回溫，現下壓力區約落在2550元上下，要持續上攻，量能最好能繼續穩健維持在10月高峰前的平均量。

【財訊快報／記者李純君報導】市調單位TrendForce最新數據顯示，第三季DRAM產業營收季增超過三成，展望第四季，雖然廠商出貨成長幅度收斂，但在雲端服務供應商(CSP)搶貨的前提下，第四季DRAM合約價亦將上漲45%-55%。根據TrendForce最新調查，2025年第三季由於一般型DRAM(conventional DRAM)合約價上漲、出貨量季增，且HBM出貨規模擴張，推升DRAM產業營收較前一季成長30.9%，達414億美元。展望第四季，隨著原廠庫存普遍見底，出貨位元季增幅將明顯收斂。價格部分，由於雲端服務供應商(CSP)對採購價格態度較開放，其他應用需跟進價格漲幅，以確保原廠的供應量，預期將導致先進及成熟製程、各主要應用的合約價快速攀升，預估第四季最終conventional DRAM合約價將季增45-50%，conventional DRAM及HBM合併的整體合約價亦將上漲50-55%。分析第三季主要DRAM供應商營收表現，SK hynix維持排名第一，受惠於產品售價季增、位元出貨大幅成長，營收季增12.4%，達137.5億美元，但市占在激烈競爭下降至33.2%。Sam

金像電（2368）上周收在550元，小漲1.09％，穩站在周均線之上，結構維持多頭排列，趨勢尚未翻轉，但高檔獲利了結的力道增加，已從強攻型轉為震盪型，周成交量約6.96萬張，儘管較周均量放大，卻未突破先前8萬張的強勢爆量區。三大法人上周買超6,490張，其中外資買超4,874張，投信買超2,469張。

美聯準會降息預期再度上升，加上Google新AI模型驚艷市場，激勵台股26日續揚，終場上漲497點至27,409點。台股自月初的歷史高點以來，一度重挫2,158點，於本周展開反彈，而金像電（2368）、台光電（2383）等PCB相關族群則扮演反彈先鋒，且領先台股再於26日寫下歷史新天價。

【財訊快報／記者李純君報導】AI伺服器及相關網通周邊用PCB板將進入HVLP4銅箔階段，但目前通過驗證的業者僅有三家，其中兩家為日商、一家為台商。近期供應鏈傳出，某外商在品質上表現不穩定，令另外兩家業者備受市場期待。實際上，HVLP4預計明年首季進入小量出貨階段，明年下半年將大規模放量，包括三井、金居(8358)及古河三家業者均可受益。今早市場盛傳某外資廠的HVLP4在板廠出現狀況，但業者透露，相關消息其實已流傳一段時間。主要原因在於新材料初期在特性與品質上需磨合，因此在真正量產前偶有品質波動屬常態。這也意味著，採用HVLP4銅箔的伺服器相關用板，放量生產已箭在弦上。從產業趨勢來看，高頻高速發展下，高階用板必須從HVLP3升級至HVLP4。不論是AI或ASIC伺服器主板，或是Switch網通用板，HVLP4銅箔目前通過認證的業者僅三家，台廠則僅金居。市場方面，客戶端認證已陸續完成，出貨量將自明年首季開始小量生產，第二季起逐步增量，最慢至明年下半年將出現供不應求情況。

[FTNN新聞網]記者黃詩雯／綜合報導近期市場情緒劇烈震盪，法人認為，面對消息紛亂的時刻，投資人不妨保持冷靜，尋找業績能見度高、持續擴產的企業，包括奇鋐...

【時報-台北電】季底作帳行情即將開跑，卻遭逢台股多頭修正潮，相較於外資的賣壓傾巢而出，隔三差五買進的內資，反倒成了投資人的救命稻草，伴隨著季底作帳行情的到來，由金像電（2368）領軍的十檔投信提前部署股有望贏在起跑點。 輝達法說亮麗演出，給了台股破底翻的想像空間，20日台股激情上漲846.24點，不僅成功收復五日線，連27,000點關卡也手到擒來，不料隔日就碰到美股暴跌，台股21日也跟著跳水，終場收在26,434.94、下跌991.42點，跌破季線，台股多頭行情多舛。 從10月起逢高減碼的外資，21日再賣超915.99億元，寫史上第四大賣超，雖然投信亦由連二買轉賣，但賣超金額僅12.63億元。 台新投顧副總經理黃文清指出，美國聯準會12月恐不降息的利空襲來，導致股市波動劇烈，再加上此波AI股漲幅不小，技術面短線進行修正整理，恐難避免，不排除台灣加權指數短線波動仍大。 不過，沙裡淘金的機會仍存在，逢低仍可留意前景佳，有投信作帳行情加持，加以技術面仍偏多的個股。 依據法人建議，篩選投信上周買超逾千張，前三季EPS年增逾2成，股價搶先站穩季線，共計有金像電、台光電、建準、京元電子、創見、彰銀

【財訊快報／記者李純君報導】聯發科(2454)轉投資的語音ASIC業者意騰科技-KY(7749)，今年第三季營收與獲利創新高，合計今年前三季每股淨利9.12元，展望後續，意騰於新一代AI聲紋降噪IP已獲多家智慧手機與PC國際大廠導入，加上多重產品線動能齊發的新階段，公司不單今年很樂觀，預計明年還會更好，明年成長動能甚可期待。意騰公布2025年第三季合併財報。第三季受惠於客戶持續的強勁需求及新產品推出，營運動能持續上揚。第三季合併營收達4.82億元，年增92.5%，創公司單季最高紀錄；稅後淨利1.96億元，淨利率達40.8%，單季每股淨利4.22元，累積前三季每股淨利9.12元。在產品組合方面，第三季除了既有遊戲機、對講機ASIC出貨持續成長，且毛利率保持穩定外，智財授權及服務收入亦比去年同期增長超過7成。在長期耕耘新的ASIC客戶應用方面，亦開始出貨，可望在明年帶來持續性的成長。隨著生成式AI與語音交互普及至PC、TWS耳機、穿戴式裝置、智慧家庭、企業通訊等領域，市場對AI降噪、語音強化與語音辨識前處理IP的需求持續攀升。意騰多款AI聲學IP已獲多家國際品牌採用，帶動整體業務穩健成長。

[FTNN新聞網]記者江佳蓉／綜合報導台股加權指數今（25）日以26,995.90點開高震盪，截至中午12點35分，仍保持漲勢，觀察盤中成交額前5名，PCB大廠、國內伺服板...

【財訊快報／記者李純君報導】DIGITIMES最新研究報告指出，受惠AI需求強勁成長，全球晶圓代工市場2025年營收可望達1,994億美元、年增逾25%；在AI基礎建設投資延續下，2026年市場規模將再成長17%，突破2,300億美元。而未來5年台積電(2330)12吋月產能將新增逾30萬片，其競爭優勢可望延續至2030年。DIGITIMES表示，在全球經濟不穩與消費性電子需求低迷下，AI已成支撐半導體景氣的核心動能。雲端服務供應商(CSP)續擴AI運算力，推升AI加速器與自研AI ASIC需求，將帶動晶圓代工產業中期成長動能，預估全球晶圓代工市場2025-2030年營收CAGR將達14.3%，2030年產業營收有望較2025年倍增。然AI投資泡沫與地緣風險，則是兩個需要持續觀察和注意的點。在先進製程競賽方面，DIGITIMES分析，各業者先進技術開發進程雖在伯仲之間，但台積電仍為全球擴產主力，未來5年台積電12吋月產能將新增逾30萬片。三星電子(Samsung Electronics)與英特爾(Intel)新增產能相對有限，台積電競爭優勢可望延續至2030年。成熟製程部分，在中國半導

日 期：2025年11月25日公司名稱：金像電(2368)主 旨：金像電受邀參加大和國泰證券之座談會及富邦證券2025年第四季富邦企業日發言人：楊承蓉說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：114/11/281.召開法人說明會之日期：114/11/282.召開法人說明會之時間：13 時 30 分3.召開法人說明會之地點：13:30-大和國泰證券：台北市基隆路一段200號13樓；15:30-富邦證券：台北君悅酒店4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加大和國泰證券之座談會及富邦證券2025年第四季富邦企業日5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

【財訊快報／記者李純君報導】相機SOC晶片設計業者傑霖科技(8102)即將在12月下旬上櫃，今年受大環境影響，營運將較去年衰退，但明年可望重回成長軌道。該公司主要投人相機用SOC晶片的研發生產，供應給組裝代工廠，主要供應白牌市場，今年成長動能主要來自2580系列與6580系列兩顆新SoC，兩者均於今年6月正式量產，目前累計有約20項產品進入導入階段，應用橫跨AI運算、網通設備、工控及其他垂直領域。至於通訊RF模組在客戶需求穩定的帶動下，每年約佔傑霖整體營收比重約15%，而國防產品則是與雷達相關。在應用市場方面，傑霖已從傳統消費性影像產品，成功轉向多個具備「高成長＋高利基」特性的領域，包括生態追蹤相機、運動攝影機、戶外安防攝影機、數位夜視儀、警用與行車記錄系統等；相關市場年複合成長率（CAGR）落在5%～23%之間，其中AI相機預估自2024至2034年CAGR高達22.81%，智慧居家安防CAGR亦達20.7%，反映AI加持後的影像裝置正快速升級。生態追蹤（Trail Camera）市場規模也將自2.5億美元成長至2033年的4億美元，顯示利基型影像產品正成為全球影像產業的新亮點。而傑