美光拚擴產HBM 遇建廠瓶頸

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台灣高科技廠房設施協會3日舉辦國際論壇，台灣美光董事長盧東暉演講時指出，美光在台投資已突破新台幣1.5兆元，正加速擴產高頻寬記憶體（HBM），但晶圓廠建置遭遇缺工與材料極端複雜等挑戰，呼籲產業界建立長期夥伴關係突破瓶頸；半導體材料通路龍頭崇越科技高層團隊近日亦釋出最新展望，直言客戶需求暢旺、供貨追不上訂單，看好營運一路旺到後年。

盧東暉表示，美光身為台灣最大外商投資企業，正全面推進台灣廠區布局。桃園專為EUV訂製的新廠已於7月底動工，預計2028年投產；今年以18億美元併購的力積電銅鑼P5廠，第1期已有上百台機台進駐，本月起更啟動第2期改建，預計2027年下半年開出全新產能衝刺先進HBM封裝；台南廠則迅速改造為晶圓測試無塵室，展現極高資產活化效率。

談及建廠難處，盧東暉坦言，當前晶圓廠建置面臨極度缺工、導入混合鍵合（Hybrid Bonding）使化學元素極端複雜、特殊PVDF管材等建材吃緊，以及多承包商施工介面繁瑣等嚴峻挑戰。為此，他建議供應鏈應摒棄逐案比價並簽署長期合約、提供長遠需求預測，同時全面導入Agentic AI賦能工程師，並打破藩籬落實一站式全流程整合，避免產能擴充成為AI發展瓶頸。

在大廠擴產帶動下，崇越營運同步走強。崇越總裁李正榮表示，受惠先進製程、HBM及先進封裝需求強勁，營運將逐季走高至後年。董事長曾海華指出，先進封裝與CPO「光進銅退」是必然趨勢，預估1至2年內漸進發酵；執行長陳德懿則說明，已將矽膠奈米壓印微透鏡直接壓印在12吋晶圓上。海外布局方面，崇越緊隨台積電在美部署，關稅變數亦能與客戶協商吸收。

隨著AI推升算力急迫需求，美光加速在台布建HBM產能並力圖破除建廠瓶頸，結合崇越等材料通路大廠緊跟先進封裝與光學技術，台灣半導體生態系正全面動員迎接龐大商機。

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