白埔二期啟動 全區升級科技園區

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台積電先進封裝產線確定進駐高雄白埔產業園區，高雄市2日再喊推「白埔二期」。經濟部表示，因用地需求旺盛，園區西側二期用地開發，將會與高雄市政府密切合作，完成約需1到2年。另外該部已提報行政院，白埔將從產業園區改編為科技產業園區，有助業者提升建廠效率。

高雄半導體S廊帶布局再傳重大突破！高雄市長陳其邁2日證實，經濟部、市府與台積電攜手打造的「白埔產業園區」，首期招商全數秒殺，除台積電包下25公頃布局研發量能與技術輔導，另一家重量級國際大廠也敲定進駐剩餘28公頃。為此，高市府火速與經濟部拍板啟動「白埔二期」同步共同開發，力拚將園區打造成全球規模最大的先進封裝設備與材料驗證中心。

白埔園區坐落橋頭與岡山交界，預計今年9月正式動工。陳其邁指出，為迎戰後摩爾時代，先進封裝與軟體技術發展突飛猛進，園區將鎖定設備研發、技術驗證與產業鏈結三大關鍵，完整串聯晶圓設計、製造、封裝到驗證的次世代韌性生態系。此外，園區將延攬工研院、金屬中心等頂尖學研機構進駐，成為本土供應鏈技術攻頂的最強後盾。

陳其邁強調，高雄擁有豐厚的扣件與精密機械等傳產基礎，藉由白埔一、二期擴充腹地，能最直接帶動在地傳產跨足半導體設備材料領域、加速轉型升級。他也特別感謝立委賴瑞隆積極向中央爭取關鍵開發經費，攜手中央與學研能量，將世界級先進封裝核心聚落穩穩扎根高雄。

經濟部說明，高雄白埔園區主要分為南北兩大產業用地坵塊，南側預計由台積電進駐設立兩座中心，與經濟部、高雄市政府合作打造半導體先進封測供應鏈基地。

台積電的兩座中心，規畫是檢測中心與人培中心，經濟部說，這裡不直接設CoWoS與未來CoPoS產線，比較像是「練功夫」地方。台積電會把先進封裝的檢測、認證、試產線放在白埔這裡，之後再到嘉義科學園區的封測廠去量產，兩邊有分工。

有鑑於白埔園區的產業重要性，經濟部今年8月已陳報行政院，把產業園區改為科技產業園區。經濟部說明，不同於產業園區許多事項涉及地方，科技產業園區有「單一窗口」，有助業者提升效率。像是建照登記、勞檢、環保、管理服務等，都會有專責協助。

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