晶片關稅 不赴美設廠就加價

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美國商務部長盧特尼克2日受訪證實，美國正研擬新一波半導體關稅，業者必須赴美設廠，否則進入美國市場可能面臨額外「代價」，並預告台灣下周即將公開另一批規模高達200至300億美元的對美投資案。

他並沒有詳細說明具體措施，但POLITICO上周報導稱，川普政府正在考慮對半導體徵收全面關稅。正在考慮的一種方案是將關稅範圍從晶片擴大到使用晶片的產品，包括筆記型電腦、遊戲機和資料中心伺服器等。

盧特尼克接受CNBC訪問時證實稍早報導，稱川普政府正在制定半導體關稅，相關企業都知道政策即將公開。「我認為你們將會看到一項有針對性、經過深思熟慮的關稅政策。」基本原則是企業在美國建廠，便不必繳納關稅；若不願赴美設廠，則必須為產品進入全球最大市場付出代價。

他表示，各企業承諾投入美國半導體製造的金額已達1.2兆美元，其中包括台積電2450億及美光的2500億美元建廠計畫。部分投資來自今年稍早的美台貿易協議，台灣承諾40％的晶片在美國製造，他並預告，台灣下周將再宣布一批新的對美投資承諾，規模約200至300億美元。

另外，AI伺服器需求正快速增加，關鍵零組件已普遍陷入供應緊張。戴爾1日美股盤後公布第2季財報，單季營收達470億美元，年增58％，創歷史新高；由於AI基礎建設需求已將全球供應鏈推向極限，當分析師詢問供應鏈情況時，執行長克拉克（Jeff Clarke）坦承：「限制因素依然如舊，就是DRAM、DRAM、DRAM，其次是NAND」。他表示，目前部分CPU和硬碟同樣存在短缺，進一步深入供應鏈後，幾乎所有使用先進製程節點的產品都面臨產能限制，成熟製程元件也難以倖免。克拉克形容，目前AI供應鏈幾乎已「火力全開」，供應鏈人員每天都得「追著零組件跑」。

戴爾對AI長期需求也提出積極預測，並預估2030年AI將占所有資料中心需求約75％，同期帶來超過200GW新增電力需求，其中半數來自戴爾服務的新興雲端業者、主權AI及企業市場。公司據此估計，未來數年間相關市場可能超過1兆美元。

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