南科管理局攜手12家廠商進軍國際半導體展 展現半導體產業聚落實力

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▲南科管理局長鄭秀絨率廠商進軍國際半導體展，南科主題館展現深耕半導體產業聚落實力。（記者李嘉祥翻攝）

全球半導體產業年度盛會「2026國際半導體展」於9月2日至4日於台北南港展覽館登場。國科會南科管理局今年再度攜手12家園區廠商參展；適逢南科成立30週年，「南科主題館」以「南科磐石．昂首30」為主軸，集結關鍵材料、精密設備、製程檢測、先進封裝及智慧應用等多元技術量能，展現南科深耕30年厚植的完整半導體產業聚落實力，以及攜手園區廠商鏈結全球、拓展科技新商機成果。

開幕首日，行政院長卓榮泰、國科會主任委員吳誠文等至科學園區主題館參觀。南科主題館不僅成為臺灣展區焦點，亦吸引捷克商務及歐洲重要價值夥伴等國際訪團到訪交流，深化南科在全球半導體供應鏈中的國際地位。

南科管理局表示，此次參展的12家廠商技術橫跨關鍵材料、精密量測、智慧製造、先進封裝及工業記憶體等領域，展現高度整合的半導體產業聚落實力。「統新光訊」專精光學鍍膜與薄膜濾光片，提供半導體晶圓客製化鍍膜服務；「宇川精密材料科技」深耕高純度有機金屬前驅物，支援ALD、CVD等薄膜製程；「鑫科材料科技」提供半導體用高純度靶材及蒸鍍材料；「立創光電」發展奈米級膜厚量測技術，提供先進製程高解析檢測方案。

「台灣阿美特克」提供半導體精密量測及光學計量解決方案；「皇亮生醫」以精密CNC車銑複合加工技術，提供高精度零組件OEM／ODM服務；「正鉑雷射」整合雷射打標、切割及自動化技術，提供智慧低碳製造方案；「方均科技」深耕Parylene-AF4奈米鍍膜，布局TGV／TSV等先進封裝應用；「台灣氣凝膠」則運用氣凝膠材料優異的隔熱特性，提供高效節能及熱管理解決方案。

「群創光電」布局扇出型面板級封裝（FOPLP）及TGV技術，搶攻AI與高效能運算應用；「態金材料科技」以液態合金技術發展晶圓薄化、加工及表面處理解決方案；「華騰國際科技」提供高耐久、寬溫的SSD、NAND Flash及DRAM記憶體產品，滿足工業、車載及雲端運算等應用需求。

南科管理局長鄭秀絨指出，南科從甘蔗田起步，30年來在產官學研各界共同努力下，一步一腳印厚植科技產業根基，蛻變為臺灣重要的半導體產業聚落，更成為全球高階晶片製造與AI產業發展的重要基地；從無到有、由小而大，南科不僅見證臺灣半導體產業躍升全球的歷程，也持續透過完整產業鏈與聚落效應，吸引國內外廠商投資布局，為臺灣高科技產業奠定穩健發展的基礎。

鄭秀絨局長強調，隨著AI、高效能運算及先進製程快速演進，南科半導體產業從晶片製造向先進封裝、矽光子及智慧製造領域深化整合；站在30週年新起點，南科將以過去30年累積的深厚磐石為基礎，持續昂首向前，持續發揮半導體產業聚落優勢，串聯產官學研量能，以南臺灣半導體高科技廊帶為核心，強化嘉義至屏東園區產業鏈結，提升臺灣半導體供應鏈韌性與全球競爭力，朝「大南方新矽谷」願景邁進。