盛新材料展出國內首片12吋碳化矽晶球 上半年營收超越去年

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〔記者張慧雯／台北報導〕廣運(6125)集團旗下碳化矽 (SiC) 盛新材料(6930)總經理謝銘勳表示，目前順利研發12吋碳化矽原型晶球、6吋與8吋量產的導電型與半絕緣型晶錠與基板，更首次展出P型碳化矽晶片、及高度客製化的方型片碳化矽等，目前上半年營收已經超越去年全年，預計年底興櫃掛牌。

廣運集團暨盛新材料董事長謝明凱表示，先進材料的掌握度，決定台灣在全球終端產品的競爭力，過去，高階碳化矽基板高度仰賴國際大廠，如今盛新材料不僅透過集團自製設備成功挑戰12吋晶球極限，更率先突破P型基板的 長晶技術壁壘，這是實現「設備國產化、材料自主化」的一大步。

謝銘勳指出，盛新材料目前還有兩年的科專計畫，今年5月正式啟動，與半導體大廠研發以單晶晶圓提供先進封裝不同結構的材料，現階段希望建立不同材料、晶型與製程能力，再依據客戶需求提供相關產品，今年上半年營收超過3000萬元，已超越去年全年，由於明年產能利用率預期接近滿載，將啟動產能擴充計畫，除平鎮廠區外，也已在南部科學園區承租土地，為後續建廠與產能倍增計畫完成前置布局。

此外，謝銘勳還說，盛新材料還與上游雷射加工領導廠商鼎極科技首次聯合展出碳化矽雷射減薄與低應力技術的突破、並供應歐洲功率半導體領導廠商，克服晶圓製造技術中背面製程的減薄技術天險，除可獲得成本優勢與提升良率外、也有效降低SiC MOSFET的特徵電阻與應力，盛新材料與鼎極科技供應鏈一條龍將有效提升功率模組的整體成本與效能的綜效，可提升台灣碳化矽領域的能見度，另盛新材料與鼎極科技也合作單晶SiC光引擎散熱管理的技術開發，未來共同研發封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)邁向超高功率密度的應用。

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